具有天线的印刷线路板的制作方法技术

本发明专利技术涉及具有天线的印刷线路板的制作方法，所述的具有天线图形的印刷线路板包括天线图形和厚铜图形；所述厚铜图形的厚度比所述天线图形的厚度厚；所述制作方法为：使用与天线图形相同厚度的铜箔，在设置天线图形的区域的铜箔厚度不增加、设置厚铜图形的区域增加厚度获得。本发明专利技术中的印刷线路板，天线图形厚度小于厚铜图形的厚度，可控制天线图形的宽度公差在+/

【技术实现步骤摘要】
具有天线的印刷线路板的制作方法


[0001]本专利技术涉及具有天线的印刷线路板的制作方法。

技术介绍

[0002]随着人们对驾驶安全需求不断增长，具备主动安全技术的高级驾驶辅助系统(adas)呈现快速发展的势头。传感器技术是汽车电子的关键核心技术之一，各种传感器技术的创新发展为主动安全提供了技术可行性，汽车微波/毫米波雷达传感器正是实现该功能的核心部件之一，其中毫米波雷达构造主要包括天线、接收和发射系统、信号处理系统，其中接收和发射系统芯片、具有天线的印刷板是毫米波雷达的硬件核心。因此，在印刷线路板制作过程中，天线的尺寸公差要求控制在+/
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15μm以内，现有技术制作具有天线的印刷线路板，天线图形的厚度与其余区域的厚度一致，导致天线图形的厚度较厚，天线图形的宽度公差无法做到+/
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15μm，公差一般都是25μm以上。而宽度的公差越大，对于天线位置的信号传输稳定性有影响。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的之一是为了克服现有技术中的不足，提供一种具有天线的印刷线路板的制作方法。
[0004]为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案实现：
[0005]具有天线图形的印刷线路板的制作方法，其特征在于，所述的具有天线图形的印刷线路板包括天线图形和厚铜图形；所述厚铜图形的厚度比所述天线图形的厚度厚；所述制作方法为：使用与天线图形相同厚度的铜箔，在设置天线图形的区域的铜箔厚度不增加、设置厚铜图形的区域增加厚度获得。
[0006]根据本专利技术的一个技术方案，所述铜箔具有欲设置天线区域和欲加厚区域，所述天线图形制作完成后，再将所述欲加厚区域电镀加厚，然后再蚀刻形成厚铜图形；在电镀加厚之后、蚀刻形成厚铜图形之前，在所述天线图形上贴覆两层干膜。
[0007]根据本专利技术的一个技术方案，包括步骤：
[0008]a)提供一铜箔，所述铜箔包括一欲设置天线区域和一欲加厚区域；
[0009]b)干膜前处理
①
：粗化铜箔的铜面；
[0010]c)贴膜
①
：在铜箔的铜面上贴上一层抗蚀层干膜；
[0011]d)LDI曝光
①
：欲设置天线区域的干膜按照设置的天线图形曝光处理，欲设置天线区域的基材位置的干膜不曝光处理，将欲加厚区域的干膜曝光处理；
[0012]e)DES蚀刻
①
：仅蚀刻欲设置天线区域的铜箔，制作天线图形，同时将露出的欲设置天线区域的基材蚀刻掉；使铜箔形成一天线图形和欲加厚区域；
[0013]f)将抗蚀层干膜去除；
[0014]g)干膜前处理
②
：粗化铜面；
[0015]h)贴膜
②
：在铜面上贴上一层抗蚀层干膜；
[0016]i)LDI曝光
②
：将天线图形上的干膜曝光处理，欲加厚区域的干膜不曝光处理；
[0017]j)显影：将欲加厚区域的干膜通过药水去除，保留天线图形上的干膜；
[0018]k)图形电镀：电镀处理，增加铜箔的欲加厚区域的厚度，使其形成厚铜区域；
[0019]l)干膜前处理
③
：粗化厚铜区域的铜面；
[0020]m)真空贴膜：在厚铜区域及天线图形上真空吸附的方式贴一层抗蚀层干膜；
[0021]n)LDI曝光
③
：将天线图形上干膜曝光处理，天线图形上具有两层干膜；厚铜区域的干膜按照设计的图形曝光处理，厚铜区域的基材上的干膜不曝光处理，所述厚铜区域有一层干膜；
[0022]o)DES蚀刻
②
：仅蚀刻厚铜区域，使厚铜区域形成设计的图形；
[0023]p)去除干膜，形成具有天线图形和厚铜图形的印刷线路板。
[0024]根据本专利技术的一个技术方案，所述的天线图形的厚度为15
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30微米。
[0025]根据本专利技术的一个技术方案，所述厚铜图形的厚度为40
