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本实用新型公开了一种铝碳化硅镶嵌式基板，涉及种铝碳化硅基板技术领域，其包括：铝碳化硅基板，所述铝碳化硅基板的上方设置有氧化铝陶瓷，所述氧化铝陶瓷的上方设置有铝层，所述铝层的上方设置有铜层，所述铜层的上表面设置有散热槽，所述铝碳化硅基板的下表...
该专利属于中民（福建）电子制造有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中民（福建）电子制造有限公司授权不得商用。

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