层叠体及层叠体的制造方法技术

本发明专利技术提供可以减小经粗化处理的固化体层的表面的表面粗糙度，进而可以提高固化体层和金属层的粘接强度的层叠体。层叠体（１１）具备固化体层（３Ａ），该固化体层（３Ａ）是在基板（１２）上层压树脂膜之后在１００～２００℃使树脂膜预固化而形成预固化体层，再于５５～８０℃对该固化物层的表面进行粗化处理而形成的。上述树脂膜由含有环氧树脂、酚固化剂、固化促进剂和利用硅烷偶联剂０．５～３．５重量份对平均粒径０．０５～１．５μｍ的无机填充材料１００重量份进行表面处理而得的表面处理物质的树脂组合物形成。硅烷偶联剂具有环氧基、咪唑基或氨基。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及例如在单层或多层的印刷布线板等基板上形成有绝缘性的固化体层 的层叠体，更详细而言，涉及例如具备表面形成有金属层的固化体层的层叠体，以及该层叠 体的制造方法。
技术介绍
多层印刷布线板具备层叠的多个绝缘层、以及在该绝缘层间配置的图案状的金属 布线。以往，为了形成该绝缘层，可以使用各种热固化性树脂组合物。例如，在下述的专利文献1中，公开了含有热固化性树脂、固化剂和通过咪唑硅烷 进行了表面处理的填料的热固化性树脂组合物。在上述填料的表面存在咪唑基。该咪唑基 作为固化催化剂和反应起点起作用。因此，可以提高上述热固化性树脂组合物的固化物的 强度。另外，在专利文献1中记载了热固化性树脂组合物在粘接剂、密封材、涂料、层叠材和 成形材等需要密合性的用途中是有用的。在下述的专利文献2中公开了包含环氧树脂、酚醛树脂、固化剂、无机填充材料、 和Si原子及N原子未直接键合的咪唑硅烷的环氧树脂组合物。该文献里记载了该环氧树 脂组合物的固化物对半导体芯片的粘接性高，以及由于固化物的耐湿性高，即使在顶回流 后，固化物也难以从半导体芯片等剥离的情况。另外，在下述的专利文献3中公开了含有环氧树脂、固化本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种层叠体，其具备基板和层叠在该基板上的固化体层，所述固化体层通过将树脂膜层压在基板上之后，以１００～２００℃使所述树脂膜预固化而形成预固化体层，并以５５～８０℃对该预固化体层的表面进行粗化处理来形成，所述树脂膜由树脂组合物形成，该树脂组合物含有环氧树脂、固化剂、固化促进剂和平均粒径０．０５～１．５μｍ的无机填充材料１００重量份经硅烷偶联剂０．５～３．５重量份表面处理得到的表面处理物质，且所述环氧树脂、所述固化剂、所述固化促进剂及所述表面处理物质的合计１００重量％中的所述表面处理物质的含量在１０～８０重量％的范围内，所述硅烷偶联剂具有能够与所述环氧树脂或所述固化剂反应的官能团，该官能团是环...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：瓶子克，
申请(专利权)人：积水化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP