声学传感器及电子设备制造技术

本发明专利技术提供一种声学传感器及电子设备，其中的声学传感器，包括：顶板、底板和连接顶板和底板的中间层，其中，在顶板和底板内分别设置有电连接层，在中间层的侧壁的外表面设置有导电柱；导电柱的至少部分结构裸露在侧壁的外侧；并且，顶板和底板内的电连接层分别与导电柱的两端连接导通。利用上述发明专利技术能够有效增加后声腔体积，提高产品性能，并增加声学传感器与外界信号连接的灵活性。与外界信号连接的灵活性。与外界信号连接的灵活性。

【技术实现步骤摘要】
声学传感器及电子设备


[0001]本专利技术涉及MEMS产品
，更为具体地，涉及一种声学传感器及电子设备。

技术介绍

[0002]随着技术的不断进步及发展，声学传感器的结构及性能也愈加成熟，逐渐向小尺寸，高性能，高可靠性的方向发展，其中倒装型麦克风使用三层PCB装配而成，可以在顶开孔结构的前提下，实现与底开孔麦克风相近的性能，因此，该结构的麦克风能够在装配空间受限的产品，例如TWS耳机、助听器等整机中得到广泛的应用。
[0003]但是，为了实现倒装型麦克风的信号传递，通常需要在麦克风的中间层中设置铜孔，该铜孔的设计会占用大量空间，不仅会导致装配困难，无法装配较大尺寸MEMS芯片等问题，还会导致麦克风的后腔体积小，导致麦克风信噪比性能低。
[0004]因此，目前亟需一种声学传感器能够在实现信号传递的同时，节省占用空间，简化装配，提高产品声学性能。

技术实现思路

[0005]鉴于上述问题，本专利技术的目的是提供一种声学传感器及电子设备，以解决现有产品存在的占用大量空间、装配困难、不利于产品声学性能优化等问题。<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种声学传感器，其特征在于，包括：顶板、底板和连接所述顶板和所述底板的中间层，其中，在所述顶板和所述底板内分别设置有电连接层，在所述中间层的侧壁的外表面设置有导电柱；所述导电柱的至少部分结构裸露在所述侧壁的外侧；并且，所述顶板和所述底板内的电连接层分别与所述导电柱的两端连接导通。2.如权利要求1所述的声学传感器，其特征在于，所述导电柱包括设置在所述侧壁的外表面的铜塞柱以及位于所述铜塞柱的两端的孔盘；其中，所述孔盘分别设置在所述中间层的上端面和下端面；所述顶板中的电连接层通过所述上端面内的孔盘与所述导电柱连接导通，所述底板中的电连接层通过所述下端面内的孔盘与所述导电柱连接导通。3.如权利要求1所述的声学传感器，其特征在于，所述导电柱包括设置在所述侧壁的外表面的通孔以及填充在所述通孔内的导电材质。4.如权利要求2所述的声学传感器，其特征在于，在所述上端面和所述下端面上分别设置有环形铜层，在平行于所述顶板或所述底板的方向上，所述导电柱位于所述环形铜层的外侧。5.如权利要求1所述的声学传感器，其特征在于，所述导电柱贯穿所述中间层的厚度方向设置...

【专利技术属性】
技术研发人员：王忠鹏，张浩，
申请(专利权)人：歌尔微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：