电路板及其制造方法技术

一种电路板的制造方法，包括步骤：提供内侧线路基板，内侧线路基板包括内侧基材层及设于内侧基材层上的内侧线路层。于内侧线路层上设置感光图样，感光图样具有环形开槽，内侧线路层于环形开槽的底部露出。于环形开槽内设置中空导通柱，中空导通柱包括第一端及与第一端相对的第二端，第一端电性连接内侧线路层，以及移除感光图样。于内侧线路层上设置外侧线路基板，外侧线路基板包括外侧基材层及设于外侧基材层上的外侧线路层，外侧基材层设于内侧线路层和外侧线楼层之间，第二端穿过外侧基材层，第二端电性连接外侧线路层。另外，本申请还提供一种电路板。提供一种电路板。提供一种电路板。

【技术实现步骤摘要】
电路板及其制造方法


[0001]本申请涉及一种电路板及其制造方法。

技术介绍

[0002]一般情况下，高频信号传输电路板的层间导通柱是通过激光钻孔以及孔内塞铜等工艺制作的。然而，激光钻孔技术难以形成尺寸合规的深孔，而且形成的碎屑物难以清洁干净，影响导通柱的外观以及层间信号传输的质量。

技术实现思路

[0003]为解决
技术介绍
中的问题，本申请提供一种电路板的制造方法。
[0004]另外，本申请还提供一种电路板。
[0005]一种电路板的制造方法，包括步骤：提供内侧线路基板，所述内侧线路基板包括内侧基材层及设于所述内侧基材层上的内侧线路层。于所述内侧线路层上设置感光图样，所述感光图样具有环形开槽，所述内侧线路层于所述环形开槽的底部露出。于所述环形开槽内设置中空导通柱，所述中空导通柱包括第一端及与所述第一端相对的第二端，所述第一端电性连接所述内侧线路层，以及移除所述感光图样。于所述内侧线路层上设置外侧线路基板，所述外侧线路基板包括外侧基材层及设于所述外侧基材层上的外侧线路层，所述外侧基材层设于所述内侧线路层和所述外侧线楼层之间，所述第二端穿过所述外侧基材层，所述第二端电性连接所述外侧线路层。
[0006]进一步地，步骤“于所述内侧线路层上设置感光图样”包括：于所述内侧线路层上设置干膜。曝光部分所述干膜层，以及显影去除未曝光的部分所述干膜层，获得所述感光图样。
[0007]进一步地，步骤“于所述内侧线路层上设置外侧线路基板”包括：于所述内侧线路层上设置覆铜板，所述覆铜板包括所述外侧基材层及设于所述外侧基材层上的铜箔层，所述外侧基材层设于所述铜箔层和所述内侧线路层之间，所述中空导通柱嵌入所述外侧基材层内。移除所述铜箔层以及部分所述外侧基材层，使得所述第二端露出于所述外侧基材层，以及于所述外侧基材层上设置电镀层，所述电镀层电性连接所述第二端，以及蚀刻所述电镀层以形成所述外侧线路层。
[0008]进一步地，步骤“于所述环形开槽内设置中空导通柱”包括：于所述环形开槽内电镀或者塞电镀膏以形成所述中空导通柱。
[0009]进一步地，步骤“于所述外侧基材层上设置电镀层”包括：于所述外侧基材层上设置晶种层，所述晶种层覆盖所述第二端，以及于所述晶种层上电镀形成电镀铜层。
[0010]进一步地，还包括步骤：于所述外侧线路层上设置防焊层。
[0011]一种电路板，包括：内侧线路基板，包括内侧基材层及设于所述内侧基材层上的内侧线路层。外侧线路基板，包括外侧基材层及设于所述外侧基材层上的外侧线路层，所述外侧基材层设于所述内侧基材层和所述外侧线路层之间。中空导通柱，包括第一端及与所述
第一端相对的第二端，所述第一端电性连接所述内侧线路层，所述第二端电性连接所述外侧线路层。
[0012]进一步地，所述中空导通柱的壁厚为4～60微米，所述中空导通柱的高度为10～40微米。
[0013]进一步地，所述内侧基材层与所述外侧基材层为ABF树脂。
[0014]进一步地，所述电路板还包括防焊层，所述防焊层设于所述外侧线路层上。
[0015]本申请提供的电路板制造方法通过在第一内侧线路层上设置第一感光图样，以及在第二内侧线路层上设置第二感光图样，然后通过电镀的方式形成第一中空导通柱以及第二中空导通柱，从而无需通过激光钻孔的方式设置开孔，减少因钻孔过程而产生的碎屑污染，有利于提高该第一中空导通柱及该第二中空导通柱的外观均匀性，进而提高层间信号传输质量。
附图说明
[0016]图1为本申请一实施例提供的内侧线路基板的截面示意图。
[0017]图2为图1所示的内侧线路基板设置第一干膜后的截面示意图。
[0018]图3为曝光图2所示的第一干膜以形成第一感光图样后的截面示意图。
[0019]图4为图3所示的第一环形开槽内设置第一中空导通柱后的截面示意图。
[0020]图5为本申请一实施例提供的中间体的截面示意图。
[0021]图6为图5所示中间体的第一中空导通柱或第二中空导通柱的立体示意图。
[0022]图7为图5所示的中间体上设置第一覆铜板后的截面示意图。
[0023]图8为移除图7所述的第一铜箔层后的截面示意图。
[0024]图9为图8所示的第一外侧基材层上设置第一电镀层后的截面示意图。
[0025]图10为蚀刻图9所示第一电镀层以形成第一外侧线路层后的截面示意图。
[0026]图11为本申请一实施例提供的电路板的截面示意图。
[0027]主要元件符号说明
