本发明涉及光纤传感技术领域，尤其是一种基于MEMS膜的组装式光纤F‑P声压传感探头。其包括金属套管和金属盖体，所述金属盖体前后两端分别为开口端和封闭端，所述金属套管一端设置凸出的外螺纹段，金属套管一端通过外螺纹段连接金属盖体的开口端；金...

本技术涉及MEMS光纤传感器技术领域，尤其是一种基于F‑P腔的光纤MEMS流体压力传感器。其包括安装管，所述安装管上端通过螺纹连接安装螺栓，所述安装螺栓中心竖直设置上下贯通的光纤安装孔，所述光纤安装孔内插入光纤，光纤内设置光纤纤芯，安装...

本技术涉及发电机技术领域，尤其是一种基于特斯拉涡轮机的发电机。其包括机壳，所述机壳内通过轴承转动连接转轴，转轴上套装圆盘组，圆盘组一侧通过连接件可拆卸的连接锁紧套，锁紧套通过连接件可拆卸的连接在转轴上；所述机壳上设置流体进口，流体进口内...

本技术涉及光纤位移传感器技术领域，尤其是一种基于MEMS芯片的光纤位移传感器。其包括连接成一体的第一支撑板和第二支撑板，所述第一支撑板上端面固定连接MEMS芯片固定板，所述MEMS芯片固定板上固定MEMS芯片；所述第二支撑板上端面固定连...

本技术涉及矿用安全技术领域，具体公开了一种矿用安全应急装置，其中，包括：恒流源驱动电路、激光发射器、光纤拾音器、激光接收器和电信号处理电路；所述激光发射器用于发射模拟光信号；所述恒流源驱动电路用于对所述模拟光信号进行电流自适应调节后获得...

本实用新型涉及光纤声压传感器技术领域，具体公开了一种单膜双纤多路光纤MEMS声压传感器探头及传感器装置，包括：第一玻璃层、第二玻璃层以及位于第一玻璃层和第二玻璃层之间的碳化硅层，第一玻璃层上对称且间隔设置第一光纤纤芯孔和第二光纤纤芯孔，...

本实用新型涉及光纤声压传感器技术领域，具体公开了一种多方向光纤MEMS声压传感器，包括：传感器芯片结构和探头结构件，所述传感器芯片结构安装在所述探头结构件上；传感器芯片包括第一方向传感器芯片、第二方向传感器芯片和第三方向传感器芯片，且第...

本实用新型涉及光纤声压传感器技术领域，具体公开了一种光纤MEMS声压传感器，包括：壳体，位于所述壳体内的芯片固定管，以及位于所述芯片固定管内的传感器芯片；所述传感器芯片包括氮化硅层和设置在所述氮化硅层上的玻璃层，所述玻璃层朝向所述氮化硅...

本实用新型涉及半导体传感器技术领域，具体公开了一种光子MEMS光纤麦克风传感器探头，其中，包括：壳体，位于壳体内的插芯、芯片环和贴棉环，插芯、芯片环和贴棉环在壳体内沿光纤的入射方向依次设置；插芯包括圆锥体结构和支撑体结构，圆锥体结构与支...

本发明涉及半导体传感器技术领域，具体公开了一种MEMS声敏结构、MEMS声敏结构的制备方法及量子声纹识别探头，包括：四周型硅衬底，中间形成悬空区域；悬膜，边缘固定在所述四周型硅衬底上；反射膜，设置在所述悬膜朝向所述悬空区域的表面；玻璃基...

本实用新型涉及光纤麦克风技术领域，具体公开了一种一体式光纤MEMS麦克风探头及光纤MEMS麦克风，包括：声压敏感膜片，包括四周型硅支撑结构，设置在所述四周型硅支撑结构背面的保护层，以及悬空设置在所述四周型硅支撑结构正面的敏感膜片结构，所...

本实用新型涉及湿法刻蚀技术领域，具体公开了一种用于湿法刻蚀中的晶圆边缘保护夹具，包括：第一圆环结构和第二圆环结构，所述第一圆环结构和所述第二圆环结构扣合后形成环形凹槽，所述环形凹槽用于容纳晶圆边缘，且所述环形凹槽在垂直于晶圆方向上的高度...

本发明涉及半导体传感器技术领域，具体公开了一种量子声纹探头的制备方法及量子声纹探头，包括：提供硅衬底；在所述硅衬底的上下表面均沉积氮化硅材料，得到位于所述硅衬底上表面的悬膜层和位于所述硅衬底下表面的窗口刻蚀层；在所述窗口刻蚀层上进行湿法...

本发明涉及半导体技术领域，具体公开了一种量子声波传感器及量子声纹识别系统，其中，包括：腔体，一端为光纤端口，另一端设置盖板，所述盖板上设置探测窗口；所述腔体内设置固定梁和MEMS芯片，所述固定梁和所述MEMS芯片间隔设置，且所述固定梁靠...

本发明涉及量子传感器技术领域，具体公开了一种基于MEMS技术的量子声波传感器及阵列声纹系统，包括：底座，设置在底座上的套管；在套管内沿远离底座的方向依次设置插芯、芯片环和贴棉环，插芯、芯片环和贴棉环均与底座平行，贴棉环与芯片环相邻设置，...

本实用新型涉及半导体刻蚀设备技术领域，具体公开了一种刻蚀槽装置和湿法刻蚀设备，包括加热槽，用于容纳加热液体；刻蚀槽，位于所述加热槽内，用于容纳刻蚀液；第一加热装置，设置在所述加热槽内，用于加热所述加热液体，以使得加热后的所述加热液体对所...

本实用新型涉及半导体传感器技术领域，具体公开了一种量子MEMS传感器探头及量子MEMS传感器，包括：探头壳体，所述探头壳体的一端为光纤端口，另一端为探测端口；设置在所述探头壳体内的插芯、芯片环和贴棉环，所述插芯、芯片环和贴棉环沿背离所述...

本实用新型涉及光纤传感技术领域，具体公开了一种基于F