本实用新型专利技术公开一种立式成膜装置基座，涉及半导体晶片制备技术领域，包括转台组件和基板，所述基板设置于所述转台组件上，所述基板用于装载晶片，所述转台组件内能够设置有功能组件；所述转台组件包括转台和底部转盘，所述转台可拆卸安装于所述底部转盘上，所述底部转盘还能够与驱动装置连接，所述驱动装置能够带动所述底部转盘、所述转台以及所述基板同步转动。本实用新型专利技术还公开一种包括上述立式成膜装置基座的立式成膜装置。本实用新型专利技术能够方便基座内部各功能组件的安装、清洗等。清洗等。清洗等。
【技术实现步骤摘要】
立式成膜装置基座及立式成膜装置
[0001]本技术涉及半导体晶片制备
，特别是涉及一种立式成膜装置基座及立式成膜装置。
技术介绍
[0002]立式成膜装置主要用于进行半导体晶片制备，其基座需具备热场、基板提升、气氛隔离和保持高速旋转等功能；基座的正下方设置有旋转电机，旋转电机的旋转轴与基座转台相连，确保旋转过程中转台随旋转电机同步转动。
[0003]立式成膜装置在反应过程中为提高基座顶部承载的晶片的温度均匀性，而将电阻式发热体置于基座内部；但是目前基座通常采用一体式转台结构，基座内部各功能组件(热场、保温层和基板提升机构等)安装困难。
技术实现思路
[0004]本技术的目的是提供一种立式成膜装置基座及立式成膜装置，以解决上述现有技术存在的问题，能够方便基座内部各功能组件的安装、清洗等。
[0005]为实现上述目的，本技术提供了如下方案：
[0006]本技术提供一种立式成膜装置基座，包括转台组件和基板，所述基板设置于所述转台组件上，所述基板用于装载晶片，所述转台组件内能够设置有功能组件；所述转台组件包括转台和底部转盘，所述转台可拆卸安装于所述底部转盘上，所述底部转盘还能够与驱动装置连接，所述驱动装置能够带动所述底部转盘、所述转台以及所述基板同步转动。
[0007]优选的，所述基板可拆卸安装于所述转台的顶部。
[0008]优选的，所述转台的顶部还设置有安装部，所述安装部上设置有支撑台阶，所述基板卡接于所述支撑台阶上，以使所述基板能够与所述转台同步转动，且所述基板能够沿所述安装部上下移动。
[0009]优选的，所述基板上还设置有限位机构，所述限位机构能够限制所述基板上装载的晶片在旋转过程中发生偏移。
[0010]优选的，所述底部转盘的外缘设置有限位凸起，所述限位凸起沿竖直方向延伸，所述转台的底部设置有与所述限位凸起相对应的限位凹槽，所述限位凸起能够卡接入所述限位凹槽内，以限制所述转台和所述底部转盘的相对转动。
[0011]优选的，所述底部转盘的中部沿竖直方向设置有中空通道，所述中空通道用于供所述转台组件内的功能组件与外界相连，以避免所述功能组件跟随所述底部转盘转动。
[0012]优选的，所述底部转盘上还设置固定孔，所述固定孔沿竖直方向贯穿所述底部转盘，所述底部转盘能够通过固定螺栓穿过所述固定孔与旋转轴固定连接，所述旋转轴与所述驱动装置连接；
[0013]所述基板为圆形基板，所述转台为圆筒形转台，所述底部转盘为圆盘，所述基板、所述转台以及所述底部转盘均能够与所述旋转轴同轴设置。
[0014]优选的，所述转台组件的表面还涂覆有防沉积涂层，所述防沉积涂层能够抑制所述立式成膜装置内的反应气体与所述转台组件的表面接触反应后形成局部沉积。
[0015]优选的，所述防沉积涂层为碳化钽或碳化硅涂层。
[0016]本技术还提供一种立式成膜装置，包括上述的立式成膜装置基座。
[0017]本技术相对于现有技术取得了以下有益技术效果：
[0018]本技术中转台组件包括转台和底部转盘，转台可拆卸安装于底部转盘上，从而使转台能够从底部转盘上拆卸下来，方便安装以及清洗立式成膜装置基座内的各功能组件。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0020]图1为本技术实施例中立式成膜装置基座的立体结构示意图；
[0021]图2为本技术实施例中底部转盘的结构示意图；
[0022]图3为本技术实施例中转台和底部转盘的组合示意图；
[0023]图4为本技术实施例中立式成膜装置基座与旋转轴连接的剖面示意图；
[0024]图5为本技术实施例中立式成膜装置的反应室内部结构示意图；
