电子封装模块及其制造方法技术

提供一种电子封装模块及其制造方法，此方法包含提供一线路基板，并在此线路基板上，设置中介基板以及电子元件。在中介基板上，设置具有与电子元件重叠的开口的遮蔽材料。接着，以遮蔽材料作为遮罩，由开口填入密封材料，从而形成包覆电子元件的密封层。在形成密封层之后，移除遮蔽材料并且暴露出中介基板的接面。如此一来，不须再对密封层进行其他加工，即可直接在中介基板的接面上设置锡球。直接在中介基板的接面上设置锡球。直接在中介基板的接面上设置锡球。

【技术实现步骤摘要】
电子封装模块及其制造方法


[0001]本专利技术有关于一种电子封装模块，特别涉及一种具选择性模封的电子封装模块以及其制造方法。

技术介绍

[0002]双面表面粘着技术(double sided surface mount technology，double sidedSMT)是将电子元件设置于线路基板的相对两表面上，并且利用介接板(frame board)将设有电子元件的线路基板电性连接至主板(main board)，以形成一个双面模封架构。由于传统的转移模封(transfer mold)或压铸模封(compression mold)会包覆住介接板，因此，在后续将介接板连接主板的过程中，尚须依序通过研磨(grinding)、激光烧蚀(laser ablation)及预锡(pre
‑
solder)的步骤，将信号的焊接点露出，以电性连接介接板与主板。
[0003]然而，为了露出信号焊接点而进行的这些加工，不仅过程繁复，且激光烧蚀所形成的开口一旦偏移，也容易降低后续焊接的良率。

