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本发明公开了一种提高覆铜板钻孔性的无机填料，其组成原料的重量份为：环氧树脂95-105份、酚醛树脂硬化剂20-40份、催化剂0.01-2.0份、绢云母5-40份以及偶联剂0.01-2.0份。本发明提供了一种提高覆铜板钻孔性的无机填料，添加了...该专利属于明光新盈统大新材料有限公司;明光瑞智电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过明光新盈统大新材料有限公司;明光瑞智电子科技有限公司授权不得商用。