一种具有凸台的铜基电路板的加工方法技术

本发明专利技术公开了一种具有凸台的铜基电路板的加工方法，属于电路板加工技术领域，包括：一次钻孔，在铜板上钻出对位孔；在对位孔区域制作出保护凸台；制作铜板凸台，在铜板一侧蚀刻出铜板凸台；对基板和PP层进行捞空，在基板和PP层对应凸台的位置钻出若干小孔；二次钻孔，在铜板上钻出铆钉孔；将PP层和基板依次叠在铜板上并压合；经后续制程得到电路板成品；通过在铜板上先钻出对位孔，并在对位孔区域制作出保护凸台，再在铜板上蚀刻铜板凸台，经过二次打孔制作出压合所需的铆钉孔，避免额外增加铆钉孔区域的厚度。钉孔区域的厚度。钉孔区域的厚度。

【技术实现步骤摘要】
一种具有凸台的铜基电路板的加工方法


[0001]本专利技术涉及一种具有凸台的铜基电路板的加工方法，属于电路板加工


技术介绍

[0002]金属基电路板在生产电源板、大功率照明板或汽车板时，需要在铜基板上蚀刻出凸台来提高基板的导热系数，在当前的制作流程中，首先通过钻孔制作出对位孔和铆钉孔，之后在已钻孔的区域分别作出凸台，用以避免在铜基板凸台蚀刻时对孔径造成扩大，但是凸台增加了铆钉孔区域的厚度，在压合时，铆钉孔区域的厚度加上铆钉臂的厚度与周围的高度差达到了15mil以上，容易出现压合失压的情况。
[0003]公开于该
技术介绍
部分的信息仅仅旨在增加对本专利技术的总体背景的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域普通技术人员所公知的现有技术。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于克服现有技术中的不足，提供一种具有凸台的铜基电路板的加工方法，解决了当前在铜基板凸台蚀刻前钻出对位孔和铆钉孔，并在对位孔和铆钉孔区域制作凸台，在压合时容易出现压合失压的问题。
[0005]一种具有凸台的铜基电路板的加工方法，包括：一次钻孔，在铜板上钻出对位孔；在对位孔区域制作出保护凸台；制作铜板凸台，在铜板一侧蚀刻出铜板凸台；对基板和PP层进行捞空，在基板和PP层对应凸台的位置钻出若干小孔；二次钻孔，在铜板上钻出铆钉孔；将PP层和基板依次叠在铜板上并压合；经后续制程得到电路板成品。
[0006]进一步地，所述在铜板一侧蚀刻出铜板凸台后，还需在铜板的两侧涂布第一胶层，避免压合时产生空洞。
[0007]进一步地，所述第一胶层的胶含量≥65%。
[0008]进一步地，所述基板的上下两侧涂布有第二胶层，避免压合时产生空洞。
[0009]进一步地，所述第二胶层的含胶量≥65%。
[0010]进一步地，所述在对位孔区域制作出保护凸台具体包括：在铜板的一侧贴附底片，底片完全覆盖铜板；对铜板覆盖底片的一侧进行曝光，曝光后对位孔区域出现方形的PAD，对位孔区域被PAD100%覆盖；对铜板被曝光的一侧进行蚀刻，对位孔区域经过蚀刻后出现保护凸台。
[0011]进一步地，所述保护凸台的高度为200um，公差为+/
‑
20um。
[0012]进一步地，所述压合使用离型膜和铝板，所述铜板位于中间位置，所述铜板的两侧
垫有离型膜，所述离型膜与铜板相背侧设有铝板。
[0013]与现有技术相比，本专利技术所达到的有益效果：1、本专利技术通过在铜板上先钻出对位孔，并在对位孔区域制作出保护凸台，再在铜板上蚀刻铜板凸台，经过二次打孔制作出压合所需的铆钉孔，避免额外增加铆钉孔区域的厚度，解决了当前在铜基板凸台蚀刻前钻出对位孔和铆钉孔，并在对位孔和铆钉孔区域制作凸台，在压合时容易出现压合失压的问题。
[0014]2、本专利技术通过在压合前将基板和PP层对应铜板凸台的位置进行捞空，使得基板和PP层对应铜板凸台的位置具有若干小孔，在压合时，铜板凸台可轻易的穿过基板和PP层，避免基板套在铜板凸台上对蚀刻的图形造成损坏，避免了铜基板在压合时，出现爆板分层的情况。
附图说明
