【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种,特别是涉及一种利用成型的塑型结构上,先后喷 涂低熔点及高熔点金属加以制成壳体的。
技术介绍
一般电子装置的外壳大多是由金属材料一体制成,而在制造过程中必须具有壳体 成型、冲压、抛光及焊接等等不同程序,因其制造程序需要有较复杂的工法,故往往耗费不 少的时间,并且一体制成的金属外壳,是直接采用金属或合金等昂贵材料所制造,造成电子 装置单价普遍较高而无法降低成本,因而破坏了大自然的珍贵资源。尤其现今潮流朝工艺 简便、成本降低等驱势带领之下,设计一种能快速生产且价格便宜的壳体实有其必要性。
技术实现思路
有鉴于上述习知技书的问题,本专利技术的目的在提供一种,藉由成型 的塑型结构上,先后喷涂低熔点及高熔点金属加以制造的壳体,以解决单纯以金属材料制 造金属外壳时制造工法复杂、耗费较多时间等缺陷。本专利技术的另一目的在于,提出一种,藉由成型的塑型结构上,先后喷 涂低熔点及高熔点金属所制造的壳体,减少金属或合金等昂贵材料,防止电子装置单价普 遍较高而无法降低其成本。本专利技术的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本专利技术提出 的一种,其包括以下 ...
【技术保护点】
一种壳体制造方法,其特征在于其包括以下步骤:在一模具上,成型一塑型结构;以一熔射的方式,在该塑型结构上喷涂一第一金属体;以及待该第一金属体成型后,在成型的该第一金属体上,以熔射的方式喷涂一第二金属体,而形成一壳体,其中该第二金属体的熔点高于该第一金属体的熔点。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:范淑惠,黄文鸿,庄元立,
申请(专利权)人:晟铭电子科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:71[中国|台湾]
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