本发明专利技术公开了一种含胺类固化剂的酚醛体系新型覆铜板材料，所述覆铜板材料由80~100份环氧树脂、47~50份酚醛固化剂、18~20份胺类固化剂和30~35份氢氧化铝填料混合搅拌得到。本发明专利技术的新型覆铜板材料，在酚醛固化体系中加入一定量的胺类固化剂，起到协同固化的作用，可提高覆铜板材料的韧性，减少层压时间，提高覆铜板材料的层间结合力及抗剥强度，在PCB制板工序降低爆板几率，提高市场竞争力。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及覆铜板生产材料，具体涉及一种含胺类固化剂的酚醛体系新型覆铜板材料。
技术介绍
随着无铅时代的迅速发展，酚醛固化体系逐渐替代了双氰胺固化体系。酚醛固化体系，在加热条件下可以使环氧树脂中的环氧基开环交联形成网状结构，此类固化剂既保持了环氧树脂良好的粘合性、介电性，又具有酚醛树脂的耐热性。通常双酚A型环氧树脂固化物长期使用温度不超过200°C，但酚醛固化环氧树脂固化物长期使用温度可达260°C，玻璃化转变温度可达170°C，且固化剂价格低廉，取材广泛。但单独的酚醛固化体系生产的层压板脆性大，抗剥强度低，层压时间长，在PCB制板工序上容易导致爆板。
技术实现思路
为了解决现有的酚醛固化体系生产的层压板脆性大、易爆板的问题，本专利技术的目的在于提供一种含胺类固化剂的酚醛体系新型覆铜板材料，在酚醛固化体系中加入一定量的胺类固化剂进行协同固化，可提高板材的韧性。本专利技术所采用的技术方案是: 一种含胺类固化剂的酚醛体系新型覆铜板材料，所述覆铜板材料由80~100份混合环氧树脂、47~50份酚醛固化剂、18~20份胺类固化剂和30~35份氢氧化铝填料混合搅拌得到。优选的，所述混合环氧树脂由戊二烯双环环氧树脂和异氰酸酯类环氧树脂按重量比为1:2组成。优选的，所述覆铜板材料由30份戊二烯双环环氧树脂、60份异氰酸酯类环氧树月旨、50份酚醛固化剂、20份胺类固化剂和30份氢氧化铝填料混合搅拌得到。优选的，所述胺类固化剂为双氰胺、脂肪族多元胺、芳香族胺类、有机酰胺中的一种或多种。上述胺类固化剂的优点有:1)、和环氧树脂的混溶性很好；2)、和环氧树脂以一定的比例混溶后，在最初的l_2h内粘度有所增加；3)、由于器碳链较长，因此固化产物韧性较好弥补了酚醛固化的韧性较差的缺点，且固化过程中及固化后产物受热时均没有小分子产生，因此产品在热态下电性能很好；4)、和环氧树脂混溶后，在常温下反应较慢，但在120°C以上，2-3h就可以固化，固化时放热量不大，易控制，降低层压时间。因此在酚醛固化体系中加入一定比例的胺类固化剂有助于协同固化作用，很大程度上提高了覆铜板材料的韧性、抗剥强度等。本专利技术的有益效果是:本专利技术的新型覆铜板材料，在酚醛固化体系中加入一定量的胺类固化剂，起到协同固化的作用，可提高覆铜板材料的韧性，减少层压时间，提高覆铜板材料的层间结合力及抗剥强度，在PCB制板工序降低爆板几率，提高市场竞争力。【具体实施方式】下面结合实施例对本专利技术作进一步的描述。—种含胺类固化剂的酚醛体系新型覆铜板材料，它包括以下材料: SEC-963戊二烯双环环氧树脂27~33份，优选为30份； SEB-500异氰酸酯类环氧树脂53~67份，优选为60份； 2004酚醛固化剂47~50份，优选为50份； DDM胺类固化剂18~20份，优选为20份； ATH-4耐热型氢氧化铝填料30~35份，优选为30份。其中，SEC-963和SEB-500是韩国SHIN-A公司生产；2004、DDM和ATH-4是日本三菱公司生产。把上述材料按照所述重量份配比简单混合后送至搅拌机进行搅拌，使其充分混合，搅拌的速度为8000转/min，搅拌温度为35°C，搅拌时间为4小时。搅拌后得到本专利技术的新型覆铜板材料，再通过上胶步骤和压层步骤，可制得PCB覆铜板的芯板。本专利技术的新型覆铜板材料，在酚醛固化体系中加入一定量的胺类固化剂，起到协同固化的作用，可提高覆铜板材料的韧性，减少层压时间，提高覆铜板材料的层间结合力及抗剥强度，在PCB制板工序降低爆板几率，提高市场竞争力。以上所述的仅是本专利技术的优选实施方式，但本专利技术创造并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本专利技术精神的前提下还可做出种种的等同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。【主权项】1.一种含胺类固化剂的酚醛体系新型覆铜板材料，其特征在于:所述覆铜板材料由80-100份混合环氧树脂、47~50份酚醛固化剂、18-20份胺类固化剂和30~35份氢氧化铝填料混合搅拌得到。2.根据权利要求1所述的一种含胺类固化剂的酚醛体系新型覆铜板材料，其特征在于:所述混合环氧树脂由戊二烯双环环氧树脂和异氰酸酯类环氧树脂按重量比为1:2组成。3.根据权利要求2所述的一种含胺类固化剂的酚醛体系新型覆铜板材料，其特征在于:所述覆铜板材料由30份戊二烯双环环氧树脂、60份异氰酸酯类环氧树脂、50份酚醛固化剂、20份胺类固化剂和30份氢氧化铝填料混合搅拌得到。4.根据权利要求1至3任一所述的一种含胺类固化剂的酚醛体系新型覆铜板材料，其特征在于:所述胺类固化剂为双氰胺、脂肪族多元胺、芳香族胺类、有机酰胺中的一种或多种。【专利摘要】本专利技术公开了一种含胺类固化剂的酚醛体系新型覆铜板材料，所述覆铜板材料由80~100份环氧树脂、47~50份酚醛固化剂、18~20份胺类固化剂和30~35份氢氧化铝填料混合搅拌得到。本专利技术的新型覆铜板材料，在酚醛固化体系中加入一定量的胺类固化剂，起到协同固化的作用，可提高覆铜板材料的韧性，减少层压时间，提高覆铜板材料的层间结合力及抗剥强度，在PCB制板工序降低爆板几率，提高市场竞争力。【IPC分类】C08K3/22, C08G59/50, C08G59/62, C08L63/00【公开号】CN105038126【申请号】CN201510372189【专利技术人】周培峰 【申请人】开平太平洋绝缘材料有限公司【公开日】2015年11月11日【申请日】2015年6月30日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种含胺类固化剂的酚醛体系新型覆铜板材料，其特征在于：所述覆铜板材料由80~100份混合环氧树脂、47~50份酚醛固化剂、18~20份胺类固化剂和30~35份氢氧化铝填料混合搅拌得到。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：周培峰，
申请(专利权)人：开平太平洋绝缘材料有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。