一种高频覆铜板的制造方法技术

本发明专利技术公开了一种高频覆铜板的制造方法，该高频覆铜板是以高频材料聚四氟乙烯ＰＴＦＥ为基材，在其两面通过ＰＦＡ覆有铜箔而制得的板材；该制造方法包含剪裁、预处理、层叠热压、切边等步骤；本发明专利技术采用低介电常数的聚四氟乙烯作为填充高频材料介质，生产的高频覆铜板具有更低的介电常数和更小的介质损耗，经测试，介电常数可达２．０～２．２，介质损耗更低，在信息传输中使讯息传递更清晰，更真实，可满足３Ｇ信息发展的需要。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及。
技术介绍
高频覆铜板广泛应用于航空航天、卫星通讯、导航等领域，近年来，随着信息产业的迅速发展，特别是进入3G信息时代，对高频覆 铜板的需求量在逐步增加。为丫实现高频信号传输高速化，要求板材 具备更低的介电常数和更小的介质损耗，而传统的高频覆铜板的介电 常数一般在2. 65左右，已不能适应信息产业迅速发展的需要。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本专利技术提供一种高频覆铜板的制造方 法，利用该方法生产的高频覆铜板具备更低的介电常数和更小的介质损耗。本专利技术解决其技术问题所釆用的技术方案是，其特征在于该高频覆铜板是以高频材料聚四氟乙烯PTFE为基材，在其两面通过PFA覆有铜箔而制得的 板材；该制造方法包含如下步骤(l)剪裁将聚四氟乙烯板材PTFE、 PFA及铜箔剪裁至适合的尺寸；(2)预处理将聚四氟乙烯基材浸溃益钠处理液进行萘钠处理，然后以丙酮清洗烘干后备用；3)层叠热 压将铜箔、PFA、 PTFE、 PFA、铜箔依序放入真空加热压合机，在350 400°C、 30 40MPa下进行热压成型工艺，在保温保压一定时间 后冷却脱模；4)切边将层叠热压板材的边缘切除，再裁剪成各种 规格，即得到高频覆铜板。在层叠热压前对铜箔的表面进行氧化或粗化处理，所述氧化处理 是使铜箔表面生成一层氧化铜或氧化亚铜，以增加共极性作用，提高 铜箔和基材的粘合强度；所述粗化处理是采用电化学方法使铜箔表面 生成一层粗化层，以增加铜箔表面积，并通过粗化层对基材的拋锚效 应而以提高铜箔和基材的粘合强度。PFA为可熔性聚四氟乙烯树脂，常温下外观形状为无色颗粒状结 晶体，使用时预制成方形薄膜以利加工时，由于PFA是可熔性聚四氟 乙烯，故在高温高压下可将处理过的铜箔及表面处理过的PTFE粘结本专利技术的萘钠处理是在无氧环境下操作，处理后应用丙酮洗净烘 干后在无尘环境下储存，萘钠处理可采用常用的萘钠处理液，如按重量比计算，萘钠溶液配比为萘10% 20%;钠10% 20%;四氢呋喃60% 80%，将萘与金属钠溶解于四氢呋喃中配制而得。本专利技术的有益效果是本专利技术采用低介电常数的聚四氟乙烯作为填充高频材料介质，生产的高频覆铜板具有更低的介电常数和更小的介质损耗，经测试，介电常数可达2.0 2.2，介质损耗更低，在信 息传输中使讯息传递更清晰，更真实，可满足3G信息发展的需要。下面结合实施例对本专利技术进一步说明。具体实施方式实施例1本专利技术公开的，是以高频材料聚四氟乙烯PTFE为基材，在其两面通过PFA覆有铜箔而制得的板材；具体制造方法包含如下步骤1) 剪裁将聚四氟乙烯板材PTFE、 PFA及铜箔剪裁至适合的尺寸；2) 预处理将聚四氟乙烯基材浸渍萘钠处理液无氧环境下进行 萘钠处理，该萘钠处理液可采用如下配比萘10% 20%;钠10 20%;四氢呋喃60% 80%，将萘与金属钠溶解于四氢呋喃中配制 而得，然后以丙酮清洗烘干后在无尘环境下储存备用；3) 层叠热压将铜箔、PFA、 PTFE、 PFA、铜箔依序放入真空加 热压合机，在35(TC、 30MPa下进行热压成型工艺，在保温保压一定 时间后冷却脱模；4) 切边将层叠热压板材的边缘切除，再裁剪成各种规格，即 得到高频覆铜板。在层叠热压前对铜箔的表面进行氧化处理，其中氧化处理是使铜 箔表面生成一层氧化铜或氧化亚铜，以增加共极性作用，提高铜箔和 基材的粘合强度。