一种光子MEMS光纤麦克风传感器探头制造技术

本实用新型专利技术涉及半导体传感器技术领域，具体公开了一种光子MEMS光纤麦克风传感器探头，其中，包括：壳体，位于壳体内的插芯、芯片环和贴棉环，插芯、芯片环和贴棉环在壳体内沿光纤的入射方向依次设置；插芯包括圆锥体结构和支撑体结构，圆锥体结构与支撑体结构连接；芯片环用于固定MEMS芯片，且MEMS芯片设置在芯片环朝向圆锥体结构的表面；贴棉环设置在芯片环背离所述MEMS芯片的表面；壳体的底端设置光纤端口。本实用新型专利技术提供的光子MEMS光纤麦克风传感器探头方便了探头的加工同时提高了加工效率，且本实用新型专利技术提供的光子MEMS光纤麦克风传感器探头具有结构简单的优势。器探头具有结构简单的优势。器探头具有结构简单的优势。

【技术实现步骤摘要】
一种光子MEMS光纤麦克风传感器探头


[0001]本技术涉及半导体传感器
，尤其涉及一种光子MEMS光纤麦克风传感器探头。

技术介绍

[0002]当前光纤麦克风传感器探头在加工时，由于体积大或者安装时容易出线损坏芯片等问题，一直存在着加工难度大的困扰。因此，如何提供一种方便加工且结构简单的光纤麦克风探头成为本领域技术人员亟待解决的技术问题。

技术实现思路

[0003]本技术提供了一种光子MEMS光纤麦克风传感器探头，解决相关技术中存在的加工难度大的问题。
[0004]作为本技术的一个方面，提供一种光子MEMS光纤麦克风传感器探头，其中，包括：
[0005]壳体，位于所述壳体内的插芯、芯片环和贴棉环，所述插芯、芯片环和贴棉环在所述壳体内沿光纤的入射方向依次设置；
[0006]所述插芯包括圆锥体结构和支撑体结构，所述圆锥体结构与所述支撑体结构连接，所述支撑体结构上设置第一入射光纤通孔和第一出射光纤通孔，所述圆锥体结构上设置第二入射光纤通孔和第二出射光纤通孔，所述第一入射光纤通孔和所述第二入射光纤通孔对应设置，所述第一出射光纤通孔和所述第二出射光纤通孔对应设置，所述支撑体结构的外径和所述圆锥体结构的外径相同且均与所述壳体的内径相适配；
[0007]所述芯片环用于固定MEMS芯片，且所述MEMS芯片设置在所述芯片环朝向所述圆锥体结构的表面；
[0008]所述贴棉环设置在所述芯片环背离所述MEMS芯片的表面；
[0009]所述壳体的底端设置光纤端口，入射光纤通过所述光纤端口进入至所述壳体内，并依次穿过所述第一入射光纤通孔和第二入射光纤通孔后发出入射光，该入射光经过所述MEMS芯片的反射后经依次经过所述第二出射光纤通孔和第一出射光纤通孔内的出射光纤传输至所述光纤端口以传出所述壳体。
[0010]进一步地，所述支撑体结构包括第一圆柱体底座和与所述第一圆柱体底座垂直设置的圆柱体立柱，所述第一圆柱体底座与所述圆锥体结构的底座平行，所述圆柱体立柱的一端连接所述第一圆柱体底座，另一端连接所述圆锥体结构，所述第一圆柱体底座的外径和所述圆锥体结构的底座外径相同，所述第一圆柱体底座上对称设置第一入射光纤通孔和第一出射光纤通孔。
[0011]进一步地，所述圆锥体结构包括第二圆柱体底座和形成在所述第二圆柱体底座上的圆锥部，所述圆锥部和所述第二圆柱体底座一体成型，所述圆锥部的外侧对称设置第二入射光纤通孔和第二出射光纤通孔。
[0012]进一步地，所述第二入射光纤通孔和所述第二出射光纤通孔之间的夹角为56
°
。
[0013]进一步地，所述芯片环包括中间设置第一通孔的环形结构，所述第一通孔用于容纳并固定所述MEMS芯片。
[0014]进一步地，所述第一通孔包括圆形通孔和形成在所述圆形通孔的表面且与所述圆形通孔嵌套的方形固定槽，所述方形固定槽能够容纳并固定形状为方形的MEMS芯片。
[0015]进一步地，所述芯片环的环形结构上环绕所述第一通孔形成多个间隔设置的第二通孔。
[0016]进一步地，所述贴棉环包括中间设置第三通孔的环形结构，所述第三通孔的内径不小于所述第一通孔的内径。
[0017]本技术提供的光子MEMS光纤麦克风传感器探头，通过在壳体内设置带有支撑体结构的插芯，当插芯进行安装时能够保证插芯的推入状态稳定，避免了由于插芯的晃动而需要反复调整插芯位置的工序，从而方便了探头的加工同时提高了加工效率，且本技术提供的光子MEMS光纤麦克风传感器探头具有结构简单的优势。
附图说明
[0018]附图是用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本技术，但并不构成对本技术的限制。
[0019]图1为本技术提供的光子MEMS光纤麦克风传感器探头的截面图。
[0020]图2为本技术提供的插芯的立体结构图。
[0021]图3为本技术提供的插芯的截面图。
[0022]图4为本技术提供的芯片环的俯视图。
[0023]图5为本技术提供的芯片环的立体图。
[0024]图6为本技术提供的贴棉环的俯视图。
实施方式
[0025]需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互结合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本技术。
[0026]为了使本领域技术人员更好地理解本技术方案，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本技术保护的范围。
[0027]需要说明的是，本技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本技术的实施例。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包括，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
[0028]在本实施例中提供了一种光子MEMS光纤麦克风传感器探头，图1是根据本实用新
型实施例提供的光子MEMS光纤麦克风传感器探头的结构示意图，如图1所示，包括：
[0029]壳体100，位于所述壳体100内的插芯200、芯片环300和贴棉环400，所述插芯200、芯片环300和贴棉环400在所述壳体100内沿光纤的入射方向依次设置；
[0030]所述插芯200包括圆锥体结构220和支撑体结构210，所述圆锥体结构220与所述支撑体结构210连接，所述支撑体结构210上设置第一入射光纤通孔213和第一出射光纤通孔214，所述圆锥体结构220上设置第二入射光纤通孔223和第二出射光纤通孔224，所述第一入射光纤通孔213和所述第二入射光纤通孔214对应设置，所述第一出射光纤通孔213和所述第二出射光纤通孔223对应设置，所述支撑体结构210的外径和所述圆锥体结构220的外径相同且均与所述壳体100的内径相适配；
[0031]所述芯片环300用于固定MEMS芯片，且所述MEMS芯片设置在所述芯片环300朝向所述圆锥体结构220的表面；
[0032]所述贴棉环400设置在所述芯片环300背离所述MEMS芯片的表面；
[0033]所述壳体100的底端设置光纤端口110，入射光纤通过所述光纤端口110进入至所述壳体100内，并依次穿过所述第一入射光纤通孔213和第二入射光纤通孔223后发出入射光，该入射光经过所述MEMS芯片的反射后经依次经过所述第二出射光纤本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光子MEMS光纤麦克风传感器探头，其特征在于，包括：壳体，位于所述壳体内的插芯、芯片环和贴棉环，所述插芯、芯片环和贴棉环在所述壳体内沿光纤的入射方向依次设置；所述插芯包括圆锥体结构和支撑体结构，所述圆锥体结构与所述支撑体结构连接，所述支撑体结构上设置第一入射光纤通孔和第一出射光纤通孔，所述圆锥体结构上设置第二入射光纤通孔和第二出射光纤通孔，所述第一入射光纤通孔和所述第二入射光纤通孔对应设置，所述第一出射光纤通孔和所述第二出射光纤通孔对应设置，所述支撑体结构的外径和所述圆锥体结构的外径相同且均与所述壳体的内径相适配；所述芯片环用于固定MEMS芯片，且所述MEMS芯片设置在所述芯片环朝向所述圆锥体结构的表面；所述贴棉环设置在所述芯片环背离所述MEMS芯片的表面；所述壳体的底端设置光纤端口，入射光纤通过所述光纤端口进入至所述壳体内，并依次穿过所述第一入射光纤通孔和第二入射光纤通孔后发出入射光，该入射光经过所述MEMS芯片的反射后经依次经过所述第二出射光纤通孔和第一出射光纤通孔内的出射光纤传输至所述光纤端口以传出所述壳体。2.根据权利要求1所述的光子MEMS光纤麦克风传感器探头，其特征在于，所述支撑体结构包括第一圆柱体底座和与所述第一圆柱体底座垂直设置的圆柱体立柱，所述第一圆柱体底座与所述圆锥体结构的底座平行，所述圆柱体立柱的一端连接所述第一圆柱体底座，另一端连接所述圆锥体结构，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：马律成，邬小可，冉晓芳，陈大鹏，王森，王一川，
申请(专利权)人：江苏光微半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：