【技术实现步骤摘要】
立式成膜装置基座及立式成膜装置
[0001]本技术涉及半导体晶片制备
,特别是涉及一种立式成膜装置基座及立式成膜装置。
技术介绍
[0002]立式成膜装置主要用于进行半导体晶片制备,其基座需具备热场、基板提升、气氛隔离和保持高速旋转等功能;基座的正下方设置有旋转电机,旋转电机的旋转轴与基座转台相连,确保旋转过程中转台随旋转电机同步转动。
[0003]立式成膜装置在反应过程中为提高基座顶部承载的晶片的温度均匀性,而将电阻式发热体置于基座内部;但是目前基座通常采用一体式转台结构,基座内部各功能组件(热场、保温层和基板提升机构等)安装困难。
技术实现思路
[0004]本技术的目的是提供一种立式成膜装置基座及立式成膜装置,以解决上述现有技术存在的问题,能够方便基座内部各功能组件的安装、清洗等。
[0005]为实现上述目的,本技术提供了如下方案:
[0006]本技术提供一种立式成膜装置基座,包括转台组件和基板,所述基板设置于所述转台组件上,所述基板用于装载晶片,所述转台组件内能够设置有功能组件 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种立式成膜装置基座,包括转台组件和基板,所述基板设置于所述转台组件上,所述基板用于装载晶片,所述转台组件内能够设置有功能组件;其特征在于:所述转台组件包括转台和底部转盘,所述转台可拆卸安装于所述底部转盘上,所述底部转盘还能够与驱动装置连接,所述驱动装置能够带动所述底部转盘、所述转台以及所述基板同步转动。2.根据权利要求1所述的立式成膜装置基座,其特征在于:所述基板可拆卸安装于所述转台的顶部。3.根据权利要求2所述的立式成膜装置基座,其特征在于:所述转台的顶部还设置有安装部,所述安装部上设置有支撑台阶,所述基板卡接于所述支撑台阶上,以使所述基板能够与所述转台同步转动,且所述基板能够沿所述安装部上下移动。4.根据权利要求3所述的立式成膜装置基座,其特征在于:所述基板上还设置有限位机构,所述限位机构能够限制所述基板上装载的晶片在旋转过程中发生偏移。5.根据权利要求1
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4任意一项所述的立式成膜装置基座,其特征在于:所述底部转盘的外缘设置有限位凸起,所述限位凸起沿竖直方向延伸,所述转台的底部设置有与所述限位凸起相对应的限位凹槽,所述限位凸起能够卡接入...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘鹏,徐文立,沈磊,
申请(专利权)人:宁波恒普真空科技股份有限公司,
类型:新型
国别省市:
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