一种曲面铝碳化硅基板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种曲面铝碳化硅基板，包括弧形高硬度硅基板，所述弧形高硬度硅基板的上表面设置有圆孔，所述圆孔矩形阵列分布，所述圆孔的内部填充有热镀型渗铝镀层，所述弧形高硬度硅基板的外表面设置有热镀型渗铝镀层，所述弧形高硬度硅基板的下表面设置有凸起，所述弧形高硬度硅基板的侧表面固定连接有水平式矩形固定片，所述热镀型渗铝镀层位于水平式矩形固定片外表面。上述结构，通过在水平式矩形固定片的上下两侧进行热镀型渗铝镀层加厚处理，增加耐磨性能，另外通过圆孔将两侧的热镀型渗铝镀层相连接，增加镀膜的附着能力。力。力。

【技术实现步骤摘要】
一种曲面铝碳化硅基板


[0001]本技术涉及碳化弧形高硬度硅基板
，特别涉及一种曲面铝碳化硅基板。

技术介绍

[0002]铝基碳化硅颗粒增强复合材料，因其具有高比强度和比刚度、低热膨胀系数、低密度、高微屈服强度、良好的尺寸稳定性、导热性以及耐磨、耐疲劳等优异的力学性能和物理性能，被用于电子封装构件材料，在大功率IGBT散热基板、LED封装照明、壳体中被广泛应用，但是目前碳化弧形高硬度硅基板在安装位置容易出现磨损的情况导致内部的弧形高硬度硅基板露出。经过检索后发现，申请号为CN201620111049.9的技术提供的技术方案同样存在上述的问题。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种曲面铝碳化硅基板，通过在水平式矩形固定片的上下两侧进行热镀型渗铝镀层加厚处理，增加耐磨性能，另外通过圆孔将两侧的热镀型渗铝镀层相连接，增加镀膜的附着能力。
[0004]为实现上述目的，本技术还提供具有上述一种曲面铝碳化硅基板，包括：
[0005]弧形高硬度硅基板，所述弧形高硬度硅基板的上表面设置有圆孔，所述圆孔矩形阵列分布，所述圆孔的内部填充有热镀型渗铝镀层，所述弧形高硬度硅基板的外表面设置有热镀型渗铝镀层，所述弧形高硬度硅基板的下表面设置有凸起，所述弧形高硬度硅基板的侧表面固定连接有水平式矩形固定片，所述热镀型渗铝镀层位于水平式矩形固定片外表面。
[0006]根据所述的一种曲面铝碳化硅基板，所述弧形高硬度硅基板的上表面呈弧形。
[0007]根据所述的一种曲面铝碳化硅基板，所述弧形高硬度硅基板的下表面设置有空腔。
[0008]根据所述的一种曲面铝碳化硅基板，所述热镀型渗铝镀层的下表面齐平。
[0009]根据所述的一种曲面铝碳化硅基板，所述水平式矩形固定片的上表面设置有安装孔，所述安装孔的内表面与热镀型渗铝镀层固定连接。
[0010]本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
[0011]下面结合附图和实施例对本技术进一步地说明；
[0012]图1为本技术一种曲面铝碳化硅基板的内部结构图；
[0013]图2为图1中A处结构放大示意图；
[0014]图3为本技术一种曲面铝碳化硅基板的俯视图；
[0015]图4为本技术一种曲面铝碳化硅基板的部分结构示意图。
[0016]图例说明：
[0017]1、弧形高硬度硅基板；2、空腔；3、热镀型渗铝镀层；4、圆孔；5、水平式矩形固定片；6、凸起；7、安装孔。
具体实施方式
[0018]本部分将详细描述本技术的具体实施例，本技术之较佳实施例在附图中示出，附图的作用在于用图形补充说明书文字部分的描述，使人能够直观地、形象地理解本技术的每个技术特征和整体技术方案，但其不能理解为对本技术保护范围的限制。
[0019]参照图1
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4，本技术实施例一种曲面铝碳化硅基板，其包括弧形高硬度硅基板1，弧形高硬度硅基板1的上表面呈弧形，弧形高硬度硅基板1的上表面设置有圆孔4，弧形高硬度硅基板1的下表面设置有空腔2，圆孔4矩形阵列分布，圆孔4的内部填充有热镀型渗铝镀层3，弧形高硬度硅基板1的外表面设置有热镀型渗铝镀层3，铝基碳化硅是将金属的高导热性与陶瓷的低热膨胀性相结合，弧形高硬度硅基板1的下表面设置有凸起6，弧形高硬度硅基板1的侧表面固定连接有水平式矩形固定片5，水平式矩形固定片5的上表面设置有安装孔7，安装孔7的内表面与热镀型渗铝镀层3固定连接，热镀型渗铝镀层3位于水平式矩形固定片5外表面，热镀型渗铝镀层3的下表面齐平。
[0020]工作原理：通过在水平式矩形固定片5的上下两侧进行热镀型渗铝镀层3加厚处理，增加耐磨性能，另外通过圆孔4将两侧的热镀型渗铝镀层3相连接，增加镀膜的附着能力，增加该装置的耐磨性能。
[0021]上面结合附图对本技术实施例作了详细说明，但是本技术不限于上述实施例，在所述
普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本技术宗旨的前提下作出各种变化。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种曲面铝碳化硅基板，其特征在于，包括：弧形高硬度硅基板(1)，所述弧形高硬度硅基板(1)的上表面设置有圆孔(4)，所述圆孔(4)矩形阵列分布，所述圆孔(4)的内部填充有热镀型渗铝镀层(3)，所述弧形高硬度硅基板(1)的外表面设置有热镀型渗铝镀层(3)，所述弧形高硬度硅基板(1)的下表面设置有凸起(6)，所述弧形高硬度硅基板(1)的侧表面固定连接有水平式矩形固定片(5)，所述热镀型渗铝镀层(3)位于水平式矩形固定片(5)外表面。2.根据权利要求1所述的一...

【专利技术属性】
技术研发人员：周友军，陶天宇，刘莹，吴道勋，黄尔书，江树昌，林逢佺，吴道霖，
申请(专利权)人：中民福建电子制造有限公司，
类型：新型
国别省市：