电子封装件及其制法制造技术

本发明专利技术涉及一种电子封装件及其制法，包括于线路结构上配置电子元件，并以封装层包覆该电子元件，且于该封装层内嵌埋有一未接触该线路结构的架体，以经由该架体分散热应力而避免电子封装件发生翘曲，且有利于在该电子元件的周围布设其它电子元件。周围布设其它电子元件。周围布设其它电子元件。

【技术实现步骤摘要】
电子封装件及其制法


[0001]本专利技术有关一种半导体装置，尤指一种防翘曲的电子封装件及其制法。

技术介绍

[0002]随着近年来可携式电子产品的蓬勃发展，各类相关产品逐渐朝向高密度、高性能以及轻、薄、短、小的趋势发展，其中，应用于该可携式电子产品的各实施例的半导体封装结构也因而配合推陈出新，以期能符合轻薄短小与高密度的要求。
[0003]图1现有半导体封装件1的剖面示意图。如图1所示，该半导体封装件1于一封装基板10上以覆晶方式设置至少一半导体芯片11，并于该封装基板10上的半导体芯片11周围设置至少一隔块(dummy block)12，再于该封装基板10上形成封装层14以包覆该半导体芯片11，之后，于该封装基板10下方形成多个焊球17以接置电路板(图略)。
[0004]前述半导体封装件1中，由于该半导体芯片11与该封装层14的热膨胀系数(Coefficient of thermal expansion，简称CTE)不匹配(mismatch)，因而容易发生热应力不均匀的情况，致使热循环(thermal cycle)时，造成该本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子封装件，其特征在于，包括：线路结构；至少一电子元件，其设于该线路结构上并电性连接该线路结构；封装层，其形成于该线路结构上以包覆该至少一电子元件，其中，该封装层具有相对的第一表面与第二表面及邻接该第一与第二表面的侧面，且该封装层以其第二表面结合于该线路结构上；以及架体，其嵌埋于该封装层中，其中，该架体并未接触该线路结构且未遮盖该至少一电子元件。2.如权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该至少一电子元件外露于该封装层的第一表面。3.如权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该架体外露于该封装层的侧面及/或第一表面。4.如权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该架体齐平该封装层的侧面及/或第一表面。5.如权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该架体为金属材料或半导体材料。6.如权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该架体为环形，以环绕该至少一电子元件。7.如权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该架体悬空配置于该线路结构上。8.如权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该架体经由支撑脚架设于该线路结构上。9.如权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该电子封装件还包括设于该线路结构上的另一电子元件，以令该架体遮盖该另一电子元件。10.如权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该电子封装件还包括形成于该封装层上的屏蔽层。11.如权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该架体具有多个开口区，且该线路结构上设有多个电子元件，以令该多个电子元件分别外露于该多个开口区。12.一种电子封装件的制法，其特征在于，包...

【专利技术属性】
技术研发人员：邱志贤，蔡文荣，林建成，张克维，叶育玮，简顺裕，陈嘉扬，
申请(专利权)人：矽品精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：