一种提高覆铜板钻孔性的无机填料制造技术

本发明专利技术公开了一种提高覆铜板钻孔性的无机填料，其组成原料的重量份为：环氧树脂95-105份、酚醛树脂硬化剂20-40份、催化剂0.01-2.0份、绢云母5-40份以及偶联剂0.01-2.0份。本发明专利技术提供了一种提高覆铜板钻孔性的无机填料，添加了莫氏硬度较低的绢云母来改善覆铜板的钻孔性，此材料具有高尺寸安定性、良好的耐热性及优良的钻孔性能等特性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种提高覆铜板钻孔性的无机填料。
技术介绍
有关印制电路板的半成品制作技术，系将玻璃纤维布含浸树脂后烘烤形成半固化片或粘结片(Pr印reg，PP),再将所制半固化片上下两面结合铜箔或离型膜后高温热压得到覆铜基板或不含铜的绝缘板，随着产品的电器特性及产品耐热性的提升，对所制材料的玻璃化转变温度(Glass Transition Temperature, Tg)也要求越来越高(中华民国专利413659);随着欧盟RoHS法令的执行，无铅焊料替换有铅焊料导致组装温度大幅提高(提高30-40度)，从而对基板的耐热性要求也大幅提高，采用常规方法(提高材料的Tg)已无法满足实际要求。故目前趋势是将固化剂由原来极性较大易吸水的双氰胺(Dicyandiamide,DICY)改为含苯环结构不易吸水的酚醛树脂(Phenol Resin)，且添加大量无机硅微粉填料，此举不可避免的会出现覆铜板材料变硬的不良现象，导致印制电路板厂商加工困难，且当钻孔基板时容易发生基板分层、钻针断裂及设备磨损过大的不良现象。
技术实现思路
为了缓解现有技术的不足和缺陷，本专利技术的目的在于提供一种提高覆铜板钻孔性的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种提高覆铜板钻孔性的无机填料，其特征在于其组成原料的重量份为：环氧树脂95?105份、酚醛树脂硬化剂20?40份、催化剂0.01?2.0份、绢云母5?40份以及偶联剂0.01?2.0份。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：袁燕华，
申请(专利权)人：明光新盈统大新材料有限公司，明光瑞智电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：