半导体封装件和电子设备制造技术

本实用新型专利技术公开一种半导体封装件和电子设备。其中，半导体封装件包括基板、集成电路元件以及塑封体；集成电路元件连接于基板的一侧，集成电路元件在基板上的投影面积不小于25mm2，集成电路元件具有第一侧边，第一侧边朝向用以封装集成电路元件的封装注塑口；第一侧边至注塑口之间形成进料通道；进料通道的宽度尺寸与第一侧边的长度尺寸之比不小于1/3；塑封体设于基板的设有集成电路元件的一侧，并包裹集成电路元件。本实用新型专利技术技术方案可以使得对应集成电路元件前端的阻挡物较少，以补偿塑胶流入集成电路元件与基板之间后的较慢的流速，使得经过集成电路元件与基板之间的塑胶的流速平衡，从而减少集成电路元件与基板之间出现空洞的风险。现空洞的风险。现空洞的风险。

【技术实现步骤摘要】
半导体封装件和电子设备


[0001]本技术涉及半导体
，特别涉及一种半导体封装件和应用该半导体封装件的电子设备。

技术介绍

[0002]随着集成电路封装技术的发展，高密度集成封装技术越来越流行。特别是SIP(system in package)封装技术由于集成度高，设计灵活性大，研发周期短，费用低等优点，被广泛应用。SIP需要把多种元器件用塑胶封在一个封装里，在器件布局方面要求更小间距、更高密度，从而减小SIP模组整体体积。但是高密度器件排布，在注塑塑封过程中，由于器件间距较小，会在塑封体模流路程中形成较大阻碍，导致模流速度不平衡，最终导致空洞缺陷，继而在二次回流时会使得器件底部的锡膏重融，使得相邻的锡膏接触以发生短路的风险。特别是具有集成电路元件的半导体封装件，由于集成电路元件面积较大，底部隆起部分的高度较低，因此在封装过程中集成电路元件底部的空洞是主要的缺陷之一。

技术实现思路

[0003]本技术的主要目的是提出一种半导体封装件，旨在改善半导体封装件上具有空洞残留的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提出的半导体封装件，包括基板、集成电路元件以及塑封体；所述集成电路元件连接于所述基板的一侧，所述集成电路元件在所述基板上的投影面积不小于25mm2；所述集成电路元件具有第一侧边，所述第一侧边朝向用以封装所述集成电路元件的封装注塑口，所述第一侧边至所述注塑口之间形成进料通道；所述进料通道的宽度尺寸与所述第一侧边的长度尺寸之比不小于1/3；所述塑封体设于所述基板的设有所述集成电路元件的一侧，并包裹所述集成电路元件。
[0005]可选地，所述半导体封装件还包括若干第一辅助器件，所述第一辅助器件设于所述集成电路元件朝向所述注塑口的一侧，并靠近所述第一侧边的端部。
[0006]可选地，靠近所述第一侧边的至少一端的所述第一辅助器件呈长条形，且所述第一辅助器件的长度延伸方向垂直所述第一侧边。
[0007]可选地，所述集成电路元件还包括与所述第一侧边相邻的第二侧边；所述基板上还设有靠近所述第二侧边，并沿所述第二侧边的长度方向间隔排布的多个第二辅助器件，所述第二辅助器件为长条形，所述第二辅助器件的长度延伸方向均垂直所述第二侧边。
[0008]可选地，所述基板上还设有第三辅助器件，所述第三辅助器件设于所述集成电路元件远离所述第一辅助器件的一侧。
[0009]可选地，所述第三辅助器件呈长条形，且所述第三辅助器件的长度延伸方向与所述第一侧边平行。
[0010]可选地，第三辅助器件设有至少两个，至少两个所述第三辅助器件沿平行于所述第一侧边的方向排布。
[0011]可选地，所述集成电路元件朝向所述基板的一侧和所述第一辅助器件朝向所述基板的一侧均设有连接件，所述连接件连接于所述基板。
[0012]可选地，所述连接件为锡球。
[0013]本技术还提出一种电子设备，包括上述的半导体封装件。
[0014]本技术技术方案通过将基板上的集成电路元件在基板上的投影面积不小于25mm2，则该集成电路元件占据了基板的大部分位置，进而该集成电路元件为主芯片。通过将集成电路元件的第一侧边朝向注塑口，且第一侧边与注塑口之间形成的进料通道的宽度尺寸与第一侧边的长度尺寸之比为不小于1/3，则使得对应集成电路元件前端的阻挡物较少，也即塑胶的主流道上的阻挡物较少，以补偿塑胶流入集成电路元件中部与基板之间后的较慢的流速，使得经过集成电路元件与基板之间的塑胶的流速平衡，从而可以实现减少集成电路元件与基板之间出现空洞的风险的效果。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0016]图1为本技术半导体封装件的俯视图；
[0017]图2为本技术半导体封装件的正视图。
[0018]附图标号说明：
[0019]标号名称标号名称100基板200集成电路元件210第一侧边220第二侧边300第一辅助器件400第二辅助器件500第三辅助器件600塑封体700连接件
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[0020]本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0022]需要说明，若本技术实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0023]另外，若本技术实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一
个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。
[0024]本技术提出一种半导体封装件。
[0025]在本技术实施例中，如图1和图2所示，该半导体封装件包括基板100、集成电路元件200以及塑封体600；集成电路元件200连接于基板100的一侧，集成电路元件200在基板100上的投影面积不小于25mm2；集成电路元件200具有第一侧边210，第一侧边210朝向用以封装集成电路元件200的封装注塑口；第一侧边210至注塑口之间形成进料通道；进料通道的宽度尺寸与第一侧边210的长度尺寸之比不小于1/3；塑封体600设于基板100的设有集成电路元件200的一侧，并包裹集成电路元件200。
[0026]在基板100上设置有集成电路元件200，集成电路元件200在基板100上的投影面积不小于25mm2，例如可以为25mm2、30mm2、35mm2、40mm2等，则该集成电路元件200的尺寸较大，因此集成电路元件200可作为该半导体封装件的主芯片。除此以外，基板100上还可以设有尺寸小于集成电路元件200的辅助器件，从而使得该基板100可方便地兼容不同制造技术的芯片，从而使封装由单芯片级进入系统集成级，封装效率大大提高。通常情况下集成电路元件200的占用面积较大，辅助器件包括电容本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装件，其特征在于，包括：基板；集成电路元件，集成电路元件连接于所述基板的一侧，所述集成电路元件在所述基板上的投影面积不小于25mm2；所述集成电路元件具有第一侧边，所述第一侧边朝向用以封装所述集成电路元件的注塑口，所述第一侧边至所述注塑口之间形成进料通道；所述进料通道的宽度尺寸与所述第一侧边的长度尺寸之比不小于1/3；以及塑封体，所述塑封体设于所述基板的设有所述集成电路元件的一侧，并包裹所述集成电路元件。2.如权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，所述半导体封装件还包括若干第一辅助器件，所述第一辅助器件设于所述集成电路元件朝向所述注塑口的一侧，并靠近所述第一侧边的端部。3.如权利要求2所述的半导体封装件，其特征在于，靠近所述第一侧边的至少一端的所述第一辅助器件呈长条形，且所述第一辅助器件的长度延伸方向垂直所述第一侧边。4.如权利要求2所述的半导体封装件，其特征在于，所述集成电路元件还包括与所述第一侧边相邻的第二侧边；所述基板上还设有靠近所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：李俊杰，
申请(专利权)人：荣成歌尔微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：