制备覆铜板用浸渍料制造技术

本发明专利技术公开了一种制备覆铜板用浸渍料，由树脂、硬化剂、促进剂、溶剂和无机填料组成，所述无机填料中含有球形硫酸钡，该制备覆铜板用浸渍料，由于添加的无机填料中含有由硫酸法制备的球形硫酸钡，与加入氢氧化铝相比，可以提高树脂材料的热稳定性和化学稳定性，增强树脂的韧性，提高覆铜板的平整度和阻燃性，改善板材的电性能和工艺性；在覆铜板产品生产加工过程中及后续加工过程中，与加入氧化硅相比，可以降低设备的磨损，延长设备的使用寿命，提高加工精度；由于添加了球形硫酸钡，可以减少树脂和溶剂的用量，有利于降低成本；添加球形硫酸钡，有利于提升浸渍料的环保品质，从而提高浸渍料的综合效益。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种覆铜板制备过程中玻纤布的浸渍料，尤其 是一种含有用硫酸法制备的球形硫酸钡的浸渍料。
技术介绍
树脂材料被广泛用于铜箔基板、电著涂料、电子元器件封 装材料、重防蚀涂料接著剂、罐装涂料、粉体涂料、复合材料、 地板材料等。有机树脂材料价格昂贵，且耐高温特性差，易于 燃烧。为了改善性能，降低成本，人们通过大量的研究试验将 一些无机材料作为填料在树脂中使用，以提高和改善其性能指 标、加强阻燃性、降低成本，提高产品的综合效益。特别是在 印制电路板行业，无机材料已越来越多的被引用到覆铜板(铜箔基板，简称CCL板)的制作中。 覆铜板的制作工艺流程是搅拌(配胶)一玻纤布浸渍一半固化片配布一热压一出炉铜板传统的配胶所用材料主要是树脂、硬化剂、促进剂、溶剂 四大类材料。通过摸索，人们通常增添一些无机材料如氢氧化铝、氢氧 化镁、二氧化硅、滑石、高岭土等无机材料作为树脂中的填料 使用来降低成本，改善性能，使得无机材料成为胶体中所占比重越来越大的第五类材料。由于氧化硅的硬度较大，在加入过程中对生产设备和板材的后续加工设备磨损较大，加工精度无法保证；氢氧化铝化学 性能很不稳定，与酸、碱易发生反本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制备覆铜板用浸渍料，由树脂、硬化剂、促进剂、溶剂和无机填料组成，其特征在于：所述无机填料中含有球形硫酸钡，以原料总重量百分比计，各组分的含量如下：　树脂：４０％～８０％；　硬化剂：１．５％～３％；　促进剂：０．０２％～ １．５％；　溶剂：３％～３０％；　无机填料：３％～５５％，其中硫酸法球形硫酸钡占无机填料总重量的５％～１００％。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：周洪，
申请(专利权)人：昆山思倍特电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：32[中国|江苏]