电子封装模块及其制造方法技术

提供一种电子封装模块及其制造方法，此方法包含形成承载线路板。接着，移除承载线路板的一部分，以形成开口，且此开口连通承载线路板的相对两侧的表面。在承载线路板上设置与开口重叠的固着物，并且在其中一表面上设置第一电子元件。在固着物上设置第二电子元件，使第二电子元件穿过开口。将第二电子元件电性连接承载线路板，并且在承载线路板上形成包覆第一电子元件以及第二电子元件的密封层。如此，减少第一电子元件的顶面以及第二电子元件的顶面之间的差距，进而缩减电子封装模块的厚度。进而缩减电子封装模块的厚度。进而缩减电子封装模块的厚度。

【技术实现步骤摘要】
电子封装模块及其制造方法


[0001]本专利技术有关于一种电子封装模块，特别是指一种元件内嵌的封装模块及其制造方法。

技术介绍

[0002]表面粘着技术(surface mount technology，SMT)是通过线路基板表面的焊料，将电子元件设置于线路基板表面上的一种工艺。SMT使电子元件的大小不再受到传统焊脚的最小尺寸限制，而可以缩得更小，进而大幅提升电子产品的轻薄性。不过，即便电子元件的尺寸因SMT的发展而得以缩小，但在实际应用上，仍有瓶颈难以突破。
[0003]封装模块中包含了尺寸相对较小的有源元件(active element)以及尺寸相对较大的无源元件(passive element)，当大小不同的电子元件设置于同一个线路基板的表面上，会导致各元件顶端的高度不一致。而为了使塑封层(encapsulation)能覆盖到较高的电子元件，封装模块整体的尺寸(即厚度)会受限于较大的电子元件的高度而不易缩小。
[0004]另一方面，若将无源元件与有源元件分开设置于不同平面上，例如将无源元件设置于主板上，而有源元件则设置于主板上的线路基板上。在这种情形下，为了完全电磁屏蔽这些电子元件，电磁屏蔽层除了覆盖到线路基板外，尚须包覆盖主板的一部分。如此一来，不仅增加封装模块的体积，也提升制作电磁屏蔽层的难度。

