终端壳体及终端制造技术

本公开实施例提供了一种终端壳体及终端，涉及终端技术领域，终端壳体包括后盖；设置于后盖内侧的天线支架；设置于终端壳体内部的印制电路板PCB板，天线支架位于后盖和PCB板之间；天线支架上设置有天线单元，天线单元包括第一枝节和第二枝节，第一枝节上开设有第一过孔，第二枝节上开设有第二过孔；PCB板上与第一过孔和第二过孔对应的位置上设置有走线，走线上串联有可变电容，走线的第一端与第一过孔连接，走线的第二端与第二过孔连接。本公开将可变电容设置在天线单元的两个枝节之间，通过对可变电容电容值大小的调节，可以在一定程度上改变天线上电流耦合的方式，实现了对终端天线较宽频带范围的调谐，因此，调谐能力好。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】终端壳体及终端
本公开涉及终端
，特别涉及一种终端壳体及终端。
技术介绍
随着终端技术的发展，终端天线调谐能力的优劣直接影响终端的通信性能。终端天线的调谐是指终端天线谐振频率的范围，其中谐振频率的范围越大，表示终端接收信号的频带范围越宽，调谐能力越好。相关技术中，终端天线设置在终端后盖内侧的天线支架上，终端的内部还设置有PCB板，该PCB板上设置有天线的匹配电路，该匹配电路上设置有可变电容，通过对该可变电容的电容值的调节，来实现对终端天线的调谐。
技术实现思路
为了解决相关技术的问题，本公开实施例提供了一种终端壳体及终端。所述技术方案如下：第一方面，提供了一种终端壳体，所述终端壳体包括：后盖；设置于后盖内侧的天线支架；设置于所述终端壳体内部的印制电路板PCB板，所述天线支架位于所述后盖和所述PCB板之间；所述天线支架上设置有天线单元，所述天线单元包括第一枝节和第二枝节，所述第一枝节上开设有第一过孔，所述第二枝节上开设有第二过孔；所述PCB板上与所述第一过孔和所述第二过孔对应的位置上设置有走线，所述走线上串联有可变电容，所述走线的第一端与所述第一过孔连接，所述走线的第二端与所述第二过本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种终端壳体，其特征在于，所述终端壳体包括：后盖；设置于后盖内侧的天线支架；设置于所述终端壳体内部的印制电路板PCB板，所述天线支架位于所述后盖和所述PCB板之间；所述天线支架上设置有天线单元，所述天线单元包括第一枝节和第二枝节，所述第一枝节上开设有第一过孔，所述第二枝节上开设有第二过孔；所述PCB板上与所述第一过孔和所述第二过孔对应的位置上设置有走线，所述走线上串联有可变电容，所述走线的第一端与所述第一过孔连接，所述走线的第二端与所述第二过孔连接。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种终端壳体，其特征在于，所述终端壳体包括：后盖；设置于后盖内侧的天线支架；设置于所述终端壳体内部的印制电路板PCB板，所述天线支架位于所述后盖和所述PCB板之间；所述天线支架上设置有天线单元，所述天线单元包括第一枝节和第二枝节，所述第一枝节上开设有第一过孔，所述第二枝节上开设有第二过孔；所述PCB板上与所述第一过孔和所述第二过孔对应的位置上设置有走线，所述走线上串联有可变电容，所述走线的第一端与所述第一过孔连接，所述走线的第二端与所述第二过孔连接。2.根据权利要求1所述的终端壳体，其特征在于，所述第一枝节和所述第二枝节均为弯折线，所述第一枝节的长度小于所述第二枝节的长度。3.根据权利要求2所述的终端壳体，其特征在于，所述第一枝节为倒U形弯折线，所述第二枝节为双倒L形弯折线。4.根据权利要求3所述的端壳体，其特征在于，所述第一过孔设置于所述第一枝节的水平部分，所述第二过孔设置于所述第二枝节的两个水平部分中靠近所述第一枝节的水平部分。5.根据权利要求1所述的终端壳...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑超，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11