壳体制造方法技术

技术编号:3776543 阅读:115 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术是有关一种壳体制造方法,其包括以下步骤:首先,在一模具上,成型一塑型结构(包含纤维、泥或陶土等可塑型材料);之后,利用一干燥装置加以干燥塑型结构;接续着,脱模取出模具上的塑型结构;然后,以熔射的方式,在塑型结构上喷涂一第一金属体;最后,待第一金属体成型后,在成型的第一金属体上,以熔射的方式喷涂一第二金属体,而形成一壳体成品,其中第二金属体的熔点高于第一金属体的熔点。利用上述的壳体制造方法,可以减少一般金属壳体繁琐工法而提高制造金属壳体的效率、大幅降低金属外壳的成本及达到壳体薄型化的要求。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种,特别是涉及一种利用成型的塑型结构上,先后喷 涂低熔点及高熔点金属加以制成壳体的。
技术介绍
一般电子装置的外壳大多是由金属材料一体制成,而在制造过程中必须具有壳体 成型、冲压、抛光及焊接等等不同程序,因其制造程序需要有较复杂的工法,故往往耗费不 少的时间,并且一体制成的金属外壳,是直接采用金属或合金等昂贵材料所制造,造成电子 装置单价普遍较高而无法降低成本,因而破坏了大自然的珍贵资源。尤其现今潮流朝工艺 简便、成本降低等驱势带领之下,设计一种能快速生产且价格便宜的壳体实有其必要性。
技术实现思路
有鉴于上述习知技书的问题,本专利技术的目的在提供一种,藉由成型 的塑型结构上,先后喷涂低熔点及高熔点金属加以制造的壳体,以解决单纯以金属材料制 造金属外壳时制造工法复杂、耗费较多时间等缺陷。本专利技术的另一目的在于,提出一种,藉由成型的塑型结构上,先后喷 涂低熔点及高熔点金属所制造的壳体,减少金属或合金等昂贵材料,防止电子装置单价普 遍较高而无法降低其成本。本专利技术的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本专利技术提出 的一种,其包括以下步骤在一模具上,成型本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种壳体制造方法,其特征在于其包括以下步骤:在一模具上,成型一塑型结构;以一熔射的方式,在该塑型结构上喷涂一第一金属体;以及待该第一金属体成型后,在成型的该第一金属体上,以熔射的方式喷涂一第二金属体,而形成一壳体,其中该第二金属体的熔点高于该第一金属体的熔点。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:范淑惠黄文鸿庄元立
申请(专利权)人:晟铭电子科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:71[中国|台湾]

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