[0028]电路板
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100
[0029]内侧线路基板
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10
[0030]内侧基材层
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11
[0031]第一内侧线路层
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12
[0032]第二内侧线路层
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13
[0033]第一干膜
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21
[0034]第一感光图样
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211
[0035]第一环形开槽
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212
[0036]第二干膜
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22
[0037]第二感光图样
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221
[0038]第二环形开槽
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222
[0039]第一中空导通柱
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31
[0040]第一端
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311
[0041]第二端
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312
two formic acid glycol ester，PEN)，优选地，所述内侧基材层11为环氧树脂绝缘膜(AjinomotoBuild
‑
up Film，ABF)。
[0070]S2:请参见图2，于所述第一内侧线路层12上压合第一干膜21，同时于所述第二内侧线路层13上压合第二干膜22。
[0071]S3:请参见图3，曝光显影所述第一干膜21以形成第一感光图样211，所述第一感光图样211具有第一环形开槽212，部分所述第一内侧线路层12于所述第一环形开槽212的底部露出，以及曝光显影所述第二干膜22以形成第二感光图样221，所述第二感光图样221具有第二环形开槽222，部分所述第二内侧线路层13于所述第二环形开槽222的底部露出。在本实施例中，所述第一环形开槽212和所述第二环形开槽222的俯视图呈圆环状，在本申请的其他实施例中，所述第一环形开槽212和所述第二环形开槽222的俯视图还可以呈多边形状，也可以呈椭圆形状，也可以呈其他曲线状。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板的制造方法，其特征在于，包括步骤：提供内侧线路基板，所述内侧线路基板包括内侧基材层及设于所述内侧基材层上的内侧线路层；于所述内侧线路层上设置感光图样，所述感光图样具有环形开槽，所述内侧线路层于所述环形开槽的底部露出；于所述环形开槽内设置中空导通柱，所述中空导通柱包括第一端及与所述第一端相对的第二端，所述第一端电性连接所述内侧线路层；以及移除所述感光图样；于所述内侧线路层上设置外侧线路基板，所述外侧线路基板包括外侧基材层及设于所述外侧基材层上的外侧线路层，所述外侧基材层设于所述内侧线路层和所述外侧线楼层之间，所述第二端穿过所述外侧基材层，所述第二端电性连接所述外侧线路层。2.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，步骤“于所述内侧线路层上设置感光图样”包括：于所述内侧线路层上设置干膜；曝光部分所述干膜层；以及显影去除未曝光的部分所述干膜层，获得所述感光图样。3.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，步骤“于所述内侧线路层上设置外侧线路基板”包括：于所述内侧线路层上设置覆铜板，所述覆铜板包括所述外侧基材层及设于所述外侧基材层上的铜箔层，所述外侧基材层设于所述铜箔层和所述内侧线路层之间，所述中空导通柱嵌入所述外侧基材层内；移除所述铜箔层以及部分所述外侧基材层，使得所述第二端露出于所述外侧基材层；以及于所述外侧基材层上设置...

【专利技术属性】
技术研发人员：屈志涛，
申请(专利权)人：鹏鼎控股深圳股份有限公司，
类型：发明
国别省市：