技术实现思路

[0005]因此，本专利技术提供了一种电子封装模块以及其制造方法，借以减少电子封装模块的厚度。
[0006]本专利技术提供了一种电子封装模块的制造方法，包含形成一承载线路板，此承载线路板包含一第一表面与一第二表面，其中第一表面与第二表面分别位于承载线路板的两侧；移除承载线路板的一部分，以形成一开口，此开口沿着承载线路板的法线方向而延伸，并且连通第一表面与第二表面；在承载线路板上设置一固着物，其中固着物与开口重叠；在承载线路板的第一表面上设置一第一电子元件；在固着物上设置一第二电子元件，使第二电子元件穿过开口；将第二电子元件电性连接承载线路板；以及在电性连接第二电子元件以及承载线路板之后，在承载线路板上形成一第一密封层，而此第一密封层包覆第一电子元件以及第二电子元件。
[0007]本专利技术还提供一种电子封装模块，包含一承载线路板，此承载线路板包含一开口、一第一表面以及相对于第一表面的一第二表面，且开口连通承载线路板的第一表面与第二表面。电子封装模块还包含一第一电子元件以及一第二电子元件，第一电子元件位于承载线路板的第一表面上，第二电子元件位于开口内，并且电性连接承载线路板。电子封装模块还包含一第一密封层，包覆第一电子元件以及第二电子元件，其中第一电子元件的厚度小于第二电子元件的厚度。
[0008]基于上述，本专利技术将厚度较大的电子元件设置在承载线路板的开口内，并且电性
连接于承载线路板，而其他厚度较小的电子元件则设置于承载线路板表面。如此一来，能减少这两种电子元件的顶面之间的差距，进而减少密封层的厚度，达成薄化电子封装模块的功效。
附图说明
[0009]图1A至图1G绘示本专利技术一实施例的电子封装模块制造方法的剖视图。
[0010]图2绘示图1D的上视图。
[0011]图3A至图3B绘示本专利技术一实施例的电子封装模块制造方法的剖视图。
[0012]图4绘示本专利技术另一实施例的电子封装模块的剖视图。
[0013]图5绘示本专利技术另一实施例的电子封装模块的剖视图。
[0014]其中，附图标记说明如下：
[0015]10：承载线路板
[0016]100f、100s、106s：表面
[0017]103：中介基板
[0018]103i：接面
[0019]104、404：焊点
[0020]108：接垫
[0021]120d：界线
[0022]140：固着物
[0023]30、40、50：电子封装模块
[0024]320：密封结构
[0025]N1：法线方向
[0026]100：线路基板
[0027]102、160a、160b：电子元件
[0028]103o、120：开口
[0029]106、180：密封层
[0030]170：焊接材料
[0031]190：导电层
[0032]30w：侧壁
[0033]30
’
：电子封装单体
[0034]401：主板
[0035]T1、T2、T3：厚度
具体实施方式
[0036]本专利技术至少一实施例公开一种电子封装模块的制造方法，由图1A至图1G中的一系列步骤来说明本专利技术的至少一实施例。请参考图1A，首先，提供线路基板100，此线路基板100具有表面100f以及相对于表面100f的表面100s。接着，如图1B所示，在线路基板100上设置电子元件102以及中介基板103。其中电子元件102以及中介基板103皆位于表面100s上，并且在本实施例的附图中，绘示出两个电子元件102作为说明。然而本专利技术不限于此，电子
元件102的数量可以是一个以上，例如一个或三个。
[0037]在部分的实施例中，线路基板100还可包含至少一层防焊层(solder mask，未绘示)，此防焊层可以覆盖线路基板100的表面100s并暴露出多个接垫(pad，未绘示)在表面100s上。而电子元件102则是通过这些接垫，以多个焊点104焊接于线路基板100上，以使电子元件102与线路基板100电性连接。这些焊点104可以是锡球、铜柱或适用于电性连接的各种连接结构。此外，在其他实施例中，还可以利用打线(wire
‑
bonding)的方式将电子元件102与线路基板100电性连接。其中电子元件102可以是已封装的芯片(chip)或者未经封装的晶粒(die)。
[0038]请继续参考图1B，与电子元件102连接线路基板100的方式相同，中介基板103也是通过暴露于线路基板100上的接垫(未绘示)，以多个焊点104与线路基板100电性连接。中介基板103包含接面103i，此接面103i背对于线路基板100的表面100s。在本实施例中，中介基板103的数量为一个，并且包含一个开口103o，而电子元件102则是设置于开口103o中。在本专利技术的其他实施例中，中介基板103的数量不限于一个，且每一个中介基板103可以包含一个以上(例如一个)的开口103o。
[0039]请参考图1C，在线路基板100上设置电子元件102以及中介基板103之后，在表面100s上形成密封层106。密封层106包覆电子元件102以及中介基板103，并且具有远离线路基板100的表面106s。此密封层106的材料可以包含有机树脂(如环氧树脂)等绝缘材料或其相似物。至此，形成了包含线路基板100、电子元件102、中介基板103以及密封层106的承载线路板10。如图1C所示，表面100f以及表面106s分别位于承载线路板10的两侧，换言之，承载线路板10包含彼本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子封装模块的制造方法，其特征在于，所述方法包含：形成一承载线路板，包含一第一表面与一第二表面，其中所述第一表面与所述第二表面分别位于所述承载线路板的两侧；移除所述承载线路板的一部分，以形成一开口，其中所述开口沿着所述承载线路板的法线方向而延伸，并且连通所述第一表面与所述第二表面；在所述承载线路板上设置一固着物，其中所述固着物与所述开口重叠；在所述承载线路板的所述第一表面上，设置一第一电子元件；在所述固着物上，设置一第二电子元件，使所述第二电子元件穿过所述开口；将所述第二电子元件电性连接所述承载线路板；以及在电性连接所述第二电子元件以及所述承载线路板之后，在所述承载线路板上形成一第一密封层，其中所述第一密封层包覆所述第一电子元件以及所述第二电子元件。2.如权利要求1所述的电子封装模块的制造方法，其特征在于，形成所述承载线路板的步骤包含：在一线路基板上设置一第三电子元件，其中所述线路基板具有所述第一表面以及相对于所述第一表面的一第三表面，而所述第三电子元件位于所述第三表面；以及在所述第三表面上，形成一第二密封层，包覆所述第三电子元件，其中所述第二密封层具有所述第二表面。3.如权利要求1所述的电子封装模块的制造方法，其特征在于，设置所述固着物的步骤包含：在所述第二表面上贴合一胶带，其中所述胶带覆盖所述开口。4.如权利要求1所述的电子封装模块的制造方法，其特征在于，将所述第二电子元件电性连接所述承载线路板的步骤包含：通过喷锡的方式，以一焊接材料连接所述承载线路板上的一接垫以及所述第二电子...

【专利技术属性】
技术研发人员：张忠平，沈里正，郑岫烈，
申请(专利权)人：环旭深圳电子科创有限公司，
类型：发明
国别省市：