【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及例如内部配置有电阻的陶瓷多层衬底等的。
技术介绍
在小型电子装置等中安装的芯片电阻器中，在绝缘性衬底上的相对置的位置上配置焊盘电极，以把这些焊盘电极之间桥接的状态形成电阻体。在这样的电阻器中，通过焊盘电极把电阻体与外部电极连接时，层叠体内的电阻体占有的面积，不仅是该电阻体，还要加上焊盘电极的面积。因此，在例如日本特开平6-77660号公报中提出了，具有不i殳置这样的电极，而在通路孔(via hole)的正上方形成电阻体，与该通路孔内的导体直接连接的结构的电路衬底。另外，在内部设有电阻体(电阻层)的以往的芯片电阻器中，由于从层叠绝缘体的端面露出的电阻膜的面积小，所以存在该电阻膜的端面与外部电极的接合缺乏稳定性、可靠性的问题。鉴于这样的问题，在例如日本特开平7-201539号公报中公开了增大电阻膜的露出面积的技术。在上述的特开平6-77660号公报中记载的陶瓷电路衬底的情况下，虽然通过无需电极就可以实现电路村底的高密度安装化或小型化，但必须另行设置电阻值测定用的端子和为此设置的内层图案。因此，存在高密度化受制约的问题。另外，这样的以往的陶瓷电路衬底，由...
【技术保护点】
一种层叠体，由多个生片层叠而成，其特征在于包括： 在上述层叠体的内部形成的内层电阻体； 在上述层叠体的外部端面上配置的外部电极；以及 把上述内层电阻体与上述外部电极导通的第一通路电极，且 上述第一通路电极由在上述内层 电阻体的端部并联配置的多个通路电极构成。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
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