多层电路板的自动摆放导通孔的设计方法技术

本发明专利技术公开一种多层电路板的自动摆放导通孔的设计方法，所述方法指定每一个多层导通孔群组设置于多层电路板上的导通孔排列设计方式，而且为了一次性设计摆放多层导通孔群组，所述方法指定多层电路板中导通起始层至导通结束层，判断多层导通孔群组于多层电路板中设置摆放设计的位置是否满足多层电路板中指定的导通起始层至导通结束层，依据指定的导通起始层至导通结束层，组成特定组数且满足指定层数的多层导通孔群组，依照多层导通孔群组于多层电路板指定的排列设计方式和满足指定层数的多层导通孔群组的设置方式，在多层电路板中一次性的设计摆放满足指定层数的多层导通孔群组。孔群组。孔群组。

【技术实现步骤摘要】
多层电路板的自动摆放导通孔的设计方法


[0001]本专利技术涉及一种电路板摆放导通孔的设计方法，尤其涉及一种多层电路板的自动摆放导通孔的设计方法。

技术介绍

[0002]现有的多层电路板在布局设计导通孔时，一次只能选择一种导通孔类型，如果要导通多层电路板的较多叠层时，就必须花较多的时间，依照所要层数的导通孔分成多次执行。
[0003]当多层电路板各层设计摆放的导通孔尺寸不一样时，多层电路板每一层导通孔位置可能会不一致，则需要花更多时间来设计调整导通孔位置。
[0004]虽然于设计时也可以直接使用一个能一次导通多层的导通孔于多层电路板上设计摆放，就可以达到导通多层的效果，但如果一次导通多层电路板的导通孔摆放位置与多层电路板的其中一层发生信号干涉时，例如短路，则一次导通的整个导通孔就不能设计摆放，而且，如果多层电路板每一层线路较密集时可以摆放一次性导通的导通孔的位置就变少，将会影响多层电路板的接地效能，因此在设计多层电路板的每一层导通孔或如果为了提升多层电路板的接地效能，在设计多层电路板的各层摆放的导通孔时就相当的耗时及耗工。

技术实现思路

[0005]本专利技术所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种多层电路板的自动摆放导通孔的设计方法，在所述多层电路板中一次性的设计摆放一满足指定层数的多层导通孔群组，其特征在于，所述方法包括：指定所述多层导通孔群组设置于所述多层电路板上的排列方式；指定所述多层电路板中的一导通起始层至一导通结束层；当所述多层导通孔群组于所述多层电路板中设置摆放的位置满足所述多层电路板中的指定的所述导通起始层至所述导通结束层，依据指定的所述导通起始层至所述导通结束层，组成特定组数且满足指定层数的多层导通孔群组；以及当所述特定组数且满足指定层数的多层导通孔群组的组数如果为一组时，依照所述多层导通孔群组于所述多层电路板上指定的排列方式和所述满足指定层数的多层导通孔群组的设置方式，以在所述多层电路板中一次性的设计摆放所述满足指定层数的多层导通孔群组。
[0006]优选地，所述多层电路板中一次性的设计摆放为多个所述满足指定层数的多层导通孔群组，指定所述多层导通孔群组设置于所述多层电路板上的排列方式中，所述排列方式进一步包括为将所述多层导通孔群组的位置设置于所述多层电路板上的设置对象周围、信号线周围、铺铜挖空区域周围、铺铜周围、板边的周围、整个铺铜面积、所述多层电路板板材面积及指定区域其中之一或任意组合的方式。
[0007]优选地，将多个所述满足指定层数的多层导通孔群组的位置设置于所述多层电路板上的设置对象周围、信号线周围、铺铜挖空区域周围、铺铜周围或板边的周围的步骤中，
进一步包括选取所述设置对象、信号线或铺铜挖空区域，选取以后将第一轮廓绘出，并依照所选取的所述设置对象、信号线或铺铜挖空区域与单一个所述多层导通孔群组之间所需设置的距离而扩大所述第一轮廓，若所选取的是铺铜或板边，选取以后将第二轮廓绘出，并依照所选取的所述铺铜或板边与单一个所述多层导通孔群组之间所需设置的距离而缩小所述第二轮廓，最后依据扩大的所述第一轮廓或缩小的所述第二轮廓而所设置的单一个所述多层导通孔群组的所述导通孔位置的中心、导通孔的半径计算另一个所述多层导通孔群组的所述导通孔的排列位置。
[0008]优选地，将多个所述满足指定层数的多层导通孔群组的位置设置于所述多层电路板上的整个铺铜面积、所述多层电路板板材面积或指定区域的步骤中，进一步包括选取所述铺铜、板边或指定区域，并设定所述满足指定层数的多层导通孔群组的所述导通孔与另一所述满足指定层数的多层导通孔群组的所述导通孔彼此之间于所述铺铜、所述多层电路板板材面积或所述指定区域的排列方式为矩阵排列或交错排列。
[0009]优选地，选取所述铺铜、板边或指定区域时，当设定多个所述满足指定层数的多层导通孔群组的所述导通孔于所述铺铜、所述多层电路板板材面积或所述指定区域的排列方式为交错排列时，于所述铺铜面积、所述多层电路板板材面积或所述指定区域面积内，多个所述满足指定层数的多层导通孔群组的每一所述导通孔设置排列方式进一步的以每两个所述导通孔之间设置半个水平位移距离的交错排列。
[0010]优选地，当所述多层导通孔群组于所述多层电路板中设置摆放的位置满足所述多层电路板中的指定的所述导通起始层至所述导通结束层，还包括依据所述满足指定层数的多层导通孔群组进行对所述多层电路板每一层分组可导通的导通层的层数，再组成特定组数且所述满足指定层数的多层导通孔群组。
[0011]优选地，指定所述多层导通孔群组设置于所述多层电路板上的排列方式中，所述排列方式进一步包括为选择将所述多层导通孔群组的位置设置于所述多层电路板上的所述铺铜位置，以判断所述导通孔的位置是否位于所述铺铜的范围内，判断的方式为在所述多层导通孔群组位置绘制一个所述导通孔的轮廓，并以所述铺铜绘制出一个铺铜轮廓，比对判断所述导通孔的轮廓与所述铺铜轮廓的位置是否相符。
[0012]优选地，指定所述多层导通孔群组设置于所述多层电路板上的排列方式中，所述排列方式以将所述多层导通孔群组的位置设置于所述多层电路板上的所述信号线周围时，以判断所述导通孔的位置是否与所述信号线具有足够的距离，判断的方式为在所述多层导通孔群组位置绘制一个所述导通孔的轮廓，并将所述信号线绘制出一个信号线外围铺铜轮廓，并将所述信号线外围铺铜轮廓扩大，比对判断所述信号线外围铺铜轮廓与所述导通孔的轮廓位置是否错开。
[0013]优选地，所述多层导通孔群组的每一所述导通孔的尺寸大小一致、不一致、部分一致或部分不一致。
