【技术实现步骤摘要】
具有天线的印刷线路板的制作方法
[0001]本专利技术涉及具有天线的印刷线路板的制作方法。
技术介绍
[0002]随着人们对驾驶安全需求不断增长，具备主动安全技术的高级驾驶辅助系统(adas)呈现快速发展的势头。传感器技术是汽车电子的关键核心技术之一，各种传感器技术的创新发展为主动安全提供了技术可行性，汽车微波/毫米波雷达传感器正是实现该功能的核心部件之一，其中毫米波雷达构造主要包括天线、接收和发射系统、信号处理系统，其中接收和发射系统芯片、具有天线的印刷板是毫米波雷达的硬件核心。因此，在印刷线路板制作过程中，天线的尺寸公差要求控制在+/
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15μm以内，现有技术制作具有天线的印刷线路板，天线图形的厚度与其余区域的厚度一致，导致天线图形的厚度较厚，天线图形的宽度公差无法做到+/
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15μm，公差一般都是25μm以上。而宽度的公差越大，对于天线位置的信号传输稳定性有影响。
技术实现思路
[0003]本专利技术的目的之一是为了克服现有技术中的不足，提供一种具有天线的印刷线路板的...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.具有天线图形的印刷线路板的制作方法，其特征在于，所述的具有天线图形的印刷线路板包括天线图形和厚铜图形；所述厚铜图形的厚度比所述天线图形的厚度厚；所述制作方法为：使用与天线图形相同厚度的铜箔，在设置天线图形的区域的铜箔厚度不增加、设置厚铜图形的区域增加厚度获得。2.根据权利要求1所述的具有天线的印刷线路板的制作方法，其特征在于，所述铜箔具有欲设置天线区域和欲加厚区域，所述天线图形制作完成后，再将所述欲加厚区域电镀加厚，然后再蚀刻形成厚铜图形；在电镀加厚之后、蚀刻形成厚铜图形之前，在所述天线图形上贴覆两层干膜。3.根据权利要求1或2所述的具有天线的印刷线路板的制作方法，其特征在于，包括步骤：a)提供一铜箔，所述铜箔包括一欲设置天线区域和一欲加厚区域；b)干膜前处理
①
：粗化铜箔的铜面；c)贴膜
①
：在铜箔的铜面上贴上一层抗蚀层干膜；d)LDI曝光
①
：欲设置天线区域的干膜按照设置的天线图形曝光处理，欲设置天线区域的基材位置的干膜不曝光处理，将欲加厚区域的干膜曝光处理；e)DES蚀刻
①
：仅蚀刻欲设置天线区域的铜箔，制作天线图形，同时将露出的欲设置天线区域的基材蚀刻掉；使铜箔形成一天线图形和欲加厚区域；f)将抗蚀层干膜去除；g)干膜前处理
②
：粗化铜面；h)...
【专利技术属性】
技术研发人员：边冬，高群锋，
申请(专利权)人：上海美维电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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