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本发明公开了一种制备覆铜板用浸渍料，由树脂、硬化剂、促进剂、溶剂和无机填料组成，所述无机填料中含有球形硫酸钡，该制备覆铜板用浸渍料，由于添加的无机填料中含有由硫酸法制备的球形硫酸钡，与加入氢氧化铝相比，可以提高树脂材料的热稳定性和化学稳定性...
该专利属于昆山思倍特电子材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过昆山思倍特电子材料有限公司授权不得商用。

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