[0025]其中，1为基板，2为转台，3为底部转盘，4为固定孔，5为中空通道，6为限位凸起，7为支撑台阶，8为限位凹槽，9为固定螺栓，10为轴套，11为功能组件，12为反应室，13为立式成膜装置基座，14为旋转轴。
具体实施方式
[0026]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0027]本技术的目的是提供一种立式成膜装置基座及立式成膜装置，以解决上述现有技术存在的问题，能够方便基座内部各功能组件的安装、清洗等。
[0028]为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细的说明。
[0029]实施例一
[0030]如图1
‑
图4所示，本实施例提供一种立式成膜装置基座13，主要包括转台组件和基板1，所述基板1设置于所述转台组件上，所述基板1用于装载晶片，所述转台组件内能够设置有功能组件11，其中，功能组件11主要包括热场、保温层和基板提升机构，热场、保温层和基板提升机构分别用于晶片的加热、保温以及基板1的抬升，其为本领域的成熟现有技术，本实施例中便不再进行赘述；所述转台组件包括转台2和底部转盘3，所述转台2可拆卸安装于所述底部转盘3上，所述底部转盘3还能够与驱动装置连接，所述驱动装置能够带动所述
底部转盘3、所述转台2以及所述基板1同步转动；本实施例中转台2能够从底部转盘3上拆卸下来，方便安装以及清洗立式成膜装置基座13内的各功能组件11。
[0031]在本实施例中，转台2优选为圆筒状的转台2，基板1优选为圆形基板，且所述基板1可拆卸安装于所述转台2的顶部，方便基板提升机构抬升基板1；其中，所述转台2的顶部还设置有环形的安装部，所述安装部的内侧还设置有环形的支撑台阶7，所述基板1卡接于所述支撑台阶7上，实现基板1的可拆卸；具体地，支撑台阶7与安装部同轴设置，且支撑台阶7的上表面的高度低于安装部的上表面高度，基板1卡接于该支撑台阶7内，实现与转台2的同步转动，且基板1能够沿安装部上下移动，以便于基板提升机构抬升基板1；其中，在转台2转动时，基板1靠自重以及与安装部的接触面之间的摩擦实现与转台2的同步旋转，而不会脱离转台2。
[0032]进一步地，基板1还可以通过其它连接结构实现与转台2的可拆卸连接；如在转台2顶部的安装部的外缘沿圆周均布多个竖直设置的限位块，在基板1的底部对应设置多个限位槽，通过限位块卡接到对应的限位槽内实现基板1与转台2的可拆卸连接，并使基板1能够与转台2同步转动，且使基板1能够沿限位块上下移动；或者，还可以将限位槽、限位块的连接结构与本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种立式成膜装置基座，包括转台组件和基板，所述基板设置于所述转台组件上，所述基板用于装载晶片，所述转台组件内能够设置有功能组件；其特征在于：所述转台组件包括转台和底部转盘，所述转台可拆卸安装于所述底部转盘上，所述底部转盘还能够与驱动装置连接，所述驱动装置能够带动所述底部转盘、所述转台以及所述基板同步转动。2.根据权利要求1所述的立式成膜装置基座，其特征在于：所述基板可拆卸安装于所述转台的顶部。3.根据权利要求2所述的立式成膜装置基座，其特征在于：所述转台的顶部还设置有安装部，所述安装部上设置有支撑台阶，所述基板卡接于所述支撑台阶上，以使所述基板能够与所述转台同步转动，且所述基板能够沿所述安装部上下移动。4.根据权利要求3所述的立式成膜装置基座，其特征在于：所述基板上还设置有限位机构，所述限位机构能够限制所述基板上装载的晶片在旋转过程中发生偏移。5.根据权利要求1
‑
4任意一项所述的立式成膜装置基座，其特征在于：所述底部转盘的外缘设置有限位凸起，所述限位凸起沿竖直方向延伸，所述转台的底部设置有与所述限位凸起相对应的限位凹槽，所述限位凸起能够卡接入...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘鹏，徐文立，沈磊，
申请(专利权)人：宁波恒普真空科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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