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60微米。
[0026]根据本专利技术的一个技术方案，所述天线图形的厚度与所述厚铜图形的厚度差为20
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40微米。
[0027]本专利技术中的印刷线路板，天线图形厚度小于厚铜图形的厚度，可控制天线图形的宽度公差在+/
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15μm以内，可以满足对天线的使用要求。制造过程中，天线图形的厚度与使用的铜箔厚度相同，在蚀刻形成天线图形时更容易控制其公差。本专利技术在蚀刻形成天线图形之后不去除天线图层上的干膜，再在蚀刻厚铜区域之前再贴上第二层干膜，使得天线图形与厚铜区域交界的位置贴覆更紧密，不会因为天线图形和厚铜区域的高度差形成台阶而导致干膜无法完全覆盖交界处，将天线图形蚀刻断而造成天线失效的问题，确保天线图形与厚铜图形交界处的图形完整。
附图说明
[0028]图1为步骤n)完成后的产品剖视示意图。
具体实施方式
[0029]具有天线图形的印刷线路板的制作方法，所述的具有天线图形的印刷线路板包括天线图形和厚铜图形；所述厚铜图形的厚度比所述天线图形的厚度厚；所述制作方法为：使用与天线图形相同厚度的铜箔，在设置天线图形的区域的铜箔厚度不增加、设置厚铜图形的区域增加厚度获得。
[0030]根据本专利技术的技术方案，所述铜箔具有欲设置天线区域和欲加厚区域，所述天线图形制作完成后，再将所述欲加厚区域电镀加厚，然后再蚀刻形成厚铜图形；在电镀加厚之后、蚀刻形成厚铜图形之前，在所述天线图形上贴覆两层干膜。
[0031]根据本专利技术的一个技术方案，其中的一个具体实施例，包括如下步骤：
[0032]a)提供一铜箔，所述铜箔包括一欲设置天线区域和一欲加厚区域；
[0033]b)干膜前处理
①
：粗化铜箔的铜面；
[0034]c)贴膜
①
：在铜箔的铜面上贴上一层抗蚀层干膜；
[0035]d)LDI曝光
①
：欲设置天线区域的干膜按照设置的天线图形曝光处理，欲设置天线区域的基材位置的干膜不曝光处理，将欲加厚区域的干膜曝光处理；
[0036]e)DES蚀刻
①
：仅蚀刻欲设置天线区域的铜箔，制作天线图形，同时将露出的欲设置天线区域的基材蚀刻掉；使铜箔形成一天线图形和欲加厚区域；
[0037]f)将抗蚀层干膜去除；
[0038]g)干膜前处理
②
：粗化铜面；
[0039]h)贴膜
②
：在铜面上贴上一层抗蚀层干膜；
[0040]i)LDI曝光
②
：将天线图形上的干膜曝光处理，欲加厚区域的干膜不曝光处理；
[0041]j)显影：将欲加厚区域的干膜通过药水去除，保留天线图形上的干膜；
[0042]k)图形电镀：电镀处理，增加铜箔的欲加厚区域的厚度，使其形成厚铜区域；
[0043]l)干膜前处理
③
：粗化厚铜区域的铜面；
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.具有天线图形的印刷线路板的制作方法，其特征在于，所述的具有天线图形的印刷线路板包括天线图形和厚铜图形；所述厚铜图形的厚度比所述天线图形的厚度厚；所述制作方法为：使用与天线图形相同厚度的铜箔，在设置天线图形的区域的铜箔厚度不增加、设置厚铜图形的区域增加厚度获得。2.根据权利要求1所述的具有天线的印刷线路板的制作方法，其特征在于，所述铜箔具有欲设置天线区域和欲加厚区域，所述天线图形制作完成后，再将所述欲加厚区域电镀加厚，然后再蚀刻形成厚铜图形；在电镀加厚之后、蚀刻形成厚铜图形之前，在所述天线图形上贴覆两层干膜。3.根据权利要求1或2所述的具有天线的印刷线路板的制作方法，其特征在于，包括步骤：a)提供一铜箔，所述铜箔包括一欲设置天线区域和一欲加厚区域；b)干膜前处理
①
：粗化铜箔的铜面；c)贴膜
①
：在铜箔的铜面上贴上一层抗蚀层干膜；d)LDI曝光
①
：欲设置天线区域的干膜按照设置的天线图形曝光处理，欲设置天线区域的基材位置的干膜不曝光处理，将欲加厚区域的干膜曝光处理；e)DES蚀刻
①
：仅蚀刻欲设置天线区域的铜箔，制作天线图形，同时将露出的欲设置天线区域的基材蚀刻掉；使铜箔形成一天线图形和欲加厚区域；f)将抗蚀层干膜去除；g)干膜前处理
②
：粗化铜面；h)...

【专利技术属性】
技术研发人员：边冬，高群锋，
申请(专利权)人：上海美维电子有限公司，
类型：发明
国别省市：