基于板卡的散热结构的处理方法及其装置、电子设备制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种基于板卡的散热结构的处理方法及其装置、电子设备，其中，该处理方法包括：获取目标板卡上的所有焊盘的焊盘数据，并从焊盘数据中获取钢网空洞数量和每个焊盘的各顶点的顶点坐标，基于钢网空洞数量，从所有焊盘中识别出散热焊盘，基于每个散热焊盘的顶点坐标，在散热焊盘上确定过孔的位置坐标，基于每个散热焊盘的顶点坐标，确定散热焊盘下的散热皮的散热皮区域，基于散热焊盘、每个散热焊盘上的过孔以及每个散热焊盘下的散热皮，生成目标板卡上的芯片的散热通道。本发明专利技术解决了相关技术中需要手动设计过孔以及添加铜皮，容易造成过孔位置不合适以及漏加铜皮，导致对芯片进行散热的效果较差的技术问题。芯片进行散热的效果较差的技术问题。芯片进行散热的效果较差的技术问题。

【技术实现步骤摘要】
基于板卡的散热结构的处理方法及其装置、电子设备


[0001]本专利技术涉及芯片散热
，具体而言，涉及一种基于板卡的散热结构的处理方法及其装置、电子设备。

技术介绍

[0002]随着云计算应用的发展，信息化逐渐覆盖到社会的各个领域。在日常工作生活中，越来越多的人通过网络进行交流，网络数据量也在不断增加，对服务器的性能要求也越来越高，服务器的功耗也越来越大，因此，如何为芯片进行散热成为需要解决的关键问题。
[0003]图1是根据相关技术中的一种芯片结构的示意图，如图1所示，在芯片本体上设计面积较大的散热管脚，并焊接在PCB(Printed Circuit Board，即印制电路板)板上，通过散热管脚将芯片内部热量传递到PCB板上，从而达到提高芯片散热效率的目的。
[0004]PCB板通过增大铺设铜皮面积来将热量转移到其他位置。图2是根据相关技术中的一种板卡结构的示意图，如图2所示，板卡包括：芯片本体、管脚、散热管脚、焊锡、PCB板(包括：焊盘、散热焊盘、过孔、增大散热的铜皮)。在PCB板设计环节，工程师会在散热焊盘上设计过孔，并在散热焊盘正下方铺设铜皮，使热量能通过散热管脚
‑
>焊锡
‑
>散热焊盘
‑
>过孔
‑
>铜皮向外传递，以此来增加散热面积。
[0005]在PCB板设计过程中，工程师主要依靠手动的方式逐个对散热焊盘进行过孔位置设计、散热铜皮铺设、散热铜皮大小调整、设计soldermask(阻焊层，即在电路板设计中用于避开绿油覆盖的区域)形状。然而，仅仅依靠手动方式会因为人为因素导致出现铜皮形状不规则、soldermask面积大于铜皮面积(会造成板卡露出基材，这是设计不允许的)、过孔位置选择不合适等问题，后期也需要投入大量时间逐个检查。这种通过人工手动设计的方式不仅效率低，还需要投入人力和时间检查，且设计质量也不能保证。
[0006]相关技术中，某种软件(如Allegro软件)可以实现手动添加铜皮、手动设计过孔、手动添加soldermask，但都需要人为干预与判断，在设计过程中会出现漏加铜皮、过孔位置不合适、漏加soldermask等问题，需逐个对散热焊盘进行设计，费时费力，还需要投入人力逐个检查设计，缺少自动识别、批量设计的功能。
[0007]针对上述的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

