微机电结构及其制造方法、麦克风、传感器技术

本申请公开了一种微机电结构及其制造方法、麦克风和传感器。所述微机电结构包括振膜和背极板；所述振膜与所述背极板之间设置有第一牺牲层和第二牺牲层，所述第一牺牲层与所述第二牺牲层贴合，所述第一牺牲层的剩余宽度与所述第二牺牲层的剩余宽度不同。本申请通过使第一牺牲层和第二牺牲层的剩余宽度不同，增加了振膜和/或背极板的机械强度，提高了微机电结构的可靠性。结构的可靠性。结构的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
微机电结构及其制造方法、麦克风、传感器


[0001]本申请涉及微机电器件
，更具体地，涉及一种微机电结构及其制造方法、麦克风和传感器。

技术介绍

[0002]基于微机电系统(Micro Electro Mechanical Systems，MEMS)制造微机电结构广泛应用于例如麦克风、压力传感器、声音传感器等领域。
[0003]以MEMS麦克风为例，其工作原理是振膜与背板之间具有间隙。气压的改变会导致振膜变形，振膜与背极板之间的电容值发生改变，从而转换为电信号输出。在常见的MEMS麦克风中，需要通过释放工艺去除部分牺牲层使得背极板与振膜之间形成间隙，而残留的牺牲层则为背极板与振膜之间形成支撑结构。
[0004]在整个麦克风结构中，振膜的厚度最为脆弱，作为唯一的可动结构，在高声压下机械可靠性的高度，决定了整个麦克风结构的可靠性上限。因此，在保证麦克风更高灵敏度的同时，如何保证其在各种苛刻条件下的性能，成为整个器件设计的重中之重。
[0005]而现有技术中，背极板与振膜之间采用单一的牺牲层材料，经过释放溶液对牺牲层进行本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微机电结构，其特征在于，包括：振膜和背极板；所述振膜与所述背极板之间设置有第一牺牲层和第二牺牲层，所述第一牺牲层与所述第二牺牲层贴合，所述第一牺牲层的剩余宽度与所述第二牺牲层的剩余宽度不同。2.根据权利要求1所述的微机电结构，其特征在于，所述第一牺牲层为具有第一腐蚀速率的材料，所述第二牺牲层为具有第二腐蚀速率的材料，针对同一种释放溶液，所述第一腐蚀速率与所述第二腐蚀速率不同。3.根据权利要求1所述的微机电结构，其特征在于，所述第一牺牲层的剩余宽度大于所述第二牺牲层的剩余宽度。4.根据权利要求1所述的微机电结构，其特征在于，所述第一牺牲层的厚度小于所述第二牺牲层的厚度。5.根据权利要求1所述的微机电结构，其特征在于，所述第一牺牲层贴合所述背极板和/或所述振膜。6.根据权利要求5所述的微机电结构，其特征在于，所述背极板与所述振膜之间依次设置有所述第一牺牲层、所述第二牺牲层、所述第一牺牲层。7.根据权利要求1至6任一项所述的微机电结构，其特征在于，还包括硅基，所述振膜或所述背极板与所述硅基之间依次设置有所述第一牺牲层、所述第二牺牲层，所述第一牺牲层的剩余宽度与所述第二牺牲层的剩余宽度不同。8.根据权利要求7所述的微机电结构，其特征在于，所述第一牺牲层的剩余宽度大于所述第二牺牲层的剩余宽度。9.根据权利要求7所述的微机电结构，其特征在于，所述第一牺牲层的厚度小于所述第二牺牲层的厚度。10.根据权利要求1
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6任一项所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：戴冬勇，邱冠勋，苏志彦，
申请(专利权)人：歌尔微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：