印刷电路板拼接式孔柱配合结构制造技术

技术编号:37908296 阅读:9 留言:0更新日期:2023-06-18 12:18
本实用新型专利技术公开了印刷电路板拼接式孔柱配合结构,包括设置在盖子上的柱子和设置在本体上的孔位,所述柱子为多边形柱子,所述孔位为圆孔,多边形柱子与圆孔过盈配合。在改善产品结构方面,本实用新型专利技术将产品由蘑菇头与工字型孔整体过盈,改为多边形棱边与圆孔内壁过盈,满足结合力的同时,方便零件成型。在改善产品装配方面,将产品由蘑菇头与工字型孔整体过盈,改为多边形与圆孔内壁过盈,有效解决柱子塌陷问题,提高生产效率,同时也提升品质。同时也提升品质。同时也提升品质。

【技术实现步骤摘要】
印刷电路板拼接式孔柱配合结构


[0001]本技术涉及印刷电路板,具体涉及印刷电路板上的端子台孔柱拼接固定结构。

技术介绍

[0002]现有技术中,端子台拼接方式是通过蘑菇头柱子与工字型孔过盈配合,满足产品拼接紧固。
[0003]如图1、图2,拼接式端子台,包括盖子10与本体20,盖子和本体之间通过蘑菇头柱子101和工字型孔201整体过盈配合实现。但无论是零件成型还是成品组装,蘑菇头柱子与工字型孔都是强行过盈配合,干涉力度大。成型时,零件表面容易拉伤,组装时柱子容易塌陷,从而产生品质问题,影响生产的稳定和效率。

技术实现思路

[0004]本技术所解决的技术问题:因产品结构倒扣,导致强脱拉伤或连接柱塌陷的品质问题。
[0005]为解决上述技术问题,本技术提供如下技术方案:印刷电路板拼接式孔柱配合结构,包括设置在盖子上的柱子和设置在本体上的孔位,所述柱子为多边形柱子,所述孔位为圆孔,多边形柱子与圆孔过盈配合。
[0006]在改善产品结构方面,本技术将产品由蘑菇头与工字型孔整体过盈,改为多边形棱边与圆孔内壁过盈,满足结合力的同时,方便零件成型。
[0007]在改善产品装配方面,将产品由蘑菇头与工字型孔整体过盈,改为多边形与圆孔内壁过盈,有效解决柱子塌陷问题,提高生产效率,同时也提升品质。
附图说明
[0008]下面结合附图对本技术做进一步的说明:
[0009]图1为现有技术中端子台的爆炸图;
[0010]图2为现有技术中端子台的剖视图;
[0011]图3为本技术所述的端子台的爆炸图;
[0012]图4为本技术所述本体的示意图;
[0013]图5为弹片与端子组装的示意图;
[0014]图6为弹片与端子组装完成后的示意图;
[0015]图7为手把与本体组装的示意图;
[0016]图8为手把与本体组装完成后的示意图;
[0017]图9为手把、弹片、端子与本体组装完成后的示意图;
[0018]图10为短路片与盖子、本体的组装示意图;
[0019]图11为端子台成品示意图。
[0020]图中符号说明:
[0021]10、现有技术中的盖子;101、蘑菇头柱子;
[0022]20、现有技术中的本体;201、工字型孔;
[0023]11、本技术所述的盖子;111、本技术所述的柱子;
[0024]12、弹片;13、端子;14、手把;141、左侧手把柱;142、右侧手把柱;15、第一组合件;16、第二组合件;17、第三组合件;18、短路片;19、成品;
[0025]21、本技术所述的本体;211、孔位;212、本体左侧孔;213、本体右侧孔。
具体实施方式
[0026]结合图3、图4,印刷电路板拼接式孔柱配合结构,包括设置在盖子11上的柱子111和设置在本体21上的孔位211,所述柱子为多边形柱子,所述孔位为圆孔,多边形柱子与圆孔过盈配合。具体地,多边形柱子的棱边与圆孔内壁过盈配合。
[0027]作为一种选择,所述柱子111为正多边形柱子。所述孔位211为圆柱形的直壁孔。
[0028]盖子11的正多边形柱子111的棱边与本体21的孔位211内侧壁过盈配合,成型零件不存在倒扣,便于脱膜,有效解决现有技术因产品结构倒扣,导致强脱拉伤的品质问题。组装成品时,因柱子与孔位为边与圆弧面过盈配合,既可以满足产品的拼接结合,由此解决因现有技术中产品柱子的面与孔的面过盈配合面积大而导致柱子塌陷的品质问题,从而提高生产效率。
[0029]实际安装时,结合图5至图11,弹片12左右两侧各一个分别组入端子13中,形成组合弹片12和端子13的第一组合件15,手把14左右两边各一个分别组入本体21中,其中,左侧手把柱141与本体左侧孔212定位配合,右侧手把柱142与本体右侧孔213定位配合,形成手把14本体21的第二组合件16,第二组合件16与第一组合件15形成第三组合件17。然后将盖子11的正多边形柱子与第三组合件17的圆孔拼接配合。之后,装入短路片18,最终组合成成品19。
[0030]以上内容仅为本技术的较佳实施方式,对于本领域的普通技术人员,依据本技术的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处,本说明书内容不应理解为对本技术的限制。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.印刷电路板拼接式孔柱配合结构,包括设置在盖子(11)上的柱子(111)和设置在本体(21)上的孔位(211),其特征在于:所述柱子为多边形柱子,所述孔位为圆孔,多边形柱子与圆孔过盈配合。2.如权利要求1所述的印刷电路板拼接式孔柱配合结构,其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员:危剑
申请(专利权)人:东莞立洋电机有限公司
类型:新型
国别省市:

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