[0015]图1是本专利技术实施例一种具有凸台的铜基电路板的加工方法的铜板、PP层和基板的结构示意图；图2是本专利技术实施例一种具有凸台的铜基电路板的加工方法的铜板、PP层和基板压合叠放位置示意图；图3是本专利技术实施例一种具有凸台的铜基电路板的加工方法的铜板、PP层和基板压合结构示意图；图4是本专利技术实施例一种具有凸台的铜基电路板的加工方法的对位孔和铆钉孔的位置示意图。
[0016]图中：1、铜板；2、铜板凸台；3、基板；4、PP层；5、对位孔；6、铆钉孔；7、保护凸台。
具体实施方式
[0017]下面结合附图对本专利技术作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本专利技术的技术方案，而不能以此来限制本专利技术的保护范围。
[0018]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。
实施例
[0019]一种具有凸台的铜基电路板的加工方法，包括：如图1和图4所示，一次钻孔，在铜板1上钻出对位孔5，具体的，在钻出对位孔5后，进行曝光并在已钻孔区域做出保护凸台7；具体的，在铜板1的一侧贴附底片，底片完全覆盖铜板1；对铜板1覆盖底片的一侧进行曝光，曝光后对位孔5区域出现方形的PAD，对位孔5区域被PAD100%覆盖；
对铜板1被曝光的一侧进行蚀刻，对位孔5区域经过蚀刻后出现保护凸台7；保护凸台7可避免孔径被蚀刻变大，保护凸台7的高度为200um，公差为+/
‑
20um；如图2所示，制作铜板凸台2，在铜板1的上侧蚀刻出铜板凸台2，之后在铜板1的上下两侧涂布第一胶层，第一胶层的胶含量≥65%，第一胶层较高以及均匀的胶流量能够稳定地填满铜板1凸台与基板3的间隙；如图2所示，对基板3和PP层4进行捞空，在基板3和PP层4对应铜板凸台2的位置钻出若干小孔；在基板3的上下两侧涂布有第二胶层，第二胶层的含胶量≥65%，可避免压合时产生空洞；如图4所示，二次钻孔，在铜板1上钻出铆钉孔6，由于一次钻孔已经做出保护凸台7，若铆钉孔6也由一次钻孔钻出，则也需要做出保护凸台7防止蚀刻破坏，那么就会再次增加高度，容易在压合时出现失压，因此铆钉孔6通过二次钻孔制作；如图2和图3所示，将PP层4叠放在铜板1的上侧，并使PP层4上的小孔对准铜板凸台2；再将基板3叠放在PP层4的上侧，并使基板3上的小孔对准铜板凸台2；将基板3、PP层4，铜板1进行压合；在压合时，铜板凸台2可轻易的穿过基板3和PP层4，避免基板3套在铜板凸台2上对蚀刻的图形造成损坏；经后续制程得到电路板成品；压合使用离型膜和铝板，铜板位于中间位置，铜板的两侧垫有离型膜，离型膜与铜板相背侧设有铝板。
[0020]以上所述仅是本专利技术的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变形，这些改进和变形也应视为本专利技术的保护范围。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有凸台的铜基电路板的加工方法，其特征在于，包括：一次钻孔，在铜板上钻出对位孔；在对位孔区域制作出保护凸台；制作铜板凸台，在铜板一侧蚀刻出铜板凸台；对基板和PP层进行捞空，在基板和PP层对应凸台的位置钻出若干小孔；二次钻孔，在铜板上钻出铆钉孔；将PP层和基板依次叠在铜板上并压合；经后续制程得到电路板成品。2.根据权利要求1所述的一种具有凸台的铜基电路板的加工方法，其特征在于，所述在铜板一侧蚀刻出铜板凸台后，还需在铜板的两侧涂布第一胶层。3.根据权利要求2所述的一种具有凸台的铜基电路板的加工方法，其特征在于，所述第一胶层的胶含量≥65%。4.根据权利要求1所述的一种具有凸台的铜基电路板的加工方法，其特征在于，所述基板的上下两侧涂布有第二胶层。5.根据权利要求4所述的一种具有凸台的铜基电路板的...

【专利技术属性】
技术研发人员：张雄，孔德池，
申请(专利权)人：昆山沪利微电有限公司，
类型：发明
国别省市：