[0014]优选地，当所述多层导通孔群组于所述多层电路板中设置摆放的位置不满足所述多层电路板中的指定的所述导通起始层至所述导通结束层，判断是否重新选择而指定另外的所述导通起始层至所述导通结束层。
[0015]优选地，当所述特定组数且满足指定层数的多层导通孔群组的组数如果为多组时，选择一组适当的所述满足指定层数的多层导通孔群组后，依照所述多层导通孔群组于
所述多层电路板上指定的排列方式和所述满足指定层数的多层导通孔群组的设置方式，以在所述多层电路板中一次性的设计摆放所述满足指定层数的多层导通孔群组。
[0016]本专利技术的一技术效果可以直接指定要导通的导通起始层及导通结束层，让设计程序可以自动找到可以满足导通条件的多层导通孔群组，本专利技术可以明确知道多层电路板于设计时要导通的层数，避免发生漏掉设计导通孔或使用到错误的导通孔。
[0017]利用多层导通孔群组的设计方式，只要指定导通孔所要导通的层数，就可以在多层电路板上所有位置及指定的叠层上设计摆放多层导通孔群组，不必因为指定导通层数较多而分多次执行，可以缩短设计时间。
[0018]本专利技术因为也是利用多层导通孔群组一次在多层电路板多个位置执行设计摆放的方式，除了个别多层导通孔群组每一层的导通孔都会在相同位置，而且每一个多层导通孔群组于多层电路板上的排列设计，使得本专利技术设计摆放多层导通孔群组时不用事后再花时间来调整设计。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多层电路板的自动摆放导通孔的设计方法，在所述多层电路板中一次性的设计摆放一满足指定层数的多层导通孔群组，其特征在于，所述方法包括：指定所述多层导通孔群组设置于所述多层电路板上的排列方式；指定所述多层电路板中的一导通起始层至一导通结束层；当所述多层导通孔群组于所述多层电路板中设置摆放的位置满足所述多层电路板中的指定的所述导通起始层至所述导通结束层，依据指定的所述导通起始层至所述导通结束层，组成特定组数且满足指定层数的多层导通孔群组；以及当所述特定组数且满足指定层数的多层导通孔群组的组数如果为一组时，依照所述多层导通孔群组于所述多层电路板上指定的排列方式和所述满足指定层数的多层导通孔群组的设置方式，以在所述多层电路板中一次性的设计摆放所述满足指定层数的多层导通孔群组。2.如权利要求1所述的多层电路板的自动摆放导通孔的设计方法，其特征在于，所述多层电路板中一次性的设计摆放为多个所述满足指定层数的多层导通孔群组，指定所述多层导通孔群组设置于所述多层电路板上的排列方式中，所述排列方式进一步包括为将所述多层导通孔群组的位置设置于所述多层电路板上的设置对象周围、信号线周围、铺铜挖空区域周围、铺铜周围、板边的周围、整个铺铜面积、所述多层电路板板材面积及指定区域其中之一或任意组合的方式。3.如权利要求2所述的多层电路板的自动摆放导通孔的设计方法，其特征在于，将多个所述满足指定层数的多层导通孔群组的位置设置于所述多层电路板上的设置对象周围、信号线周围、铺铜挖空区域周围、铺铜周围或板边的周围的步骤中，进一步包括选取所述设置对象、信号线或铺铜挖空区域，选取以后将第一轮廓绘出，并依照所选取的所述设置对象、信号线或铺铜挖空区域与单一个所述多层导通孔群组之间所需设置的距离而扩大所述第一轮廓，若所选取的是铺铜或板边，选取以后将第二轮廓绘出，并依照所选取的所述铺铜或板边与单一个所述多层导通孔群组之间所需设置的距离而缩小所述第二轮廓，最后依据扩大的所述第一轮廓或缩小的所述第二轮廓而所设置的单一个所述多层导通孔群组的所述导通孔位置的中心、导通孔的半径计算另一个所述多层导通孔群组的所述导通孔的排列位置。4.如权利要求2所述的多层电路板的自动摆放导通孔的设计方法，其特征在于，将多个所述满足指定层数的多层导通孔群组的位置设置于所述多层电路板上的整个铺铜面积、所述多层电路板板材面积或指定区域的步骤中，进一步包括选取所述铺铜、板边或指定区域，并设定所述满足指定层数的多层导通孔群组的所述导通孔与另一所述满足指定层数的多层导通孔群组的所述导通孔彼此之间于所述铺铜、所述多层电路板板材面积或所述指定区域的排列方式为矩阵排列或交错排列。5.如权利要求4所述的多层电路板的自动摆放导通孔的设计方法，其特征在于，选取所述铺铜、板边或指定区域时，当设定多个所述满足指...

【专利技术属性】
技术研发人员：张家源，杨荏絜，曾家豪，
申请(专利权)人：环旭深圳电子科创有限公司，
类型：发明
国别省市：