技术实现思路

[0008]本专利技术实施例提供了一种基于板卡的散热结构的处理方法及其装置、电子设备，以至少解决相关技术中需要手动设计过孔以及添加铜皮，容易造成过孔位置不合适以及漏加铜皮，导致对芯片进行散热的效果较差的技术问题。
[0009]根据本专利技术实施例的一个方面，提供了一种基于板卡的散热结构的处理方法，包括：获取目标板卡上的所有焊盘的焊盘数据，并从焊盘数据中获取钢网空洞数量和每个焊盘的各顶点的顶点坐标，其中，目标板卡上设置有芯片；基于钢网空洞数量，从所有焊盘中识别出散热焊盘；基于每个散热焊盘的顶点坐标，在散热焊盘上确定过孔的位置坐标，其
中，过孔用于扩展散热面积；基于每个散热焊盘的顶点坐标，确定散热焊盘下的散热皮的散热皮区域；基于散热焊盘、每个散热焊盘上的过孔以及每个散热焊盘下的散热皮，生成目标板卡上的芯片的散热通道。
[0010]可选地，在获取目标板卡上的所有焊盘的焊盘数据，并从焊盘数据中获取钢网空洞数量和每个焊盘的各顶点的顶点坐标之前，还包括：在每个焊盘上设置钢网，其中，钢网设置有至少一个空洞；将锡膏填充至钢网的空洞中，生成焊盘的漏锡区域；确定焊盘上的漏锡区域的数量，得到焊盘的钢网空洞数量。
[0011]可选地，焊盘为多边形焊盘，在获取目标板卡上的所有焊盘的焊盘数据，并从焊盘数据中获取钢网空洞数量和每个焊盘的各顶点的顶点坐标之前，还包括：选择散热焊盘的两条相连的边中的任一条边作为基准线；建立一条与基准线平行的横轴线，并建立一条与横轴线垂直的纵轴线；基于横轴线和纵轴线，建立坐标轴；基于坐标轴，确定每个焊盘的各顶点的顶点坐标。
[0012]可选地，基于钢网空洞数量，从所有焊盘中识别出散热焊盘的步骤，包括：设置钢网空洞数量阈值；在焊盘的钢网空洞数量大于等于钢网空洞数量阈值的情况下，确定焊盘为散热焊盘。
[0013]可选地，基于每个散热焊盘的顶点坐标，在散热焊盘上确定过孔的位置坐标的步骤，包括：基于散热焊盘的顶点坐标，确定散热焊盘的左下顶点和右上顶点；基于过孔的预设直径，确定过孔的过孔面积；在过孔的圆心位于左下顶点的情况下，基于过孔面积计算过孔在散热焊盘上且不在钢网空洞上的面积；以左下顶点为起始点，沿着横轴线或者纵轴线依次将过孔的圆心移动预设距离，直至过孔的圆心移动到散热焊盘的右上顶点，并依次基于过孔面积计算过孔在散热焊盘上且不在钢网空洞上的面积，得到多个面积；基于多个面积以及与每个面积对应的圆心坐标，在每个散热焊盘上确定过孔的位置坐标。
[0014]可选地，基于多个面积以及与每个面积对应的圆心坐标，在每个散热焊盘上确定过孔的位置坐标的步骤，包括：对多个面积进行排序，得到排序结果；基于排序结果，从多个面积中筛选出大于预设面积阈值的面积，得到初始面积集合；基于初始面积集合，筛选目标面积集合；将目标面积集合中每个目标面积的圆心坐标确定为过孔在散热焊盘上的位置坐标。
[0015]可选地，基于每个散热焊盘的顶点坐标，确定散热焊盘下的散热皮的散热皮区域的步骤，包括：基于每个散热焊盘的顶点坐标，确定每个散热焊盘的每两条相连的边组成的转角角度；在转角角度为直角的情况下，调整散热焊盘的每个顶点坐标的横坐标，基于调整后的横坐标和原始纵坐标生成第一坐标点，并调整散热焊盘的每个顶点坐标的纵坐标，基于调整后的纵坐标和原始横坐标生成第二坐标点，其中，第一坐标点和第二坐标点都位于散热焊盘的焊盘区域上；将第一坐标点和第二坐标点表征为对应的顶点的转角点组合，得到多组转角点组合；依次连接各个顶点的转角点组合中的每个转角点，得到轮廓，将轮廓内的区域确定为散热焊盘下的散热皮的散热皮区域。
[0016]可选地，在确定每个散热焊盘下的散热皮的散热皮区域之后，还包括：在散热皮区域内确定阻焊层的阻焊区域。
