封装体、麦克风装置以及电子设备制造方法及图纸

技术编号:37634440 阅读:23 留言:0更新日期:2023-05-20 08:54
实现使声音特性良好并能确保所需的基板厚度的基板形状。在搭载麦克风元件(3)的封装体(400)中,包含基板(10),在封装体(400)中的与麦克风元件(3)的搭载部(18)对应的区域(R)具有至少1个凹部(13),基板(10)中的凹部(13)的底面是比其他区域的厚度薄的薄板部(11),基板(10)在薄板部(11)具有多个贯通孔(12)。板(10)在薄板部(11)具有多个贯通孔(12)。板(10)在薄板部(11)具有多个贯通孔(12)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】封装体、麦克风装置以及电子设备


[0001]本公开涉及用于搭载麦克风元件的封装体、麦克风装置以及具备该麦克风装置的电子设备。

技术介绍

[0002]近年来,智能手机等移动设备的防水型的需要不断增加。安装于该移动设备的设备之一是麦克风装置。麦克风装置具备感知声音的麦克风元件,形成有用于将来自外部的声音通往麦克风元件的贯通孔。过去,在移动设备的壳体设有将上述贯通孔和壳体外部连通的开口部,为了使移动设备的防水性能提升,采用通过防水片等从壳体内侧保护上述开口部这样的手段。
[0003]在专利文献1中公开了如下技术:对形成于构成MEMS麦克风半导体装置的基板的成为音孔的贯通孔施行浸入抑止形状,该浸入抑止形状抑制制造过程中的加工时的切削水或切断屑的浸入。
[0004]在专利文献2中,公开了具有直径0.1mm~0.6mm、长度1mm~5mm的微沟道的防水罩体构造。
[0005]在先技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1:日本公开专利公报“特开2010

