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本发明公开了一种具有凸台的铜基电路板的加工方法，属于电路板加工技术领域，包括：一次钻孔，在铜板上钻出对位孔；在对位孔区域制作出保护凸台；制作铜板凸台，在铜板一侧蚀刻出铜板凸台；对基板和PP层进行捞空，在基板和PP层对应凸台的位置钻出若干小孔...
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