基板处理装置及方法制造方法及图纸

提供了一种能够稳定地传送多种类型的基板的基板处理装置。该基板处理装置包括：悬浮工作台，其在第一方向上传送基板，并包括沿与第一方向不同的第二方向布置的第一区域和第二区域；多个辊，设置在第一区域中，并用于传送基板；多个第一真空孔，设置在第一区域中，并以第一压力抽吸空气；以及多个第二真空孔，设置在第二区域中，并以与第一压力不同的第二压力抽吸空气。抽吸空气。抽吸空气。

【技术实现步骤摘要】
基板处理装置及方法


[0001]本专利技术涉及一种基板处理装置及方法。

技术介绍

[0002]当制造显示装置时，可以执行各种工艺，诸如摄像、蚀刻、灰化、离子注入、薄膜沉积、清洗等。这里，摄像工艺包括涂布、曝光和显影工艺。在基板上形成感光膜(即，涂布工艺)，在形成有感光膜的基板上曝光出电路图案(即，曝光工艺)，选择性地对基板的经曝光处理的区域进行显影(即，显影工艺)。

技术实现思路

[0003]解决的技术问题
[0004]另外，当执行这些工艺时，可以通过使用悬浮工作台悬浮基板来进行传送。当使用悬浮工作台来传送各种类型的基板(例如，具有不同厚度的基板、由于前一步骤的工艺而产生翘曲现象(warpage)的基板等)时，经常会发生传送缺陷(例如，基板滑移、对准失准等)。
[0005]本专利技术要解决的技术问题在于，提供一种能够稳定地传送各种类型的基板的基板处理装置。
[0006]本专利技术要解决的另一技术问题在于，提供一种能够稳定地传送各种类型的基板的基板处理方法。
[0007]本专利技术的技术课题不限于上述技术课题，本领域的技术人员通过下面的描述可以清楚地理解未提及的其他技术课题。
[0008]解决方法
[0009]为解决上述技术问题，本专利技术的基板处理装置的一方面包括：悬浮工作台，其在第一方向上传送基板，并包括沿与第一方向不同的第二方向布置的第一区域和第二区域；多个辊，设置在第一区域中，并用于传送基板；多个第一真空孔，设置在第一区域中，并以第一压力抽吸空气；以及多个第二真空孔，设置在第二区域中，并以与第一压力不同的第二压力抽吸空气。
[0010]为解决上述技术问题，本专利技术的基板处理装置的另一方面包括：悬浮工作台，其在第一方向上传送基板，并包括沿与第一方向不同的第二方向交替布置的多个第一区域和多个第二区域；多个辊，设置在第一区域中，并用于传送基板；多个第一真空孔，设置在第一区域中，并以第一压力抽吸空气；多个第一喷射孔，设置在第一区域中，并用于喷射压缩空气；多个第二真空孔，设置在第二区域中，并以第二压力抽吸空气；多个第二喷射孔，设置在第二区域，并用于喷射压缩空气；以及控制器，根据基板的厚度来控制第一压力的大小，以及根据形成在基板上的膜的类型来控制第二压力的大小。
[0011]为解决上述技术问题，本专利技术的基板处理方法的一方面包括：提供基板处理装置，基板处理装置包括：悬浮工作台，包括沿悬浮工作台的宽度方向布置的第一区域和第二区域；多个辊，设置在第一区域中，并用于传送基板；多个第一真空孔，设置在第一区域中，并
以第一压力抽吸空气；多个第二真空孔，设置在第二区域中，并以第二压力抽吸空气；以及控制器，控制第一压力和第二压力；接收基板的唯一编号；将基板引入到悬浮工作台；基于唯一编号，获取关于基板的厚度和形成在基板上的膜的类型的信息；以及根据基板的厚度来控制第一压力的大小，以及根据形成在基板上的膜的类型来控制第二压力的大小。
[0012]其他实施例的具体事项包含在详细的说明及附图中。
附图说明
[0013]图1是根据本专利技术第一实施例的基板处理装置的立体图。
[0014]图2是用于说明图1的第一区域和第二区域的平面图。
[0015]图3是沿图1的线III
‑
III截取的截面图。
[0016]图4是详细示出图3所示的第一阀模块的图。
[0017]图5是详细示出图3所示的第二阀模块的图。
[0018]图6和图7是用于说明根据本专利技术第一实施例的基板处理装置的第一操作的图。
[0019]图8是用于说明根据本专利技术第一实施例的基板处理装置的第二操作的概念图。
[0020]图9是用于说明根据本专利技术第二实施例的基板处理装置的图。
[0021]图10是用于说明根据本专利技术第三实施例的基板处理装置的图。
[0022]图11是用于说明根据本专利技术第四实施例的基板处理装置的图。
[0023]图12是用于说明根据本专利技术一些实施例的基板处理方法的流程图。
具体实施方式
[0024]在下文中，将参考附图详细描述本专利技术的优选实施例。参考结合附图在下文详细叙述的实施例，本专利技术的优点和特征以及实现优点和特征的方法将变得明确。然而，本专利技术并不受限于在下文中公布的实施例，而是可以以各种不同的形式实现，并且本实施例仅是为了使本专利技术的公开内容完整并向本专利技术所属
的普通技术人员完整告知专利技术的范围而提供的，并且本专利技术仅由权利要求的范围限定。在整个说明书中，相同的参考标号指代相同的构成要素。
[0025]可以使用“下方”、“下面”、“下部”、“上方”、“上部”等空间相对术语以便于描述如图中所示的一个元件或构成要素与其他元件或构成要素的相互关系。空间相对术语应当理解为除了图中所示的方向之外还包括元件在使用时或操作时的不同方向的术语。例如，在图中所示的元件翻转的情况下，被描述为在另一元件的“下方”或“下面”的元件可以定位成在另一元件的“上方”。因此，示例性术语“下方”可以包括下方和上方两种方向。元件也可以定向为另外的方向，且因此空间相对术语可以依据定向进行解释。
[0026]虽然使用了第一、第二等来叙述各种元件、构成要素和/或部分，但显然这些元件、构成要素和/或部分不受这些术语的限制。这些术语仅用于将一个元件、构成要素或部分与其他元件、构成要素或部分区分开。因此，在本专利技术的技术思想内，下文中提到的第一元件、第一构成要素或第一部分显然也可以是第二元件、第二构成要素或第二部分。
[0027]在下文中，将参考附图详细描述本专利技术的实施例，并且在参考附图进行描述时，与图号无关地，相同或对应的构成要素给予相同的参考标号，并省略对其的重复描述。
[0028]图1是根据本专利技术第一实施例的基板处理装置的立体图。
[0029]参照图1，根据本专利技术第一实施例的基板处理装置包括在第一方向(例如，X方向)上延伸的悬浮工作台1。
[0030]悬浮工作台1包括：用于引入基板的入口工作台10；用于对引入的基板执行工艺处理的精密工作台20；以及用于取出已完成工艺处理的基板的出口工作台30。
[0031]由于在精密工作台20上执行对基板的工艺处理，所以需要精确地控制基板的位置。因此，在精密工作台20上可以设置用于喷射压缩空气以使基板悬浮的气孔，以及用于抽吸空气以精确地定位基板的真空孔。在此，工艺处理可以是在基板上涂布感光膜或抗反射膜的工艺，但不限于此。
[0032]如下所述，入口工作台10包括多个第一区域11和多个第二区域12。多个第一区域11和多个第二区域12沿与第一方向(例如，X方向)不同的第二方向(例如，Y方向)布置。此外，多个第一区域11和多个第二区域12可以交替地布置。虽然在图1中示出了两个第一区域11和三个第二区域12，但是不限于此。即，第一区域11可以是三个或更多个，而第二区域12可以设置在相邻的第一区域11之间。
[0033]图2是用于说明图1的第一区域和第二区域的平面本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基板处理装置，包括：悬浮工作台，其在第一方向上传送基板，并包括沿与所述第一方向不同的第二方向布置的第一区域和第二区域；多个辊，设置在所述第一区域中，并用于传送所述基板；多个第一真空孔，设置在所述第一区域中，并以第一压力抽吸空气；以及多个第二真空孔，设置在所述第二区域中，并以与所述第一压力不同的第二压力抽吸空气。2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，根据所述基板的厚度而不同地控制所述第一压力。3.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，根据形成在所述基板上的膜的类型来控制所述第二压力。4.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，所述第一区域设置为多个，所述第二区域设置为多个，并且多个所述第一区域和多个所述第二区域沿所述第二方向交替地布置。5.根据权利要求4所述的基板处理装置，还包括：第一阀模块，设置成对应于多个所述第一区域，其中，所述第一阀模块包括彼此并排布置的多个第一阀单元，以及当所述基板具有第一厚度时，使用所述多个第一阀单元中的一个，且当所述基板具有第二厚度时，使用所述多个第一阀单元中的另一个。6.根据权利要求4所述的基板处理装置，还包括：多个第二阀模块，设置成分别对应于多个所述第二区域，其中，所述第二阀模块包括彼此并排布置的多个第二阀单元，以及所述多个第二阀单元中的至少两个具有彼此不同的开关量。7.根据权利要求6所述的基板处理装置，还包括：第三阀模块，设置成对应于所述多个第二阀模块，以及其中，所述第三阀模块包括彼此并排布置的多个第三阀单元。8.根据权利要求1所述的基板处理装置，还包括：多个第一喷射孔，设置在所述第一区域中，并用于喷射压缩空气；以及多个第二喷射孔，设置在所述第二区域中，并用于喷射压缩空气。9.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，所述悬浮工作台包括：入口工作台，用于引入所述基板；以及精密工作台，用于对所引入的基板执行工艺处理，其中，所述第一区域和所述第二区域设置于所述入口工作台。10.一种基板处理装置，包括：悬浮工作台，其在第一方向上传送基板，并包括沿与所述第一方向不同的第二方向交替布置的多个第一区域和多个第二区域；多个辊，设置在所述第一区域中，并用于传送所述基板；多个第一真空孔，设置在所述第一区域中，并以第一压力抽吸空气；多个第一喷射孔，设置在所述第一区域中，并用于喷射压缩空气；多个第二真空孔，设置在所述第二区域中，并以与所述第一压力不同的第二压力抽吸
空气；多个第二喷射孔，设置在所述第二区域，并用于喷射压缩空气；以及控制器，根据所述基板的厚度来控制所述第一压力的大小，以及根据形成在所述基板上的膜的类型来控制所述第二压力的大小。11.根据权利要求10所述的基板处理装置，还包括：第一阀模块，设置成对应于所述多个第一区域，其中，所述第一阀模块包括彼此并排设置的多个第一阀单元。12.根据权利要求10所述的基板处理装置，还包括：多个第二阀模块，设置成分别对应于所述多个...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴英圭，李正洙，洪忠吾，郑畅和，
申请(专利权)人：细美事有限公司，
类型：发明
国别省市：