268412号”[0008]专利文献2:日本技术登记公报“第3201758号”
技术实现思路

[0009]本公开的一方式所涉及的封装体是搭载麦克风元件的封装体。所述封装体包含:基板,在所述封装体中的与所述麦克风元件的搭载部对应的区域具有至少1个凹部。所述基板中的所述凹部的底面是比其他区域的厚度薄的薄板部,所述基板在所述薄板部具有多个贯通孔。
附图说明
[0010]图1是麦克风装置的一实施方式的截面图。
[0011]图2是表示基板的一例的上表面的一点收敛图。
[0012]图3是表示基板的一例的下表面的一点收敛图。
[0013]图4是表示形成于第1层的贯通孔的截面的例示性的SEM照片。
[0014]图5是薄板部的示意截面图。
[0015]图6是表示俯视观察凹部的底面时的贯通孔的配置的一例的示意图。
[0016]图7是表示针对图6的比较例的示意图。
[0017]图8是从薄板部的上表面来看薄板部的示意截面图以及贯通孔时的俯视图。
[0018]图9是薄板部的示意截面图。
[0019]图10是表示俯视观察凹部的底面时的贯通孔的配置例的俯视示意图。
[0020]图11是基板的变形例的截面图。
[0021]图12是基板的变形例的截面图。
[0022]图13是麦克风装置的变形例的截面图。
[0023]图14是麦克风装置的变形例以及安装基板的截面图。
[0024]图15是麦克风装置的变形例以及安装基板的截面图。
[0025]图16是麦克风装置的变形例以及安装基板的截面图,表示安装形态的变形例。
[0026]图17是麦克风装置的变形例以及安装基板的截面图。
[0027]图18是具备麦克风装置的电子设备的局部截面图。
[0028]图19是电子设备的局部截面图,表示上音孔型的搭载例。
[0029]图20是麦克风装置的变形例的截面图以及布线基板的变形例的截面图。
[0030]图21是麦克风装置的变形例的截面图。
[0031]图22是麦克风装置的变形例以及安装基板的截面图。
[0032]图23是表示防水试验中所用的装置的概要的图。
[0033]图24是用作比较例的麦克风装置的基板的截面图。
[0034]图25是表示关于本公开的麦克风装置以及比较例的谐振频率模拟结果的图表。
[0035]图26是实施方式2所涉及的麦克风装置的截面图。
[0036]图27是实施方式2的一变形例中的麦克风装置的截面图。
[0037]图28是实施方式3所涉及的麦克风装置以及安装基板的截面图。
[0038]图29是实施方式4所涉及的麦克风装置以及安装基板的截面图。
[0039]图30是实施方式5所涉及的麦克风装置以及安装基板的截面图。
具体实施方式
[0040]〔实施方式1〕
[0041](麦克风装置200的结构)
[0042]以下参考附图来详细说明本公开的一实施方式。另外,以下的说明中的上下的区别是为了方便,并不限定实际使用封装体、麦克风装置以及电子设备时的上下。图1是将具备布线基板10(基板)的麦克风装置200在与布线基板10垂直且与X轴方向平行的面切断时的截面图。图2是表示布线基板10的一例的上表面的一点收敛图。图3是表示布线基板10的一例的下表面的一点收敛图。图4是表示形成于薄板部11的贯通孔12的截面的例示性的SEM照片。
[0043]另外,在本说明书中,在布线基板10中,将搭载麦克风元件的一侧的面定义为上表面,在附图中,将Z轴方向正方向设为上方向。X轴方向是布线基板10的长轴方向,Y轴是与X轴以及Z轴垂直相交的轴。此外,在附图中,在示出布线基板10的截面图的情况下,只要没有特别提及,就表示在与图1同样的面切断时的截面图。
[0044]如图1~3所示那样,麦克风装置200是MEMS(Micro Electro Mechanical Systems,微机电系统)麦克风装置,具备封装体400、麦克风元件3、半导体元件4和密封金属层8。封装体400包含盖体7、和作为基板的布线基板10。即,实施方式1所涉及的基板是具备搭载部18和布线导体2的布线基板10。另外,为了易于理解地示出布线基板10的构造,在图2
中,示出除去了麦克风元件3、半导体元件4以及盖体7等的状态。在布线基板10的上表面,在麦克风元件3的搭载位置设有搭载部18。在从Z轴方向俯视透视麦克风装置200的情况下,将与搭载部18重叠的区域设为区域R。
[0045]布线基板10是在区域R具有凹部13的基板的一例。布线基板10是搭载麦克风元件3的基板。布线基板10具有作为搭载麦克风元件3的基板的机械性强度的确保、以及多个布线导体2间的绝缘性的确保等功能。布线基板10例如在俯视观察下是长方形状等四方形状。布线基板10在区域R形成有比其他区域的厚度薄的薄板部11。换言之,布线基板10中的凹部13的底面是比其他区域的厚度薄的薄板部11。此外,在薄板部11形成有多个贯通孔12。
[0046]薄板部11形成在布线基板10形成的凹部13的底面。贯通孔12以及凹部13作为从外部取入声音的音孔发挥作用。通过不仅形成贯通孔12,还形成比贯通孔12大的凹部13,从而在布线基板10的下表面与上表面之间形成与凹部13对应的空间。由此,麦克风装置200的外表面即布线基板10的下表面与麦克风元件3之间的空间体积增加。通过该空间体积的增加,能使声音特性提升。在一实施方式的布线基板10中,凹部13仅形成于布线基板10的单侧,麦克风元件3搭载于与形成有凹部13的一侧相反的一侧。即,凹部13的开口位于布线基板10中的与搭载部18相反的一侧的面。俯视观察凹部13的底面时的凹部13的形状与麦克风元件3的振膜的形状对应,成为圆形状。在布线基板10中,若将Z轴本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种封装体,搭载麦克风元件,所述封装体包含:基板,在所述封装体中的与所述麦克风元件的搭载部对应的区域具有至少1个凹部,所述基板中的所述凹部的底面是比其他区域的厚度薄的薄板部,所述基板在所述薄板部具有多个贯通孔。2.根据权利要求1所述的封装体,其中,所述凹部的开口处于所述基板中的与所述搭载部相反的一侧的面。3.根据权利要求1所述的封装体,其中,所述凹部的开口处于所述基板中的所述搭载部侧的面。4.根据权利要求1所述的封装体,其中,所述凹部的开口夹着所述薄板部而分别处于所述基板的两面。5.根据权利要求1~4中任一项所述的封装体,其中,所述基板在1个所述凹部的底面的所述薄板部具有多个所述贯通孔。6.根据权利要求1~5中任一项所述的封装体,其中,所述凹部是在底面具有多个第2凹部的2级形状,所述第2凹部的底面是所述薄板部。7.根据权利要求1~6中任一项所述的封装体,其中,所述多个贯通孔在将所述基板沉没于深度1m的水中30分钟时不使水透过。8.根据权利要求1~7中任一项所述的封装体,其中,...

【专利技术属性】
技术研发人员:中本孝太郎
申请(专利权)人:京瓷株式会社
类型:发明
国别省市:

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