一种柔性电路板去底材药水及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种柔性电路板去底材药水及其制备方法，该去底材药水主要包括双氧水、硝酸、2

【技术实现步骤摘要】
一种柔性电路板去底材药水及其制备方法


[0001]本专利技术涉及印制线路板蚀刻
，更具体地说，是涉及一种柔性电路板去底材药水及其制备方法。

技术介绍

[0002]柔性线路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性的印刷电路板，简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。FPC的导电体铜箔通常为3～5um，容易粘合于绝缘层，利于细线路蚀刻，腐蚀后形成电路图样，柔性线路板的原材料为PI膜，PI膜是指一种薄而单一层的介电聚酰亚胺树脂材料通常为12～18um，主要是帮助FPC起到了增强和加厚的作用，由于PI与铜的结合力不好，一般以热压法结合故两者皆需满足以下厚度：FPC的PI厚度为25um以上；铜箔厚度为12um以上，常见为14.5um以上。此外，由于采取热压法另有两个缺点：铜箔的粗化毛面，不利细线路蚀刻。
[0003]PI层为了提供粘结功能，可能使用TPI树脂涂布在PI膜上，从而影响其尺寸安定性，或压上胶层，则容易导致产品吸水，为了克服在PI膜上直接镀铜，需要使用化学镀镍，主流为无电镍层，为避免柔性电路板非化学镀镍区域线路间出现残留物，本专利技术提供了一种柔性电路板去底材药水来去除非化学镀镍区域线路间的残留物。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于克服现有技术中的上述缺陷，提供一种效率高、降低铜损、镍层去除彻底的柔性电路板去底材药水及其制备方法。
[0005]为实现上述目的，本专利技术第一方面提供了一种柔性电路板去底材药水，该去底材药水主要由以下原料组成：
[0006][0007]作为优选的，所述双氧水的质量浓度为15～30g/L。
[0008]作为优选的，所述硝酸的质量浓度为30～60g/L。
[0009]作为优选的，所述2
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羟基苯磺酸钠的质量浓度为600～2000ppm。
[0010]作为优选的，所述聚乙烯亚胺的质量浓度为200～2000ppm。
[0011]作为优选的，所述硝酸的含量为40wt％，所述双氧水的含量为30wt％。
[0012]本专利技术的第二方面提供了一种柔性电路板去底材药水的制备方法，包括以下步骤：
[0013](1)将600～800L的纯水放入搅拌槽后开启循环搅拌，称取1～5kg的2
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羟基苯磺酸钠放入纯水中，再加入100～300L的硝酸于搅拌槽中至槽液中2
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羟基苯磺酸钠完全溶解；
[0014](2)向槽液中加入1～3L的聚乙烯亚胺、20～50L的乙二醇、30～50L的双氧水混合搅拌均匀；
[0015](3)向搅拌槽中加入纯水做定量调整。
[0016]作为优选的，所述混合搅拌温度控制在17～25℃之间。
[0017]与现有技术相比，本专利技术的有益效果在于：
[0018]1、本专利技术添加的聚乙烯亚胺为铜还原剂，聚乙烯亚胺改变了铜的还原电位，铜在硝酸环境下具有极高的氧化电位，使其难以发生氧化反应，在去底材药水在溶蚀镍的同时，抑制铜的氧化，铜几乎不溶解，2
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羟基苯磺酸钠为双氧水安定剂，可抑制双氧水的分解，并起到一定的抑制效果，乙二醇为增稠剂，能够使一氧化氮气体的逸散减缓。
[0019]2、本专利技术的整体反应为双氧水和硝酸与易氧化的镍反应，首先生成氧化镍，氧化镍极易溶于酸，而解离成镍离子和一氧化氮气体。
[0020]3、本专利技术中的硝酸与金属溶解的副产物也为一氧化氮气体，一氧化氮气体为抑制剂，迫使铜的溶解更慢。
[0021]4、本专利技术选用硝酸的原因是其阳离子的溶解饱和点高于350g/L以上，如选用其他酸本身会占据水的溶度积。
[0022]5、本专利技术还能够搭配阴离子树脂滤芯对底材上清除的金属镍进行回收。
附图说明
[0023]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0024]图1是本专利技术实施例提供的一般蚀刻后的11/9um线路成型图一；
[0025]图2是本专利技术实施例提供的一般蚀刻后的11/9um线路成型图二；
[0026]图3是本专利技术实施例提供的一般蚀刻后的11/9um线路成型图三；
[0027]图4是本专利技术实施例提供的使用该去底材药水处理15
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30秒的线路成型图一；
[0028]图5是本专利技术实施例提供的使用该去底材药水处理15
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30秒的线路成型图二；
[0029]图6是本专利技术实施例提供的未使用去底材药水处理的镍层图一；
[0030]图7是本专利技术实施例提供的使用去底材药水处理15秒的镍层图二；
[0031]图8是本专利技术实施例提供的使用去底材药水处理30秒的镍层图三。
具体实施方式
[0032]为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是
本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0033]实施例1
[0034]本专利技术的实施例1提供了一种柔性电路板去底材药水，该去底材药水主要由以下原料组成：
[0035]聚乙烯亚胺1L；2
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羟基苯磺酸钠1kg；乙二醇20L；双氧水50L；硝酸130L；纯水798L。
[0036]所述双氧水的质量浓度为15g/L；所述硝酸的质量浓度为30g/L；所述2
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羟基苯磺酸钠的质量浓度为600ppm；所述聚乙烯亚胺的质量浓度为200ppm；所述硝酸的含量为40wt％，所述双氧水的含量为30wt％。
[0037]在温度17～25℃下，每1000L的去底材药水的制备方法包括以下步骤：
[0038](1)将768L的纯水放入搅拌槽后开启循环搅拌，称取2
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羟基苯磺酸钠1kg放入纯水中，再加入硝酸130L于搅拌槽中至槽液中2
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羟基苯磺酸钠完全溶解；
[0039](2)向槽液中加入1L的聚乙烯亚胺、20L的乙二醇、50L的双氧水混合搅拌均匀；
[0040](3)向搅拌槽中加入30L的纯水做定量调整。
[0041]实施例2
[0042]本专利技术的实施例2提供了一种柔性电路板去底材药水，该去底材药水主要由以下原料组成：
[0043]聚乙烯亚胺3L；2
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羟基苯磺酸钠5kg；乙二醇20L；双氧水30L；硝酸300L；纯水645L。
[0044]所述双氧水的质量浓度为30g/L；所述硝酸的质量浓度为60g/L；所述2
‑...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板去底材药水，其特征在于：该去底材药水主要由以下原料组成：2.根据权利要求1所述的一种柔性电路板去底材药水，其特征在于：所述双氧水的质量浓度为15～30g/L。3.根据权利要求1所述的一种柔性电路板去底材药水，其特征在于：所述硝酸的质量浓度为30～60g/L。4.根据权利要求1所述的一种柔性电路板去底材药水，其特征在于：所述2
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羟基苯磺酸钠的质量浓度为600～2000ppm。5.根据权利要求1所述的一种柔性电路板去底材药水，其特征在于：所述乙二醇的体积百分比为2.4～5％VOL。6.根据权利要求1所述的一种柔性电路板去底材药水，其特征在于：所述2
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羟基苯磺酸钠的质量浓度为600～2000ppm。7.根据权利要求1所述的一种柔性电路板去底材药水，其特征在于：所述聚乙烯...

【专利技术属性】
技术研发人员：李其宁，
申请(专利权)人：信丰超淦科技有限公司，
类型：发明
国别省市：