实施例2本专利技术公开的，是以高频材料聚四氟 乙烯PTFE为基材，在其两面通过PFA覆有铜箔而制得的板材；具体制造方法包含如下步骤1) 剪裁将聚四氟乙烯板材PTFE、 PFA及铜箔剪裁至适合的尺寸；2) 预处理将聚四氟乙烯基材浸渍萘钠处理液在无氧环境下进 行萘钠处理，该萘钠处理液可采用如下配比萘10% 20%;钠10% 20%;四氢呋喃60% 80。％，将萘与金属钠溶解于四氢呋喃中 配制而得，然后以丙酮清洗烘干后在无尘环境下储存备用；3) 层叠热压将铜箔、PFA、 PTFE、 PFA、铜箔依序放入真空加 0热压合机，在400°C、 40MPa下进行热压成型工艺，在保温保压一 定时间后冷却脱模；4) 切边将层叠热压板材的边缘切除，再裁剪成各种规格，即得到高频覆铜板。在层叠热压前可对铜箔的表面进行粗化处理，其中粗化处理是采 用电化学方法使铜箔表面生成一层粗化层，以增加铜箔表面积，并通 过粗化层对基材的抛锚效应而以提高铜箔和基材的粘合强度。本专利技术还可在35(TC、 35MPa等等工艺条件下进行热压成型工艺， 其达到的效果与上述实施例是相同的。本专利技术制造的高频覆铜板的性能如下在频率在100万赫兹时测 得的介电常数可达2. 05 2. 08，介质损耗在0. 0057 0. 0086之间， 传输效率高，损耗小，因此在讯息传输量快速增长的3G时代，大量 信息在传输过程中，讯息传递画面更清晰，更真实，画面更流畅，不 会卡住，声音不失真，可满足3G信息发展的需要。权利要求1. ，其特征在于该高频覆铜板是以高频材料聚四氟乙烯PTFE为基材，在其两面通过PFA覆有铜箔而制得的板材；该制造方法包含如下步骤(1)剪裁将聚四氟乙烯板材PTFE、PFA及铜箔剪裁至适合的尺寸；(2)预处理将聚四氟乙烯基材浸渍萘钠处理液进行萘钠处理，然后以丙酮清洗烘干后备用；3)层叠热压将铜箔、PFA、PTFE、PFA、铜箔依序放入真空加热压合机，在350～400℃、30～40MPa下进行热压成型工艺，在保温保压一定时间后冷却脱模；4)切边将层叠热压板材的边缘切除，再裁剪成各种规格，即得到高频覆铜板。2. 根据权利要求1所述的，其特征在于所述在层叠热压前对铜箔的表面进行氧化或粗化处理，所述氧化 处理是使铜箔表面生成一层氧化铜或氧化亚铜，以增加共极性作用，提高铜箔和基材的粘合强度；所述粗化处理是采用电化学方 法使铜箔表面生成一层粗化层，以增加铜箔表面积，并通过粗化 层对基材的抛锚效应而以提高铜箔和基材的粘合强度。3. 根据权利要求1所述的，其特征在于 萘钠处理时是在无氧环境下操作，处理后应用丙酮洗净烘干后在 无尘环境下储存。全文摘要本专利技术公开了，该高频覆铜板是以高频材料聚四氟乙烯PTFE为基材，在其两面通过PFA覆有铜箔而制得的板材；该制造方法包含剪裁、预处理、层叠热压、切边等步骤；本专利技术采用低介电常数的聚四氟乙烯作为填充高频材料介质，生产的高频覆铜板具有更低的介电常数和更小的介质损耗，经测试，介电常数可达2.0～2.2，介质损耗更低，在信息传输中使讯息传递更清晰，更真实，可满足3G信息发展的需要。文档编号B32B37/10GK101534605SQ20091003858公开日2009年9月16日 申请日期2009年4月11日 优先权日2009年4月11日专利技术者黄威豪 申请人:黄威豪本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高频覆铜板的制造方法，其特征在于该高频覆铜板是以高频材料聚四氟乙烯ＰＴＦＥ为基材，在其两面通过ＰＦＡ覆有铜箔而制得的板材；该制造方法包含如下步骤：（１）剪裁：将聚四氟乙烯板材ＰＴＦＥ、ＰＦＡ及铜箔剪裁至适合的尺寸；（２）预处理：将聚四氟乙烯基材浸渍萘钠处理液进行萘钠处理，然后以丙酮清洗烘干后备用；３）层叠热压：将铜箔、ＰＦＡ、ＰＴＦＥ、ＰＦＡ、铜箔依序放入真空加热压合机，在３５０～４００℃、３０～４０ＭＰａ下进行热压成型工艺，在保温保压一定时间后冷却脱模；４）切边：将层叠热压板材的边缘切除，再裁剪成各种规格，即得到高频覆铜板。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄威豪，
申请(专利权)人：黄威豪，
类型：发明
国别省市：44[中国|广东]