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本发明涉及一种电子封装件及其制法，包括于线路结构上配置电子元件，并以封装层包覆该电子元件，且于该封装层内嵌埋有一未接触该线路结构的架体，以经由该架体分散热应力而避免电子封装件发生翘曲，且有利于在该电子元件的周围布设其它电子元件。周围布设其它...
该专利属于矽品精密工业股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过矽品精密工业股份有限公司授权不得商用。

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