一种新型测试座制造技术

本发明专利技术公开了一种新型测试座，包括上盖、底座、可将上盖与底座安装在一起的锁定装置，所述上盖安装有调节机构，所述底座内设有导电胶，本设计测试精确，不易损伤ＩＣ的脚位、球点或者ＰＣＢ板上的铜箔面，适合广泛应用。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种测试座，特别是一种用于ic烧录或测试的测试座。
技术介绍
目前，IC的烧录或测试一般是探针接点，探针有单头探针与双头探针，应用比较广泛，然而探针包括探针头、探针管、弹簧，其本身的内阻较大，大约为150m0HM,导致误差较大，而且探针内部的弹 簧将探针头顶出，在与IC的脚位、球点或者PCB板上的铜箔面接触 吋，很容易损伤IC的脚位、球点或者PCB板上的铜箔面。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本专利技术提供一种测试精确，不易损伤 IC的脚位、球点或者PCB板上的铜箔面的新型测试座。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是一种新型测试座，包括上盖、底座、可将上盖与底座安装在一起 的锁定装置，所述上盖安装有调节机构，所述底座内设有导电胶。作为本专利技术的进一歩改进，所述调节机构包括安装在上盖内的调 节螺母、与调节螺母配合的调节螺丝以及安装在调节螺丝上的调节主作为本专利技术的更进一步改进，所述调节机构下安装有压制块，压制块与调节机构之间设有垫片。进一歩，所述底座内设有定位座，所述导电胶置于定位座内。进一步，所述导电胶厚度可为0. 5mm、 1. 0mm或1. 2mm，导电胶 纵向埋入线径为0. 03mm的金线，金线的间距可为0.05、 0.075或 0. lmm。本专利技术的有益效果是由于采用埋入金线的导电胶替代探针，可以避免损伤IC的脚位、球点或者PCB板上的铜箔面，同时埋入的金 线长度为0. 5mm、 1. 0mm或1. 2mm，线径为0. 03mm，阻抗较小，可确 保短距的导通，有较好的通讯频率，同时测试精确；另外采用调节机 构可以通过调节压合量，使得IC和导电胶(9)以及导电胶(9)和 P(:B板彼此之间形成密实结合。 附图说明下面结合附图和实施例对本专利技术进一步说明。 图l是本专利技术的剖视图2是本专利技术的分解示意图。 ， 具体实施例方式参照图1， 一种新型测试座，包括上盖3、底座IO、可将上盖3 与底座10安装在一起的锁定装置6，所述上盖3安装有调节机构， 所述底座10内设有导电胶9，所述导电胶9厚度可为0.5腿、l.Omm 或1. 2mm，导电胶9纵向埋入线径为0. 03醒的金线，因此金线长度 为O. 5mm、 1.0mm或1.2mm，而且从IC的球点到PCB板的焊点导线长 度只有0. 5mm、 1. 0咖或1. 2腿，而此时金线的阻抗只有30 40m0醒，所以可确保短距的导通，有较好的通讯频率，同时测试精确；金线的间距可为O. 05、 0. 075或0. lmm，可以满足IC脚位较小的情况，如 IC脚位间距小于0.3mm时，探针式的测试座则无法使用，而导电胶9 则可以克服。所述调节机构包括安装在上盖3内的调节螺母11、与调节螺母 11配合的调节螺丝2以及安装在调节螺丝2上的调节盖1，本专利技术可 通过旋转调节盖1使得调节螺丝2相对于调节螺母11上下移动，而 达到调节的目的；所述调节机构下安装有压制块5，压制块5与调节 机构之间设有垫片4，所述底座10内设有定位座7，而调节机构的调 节螺丝2通过上下移动可以调节压制块5对定位座7的施压程度，所 述导电胶9置于定位座7内，使用时可将IC置于导电胶9与定位座 7之间，当工C和导电胶9不导通时，可以调节所述调节机构，从而 li丁使工C和导电胶9导通良好，可以保证IC和导电胶9以及导电胶9 和PCB板彼此之间形成密实结合，而不会损伤IC的脚位、球点或者 PCB板上的铜箔面，同时可以通过调节压合量，而避免不同IC因封 装存在的厚度公差而引起的接触效益问题，本专利技术因长时间使用而导 致的组合零件磨损等问题，也可通过调节压合量去克服；使用时因接 触摩擦等产生的碎片或锡渣，可以用空气枪或者软毛刷清理。当然，本专利技术创造并不局限于上述实施方式，只要其以基本相同 的手段达到本专利技术的技术效果，都应属于本专利技术的保护范围。权利要求1. 一种新型测试座，包括上盖(3)、底座(10)、可将上盖(3)与底座(10)安装在一起的锁定装置(6)，其特征在于所述上盖(3)安装有调节机构，所述底座(10)内设有导电胶(9)。2. 根据权利要求1所述的一种新型测试座，其特征在于所述调节 机构包括安装在上盖(3)内的调节螺母(11)、与调节螺母(11) 配合的调节螺丝(2)以及安装在调节螺丝(2)上的调节盖(1)。3. 根据权利要求1所述的一种新型测试座，其特征在于所述调节 机构下安装有压制块(5)，压制块(5)与调节机构之间设有垫片(4) 。4. 根据权利要求1所述的一种新型测试座，其特征在于所述底座(10)内设有定位座(7)，所述导电胶(9)置于定位座(7)内。5. 根据权利要求1所述的一种新型测试座，其特征在于所述导电 胶(9)厚度可为O. 5mm、 1. 0mm或1. 2mm，导电胶(9)纵向埋入 线径为O. 03mm的金线，金线的间距可为O. 05、 0. 075或0. l匪。全文摘要本专利技术公开了一种新型测试座，包括上盖、底座、可将上盖与底座安装在一起的锁定装置，所述上盖安装有调节机构，所述底座内设有导电胶，本设计测试精确，不易损伤IC的脚位、球点或者PCB板上的铜箔面，适合广泛应用。文档编号G01R1/04GK101533038SQ20091003858公开日2009年9月16日 申请日期2009年4月11日 优先权日2009年4月11日专利技术者叶隆盛 申请人:叶隆盛本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型测试座，包括上盖（３）、底座（１０）、可将上盖（３）与底座（１０）安装在一起的锁定装置（６），其特征在于：所述上盖（３）安装有调节机构，所述底座（１０）内设有导电胶（９）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：叶隆盛，
申请(专利权)人：叶隆盛，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]