[0017]根据本专利技术实施例的另一方面，还提供了一种基于板卡的散热结构的处理装置，包括：获取单元，用于获取目标板卡上的所有焊盘的焊盘数据，并从焊盘数据中获取钢网空
洞数量和每个焊盘的各顶点的顶点坐标，其中，目标板卡上设置有芯片；识别单元，用于基于钢网空洞数量，从所有焊盘中识别出散热焊盘；第一确定单元，用于基于每个散热焊盘的顶点坐标，在散热焊盘上确定过孔的位置坐标，其中，过孔用于扩展散热面积；第二确定单元，用于基于每个散热焊盘的顶点坐标，确定散热焊盘下的散热皮的散热皮区域；生成单元，用于基于散热焊盘、每个散热焊盘上的过孔以及每个散热焊盘下的散热皮，生成目标板卡上的芯片的散热通道。
[0018]可选地，处理装置还包括：第一设置模块，用于在本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于板卡的散热结构的处理方法，其特征在于，包括：获取目标板卡上的所有焊盘的焊盘数据，并从所述焊盘数据中获取钢网空洞数量和每个所述焊盘的各顶点的顶点坐标，其中，所述目标板卡上设置有芯片；基于所述钢网空洞数量，从所述所有焊盘中识别出散热焊盘；基于每个所述散热焊盘的所述顶点坐标，在所述散热焊盘上确定过孔的位置坐标，其中，所述过孔用于扩展散热面积；基于每个所述散热焊盘的所述顶点坐标，确定所述散热焊盘下的散热皮的散热皮区域；基于所述散热焊盘、每个所述散热焊盘上的所述过孔以及每个所述散热焊盘下的所述散热皮，生成所述目标板卡上的所述芯片的散热通道。2.根据权利要求1所述的处理方法，其特征在于，在获取目标板卡上的所有焊盘的焊盘数据，并从所述焊盘数据中获取钢网空洞数量和每个所述焊盘的各顶点的顶点坐标之前，还包括：在每个所述焊盘上设置钢网，其中，所述钢网设置有至少一个空洞；将锡膏填充至所述钢网的空洞中，生成所述焊盘的漏锡区域；确定所述焊盘上的漏锡区域的数量，得到所述焊盘的所述钢网空洞数量。3.根据权利要求1所述的处理方法，其特征在于，所述焊盘为多边形焊盘，在获取目标板卡上的所有焊盘的焊盘数据，并从所述焊盘数据中获取钢网空洞数量和每个所述焊盘的各顶点的顶点坐标之前，还包括：选择所述散热焊盘的两条相连的边中的任一条边作为基准线；建立一条与所述基准线平行的横轴线，并建立一条与所述横轴线垂直的纵轴线；基于所述横轴线和所述纵轴线，建立坐标轴；基于所述坐标轴，确定每个所述焊盘的各顶点的所述顶点坐标。4.根据权利要求1所述的处理方法，其特征在于，基于所述钢网空洞数量，从所述所有焊盘中识别出散热焊盘的步骤，包括：设置钢网空洞数量阈值；在所述焊盘的所述钢网空洞数量大于等于所述钢网空洞数量阈值的情况下，确定所述焊盘为所述散热焊盘。5.根据权利要求3所述的处理方法，其特征在于，基于每个所述散热焊盘的所述顶点坐标，在所述散热焊盘上确定过孔的位置坐标的步骤，包括：基于所述散热焊盘的所述顶点坐标，确定所述散热焊盘的左下顶点和右上顶点；基于所述过孔的预设直径，确定所述过孔的过孔面积；在所述过孔的圆心位于所述左下顶点的情况下，基于所述过孔面积计算所述过孔在所述散热焊盘上且不在钢网空洞上的面积；以所述左下顶点为起始点，沿着所述横轴线或者所述纵轴线依次将所述过孔的圆心移动预设距离，直至所述过孔的圆心移动到所述散热焊盘的所述右上顶点，并依次基于所述过孔面积计算所述过孔在所述散热焊盘上且不在所述钢网空洞上的面积，得到多个面积；基于所述多个面积以及与每个所述面积对应的圆心坐标，在每个所述散热焊盘上确定所述过孔的位置坐标。
6.根据权利要求5所述的处理方法，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈峰跃，毛晓彤，
申请(专利权)人：苏州浪潮智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：