一种阶梯槽底部图形的制作方法技术

本发明专利技术公开了一种阶梯槽底部图形的制作方法及PCB，包括以下步骤：S10、提供第一子板作为阶梯槽层的子板，所述第一子板与阶梯槽底部对应的表层未加工线图图形，将所述第一子板整体镀闪镀铜S20、加工所述第一子板对应于预设阶梯槽的槽底线路图形；S30、提供其他层子板和半固化片，与所述第一子板压合，制作具有阶梯槽的母板；S40、对所述阶梯槽镀化学铜；S50、对所述阶梯槽进行微蚀，去除所述阶梯槽内的所述化学铜。本发明专利技术的槽底线路图形先镀闪镀铜，再镀化学铜，将化学镀作为槽底线路图形表面的可精确控制去除量的待去除层，进而能够实现高精度的槽底线路图形制作，并且无需二次机械加工去除阶梯槽侧壁的铜层，工艺简单，良品率高，无产出瓶颈。产出瓶颈。产出瓶颈。

【技术实现步骤摘要】
一种阶梯槽底部图形的制作方法


[0001]本专利技术涉及PCB制作领域，特别涉及一种阶梯槽底部图形的制作方法。

技术介绍

[0002]随着电子产品的小型化和轻薄化，产品线路设计更加精细，部分产品需要搭载更多的配件来满足高速传输的需求，例如交换机，因常规连接器都是标准配制，在同一块板上安装所需的配件来满足400G/s的速度很难实现，于是改良PCB板的设计，如通过设计阶梯槽来满足所需配件的连接。然而PCB阶梯槽的制作工艺很复杂，因需连接其它配件，槽底通常有压接孔和图形设计，常规PCB设备无法实现一定深度的槽底高精度图形制作。
[0003]目前行业针对该类产品产生的上述问题解决方案如下：
[0004]1、采用一次压合+激光烧锡法，该方法主要靠激光烧蚀制作图形，但是图形精度无法满足要求，仅能做到5.0
±
0.5mil，不适合制作高精度线路图形，而且涉及高性能激光设备，存在产出瓶颈。
[0005]2、采用一次压合+喷墨挡锡法，该方法流程较多，喷墨的图形精度有限，同样也需要通过激光烧蚀，此方法难以确认激光是否将多余本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种阶梯槽底部图形的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S10、提供第一子板(100)作为阶梯槽层的子板，所述第一子板(100)与阶梯槽底部对应的表层未加工线图图形，将所述第一子板(100)整体镀闪镀铜(120)；S20、加工所述第一子板(100)对应于预设阶梯槽的槽底线路图形(101)；S30、提供其他层子板和半固化片，与所述第一子板(100)压合，制作具有阶梯槽(210)的母板(200)；S40、对所述阶梯槽(210)镀化学铜(230)；S50、对所述阶梯槽(210)进行微蚀，去除所述阶梯槽(210)内的所述化学铜(230)。2.根据权利要求1所述的阶梯槽底部图形的制作方法，其特征在于，步骤S10中，在所述子板(100)闪镀前先钻通孔(110)。3.根据权利要求2所述的阶梯槽底部图形的制作方法，其特征在于，步骤S20中，所述第一子板(100)通过贴膜、曝光、显影、蚀刻、退膜形成所述槽底线路图形(101)，子板显影时保留所述槽底线路图形(101)和所述通孔(110)所对应的区域。4.根据权利要求1所述的阶梯槽底部图形的制作方法，其特征在于：步骤S30中，所述阶梯槽(210)的形成步骤包括：提供分别位于所述第一子板(100)上方和下方的上层子板、下层子板，对全部或部分的所述上层子板对应于预设阶梯槽的位置...

【专利技术属性】
技术研发人员：余锦玉，方程，杨海云，袁继旺，
申请(专利权)人：生益电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：