技术实现思路

[0004]因此，本专利技术提供了一种电子封装模块以及其制造方法，此制造方法可以提升焊接的可靠度(reliability)。
[0005]本专利技术提供了一种电子封装模块的制造方法，包含提供一线路基板；在线路基板上，设置一中介基板以及一第一电子元件；在中介基板上，设置一遮蔽材料，此遮蔽材料具有与第一电子元件重叠的至少一开口；以遮蔽材料作为遮罩，由开口填入一密封材料，以形成一密封层，其中密封层包覆第一电子元件；以及在形成所述密封层之后，移除遮蔽材料并且暴露出中介基板的一接面。
[0006]本专利技术还提供一种电子封装模块，包含一线路基板；一第一电子元件，位于线路基板上；一中介基板，位于线路基板上并且电性连接线路基板，其中中介基板包含远离线路基板的一接面；以及一密封层，包覆第一电子元件，并且暴露中介基板的接面。其中密封层远离线路基板的一侧与接面不齐平。
[0007]基于上述，本专利技术通过覆盖于中介基板上的遮蔽材料，进行选择性模封，并且直接暴露出中介基板上的信号焊接点，使这些焊接点不被密封层覆盖。如此一来，能省略后续研磨、烧蚀及预锡的步骤，进而简化步骤并且提升焊接可靠度。
附图说明
[0008]图1A至图1E示出本专利技术一实施例的电子封装模块制造方法的剖视图。
[0009]图2示出本专利技术一实施例的遮蔽材料的局部上视图。
[0010]图3A至图3B示出本专利技术一实施例中真空印刷方法的剖视图。
[0011]图4示出本专利技术另一实施例的电子封装模块制造方法的剖视图。
[0012]图5示出本专利技术一实施例的电子封装模块的剖视图。
[0013]图6A至图6C示出本专利技术另一实施例的电子封装模块制造方法的剖视图。
[0014]图7示出本专利技术另一实施例的电子封装模块的剖视图。
[0015]附图标记说明：
[0016]10：电子封装单体
[0017]100：线路基板
[0018]100f、100s：表面
[0019]102、602：焊点
[0020]104：密封材料
[0021]106：阻隔物
[0022]120：中介基板
[0023]120i：接面
[0024]122、162：开口
[0025]140、640：电子元件
[0026]160：遮蔽材料
[0027]162p：周边
[0028]180、680：密封层
[0029]180w：侧壁
[0030]190：金属层
[0031]330：刮刀
[0032]50、70：电子封装模块
[0033]502：焊接材料
[0034]510：主板
[0035]670：导电层
[0036]D1：方向
[0037]p：切割装置
具体实施方式
[0038]本专利技术至少一实施例公开一种电子封装模块的制造方法，由图1A至图1E中的一系列步骤来说明本专利技术的至少一实施例。请参考图1A，首先，提供线路基板100，其中线路基板100的两侧分别为表面100f以及表面100s。接着，如图1B所示，在线路基板100的表面100f上，设置中介基板120以及至少一个电子元件140。在本实施例的附图中，仅示出三个电子元件140作为说明，然而本专利技术不限于此，电子元件140的数量可以是一个以上，例如一个或两个。
[0039]在部分的实施例中，线路基板100还可包含至少一层防焊层(soldermask，未示出)，此防焊层可以覆盖线路基板100的表面100f并暴露出多个接垫(pad，未示出)。而电子元件140则是通过这些接垫，以多个焊点102焊接于线路基板100上，以使电子元件140与线路基板100电性连接。这些焊点102可以是锡球、铜柱或适用于电性连接的各种连接结构。此外，在其他实施例中，还可以利用打线(wire
‑
bonding)的方式将电子元件140与线路基板100电性连接。其中电子元件140可以是已封装的芯片(chip)或者未经封装的晶粒(die)。
[0040]请继续参考图1B，中介基板120包含接面120i，且接面120i位于远离线路基板100的一侧，即接面120i是背对于线路基板100的表面100f。在本实施例中，中介基板120的数量为一个，并且包含至少一个开口122，而电子元件140则是设置于开口122内。然而，在本专利技术的其他实施例中，中介基板120的数量可以是一个以上，且每一个中介基板120可以包含一个以上(例如一个或两个)的开口122。虽然本实施例的中介基板120所包含的开口122为闭环状，即开口122四周皆被中介基板120包围，但本专利技术不限于此。在其他实施例中，开口122可以是两个并列设置于线路基板100上的中介基板120之间的间隙，故开口122可以呈非封闭的条状。
[0041]与电子元件140连接线路基板100的方式相同，中介基板120也是通过暴露于线路基板100上的接垫(未示出)，以多个焊点102与线路基板100电性连接。值得一提的是，虽然在本实施例中，中介基板120的接面120i高于电子元件140的顶端，但本专利技术不限于此。在其他实施例中，中介基板120的接面120i也可以低于电子元件140的顶端，或者与其齐平。
[0042]在线路基板100上设置中介基板120以及电子元件140之后，请参考图1C，在中介基板120上设置遮蔽材料160。图2为遮蔽材料160的局部上视图，请一并参考图1C以及图2，其中遮蔽材料160具有至少一开口162，而开口162与电子元件140重叠，以使电子元件140不被遮蔽材料160覆盖。遮蔽材料160可以是钢板或者其他合金板材，但本专利技术中的遮蔽材料160并不限于金属板。举例而言，遮蔽材料160也可以是陶瓷板或者是包含高分子的胶膜(例如聚酰亚胺胶带，Polyimide tape)。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子封装模块的制造方法，其特征在于，所述方法包含：提供一线路基板；在所述线路基板上，设置一中介基板以及一第一电子元件；在所述中介基板上，设置一遮蔽材料，且所述遮蔽材料具有与所述第一电子元件重叠的至少一开口；以所述遮蔽材料作为遮罩，由所述开口填入一密封材料，以形成一密封层，其中所述密封层包覆所述第一电子元件；以及在形成所述密封层之后，移除所述遮蔽材料并且暴露出所述中介基板的一接面。2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，还包含：在所述中介基板的所述接面上，设置多个焊接材料；以及在设置所述焊接材料之后，以所述焊接材料连接所述中介基板与一主板。3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，还包含：在填入所述密封材料之前，在所述中介基板上，沿着所述开口的周边环绕设置一阻隔物。4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，还包含：在所述密封层上，形成一金属层，而所述金属层重叠于所述第一电子元件。5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，还包含：在所述线路基板上，设置一个第二电子元件，而所述第二电子元件与所述第一电子元件分别位于所述线路基板的相对两侧。6.如权利要求1所述的方法，其特征在于，还包含：在移除所述遮蔽材料之后，切割所述线路基板、所述密封层以及所述中介基板。7.如权利要求1所述的方法，其特征在于，以真空印刷的方式填入所述密封材料。8.一种电子封装模块，其特征在于，包含：一线路基板；一第一电子元件，位于所...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈里正，汪朝轩，
申请(专利权)人：环旭深圳电子科创有限公司，
类型：发明
国别省市：