一种双通道微波收发模块制造技术

本发明专利技术提供一种双通道微波收发模块，该双通道微波收发模块包括主腔体(1)、射频混压多层板A(2)和射频混压多层板B(6)，所述主腔体(1)为双凹面腔体；所述主腔体(1)的顶部开设有腔体A；所述主腔体(1)的底部开设有腔体B；所述腔体A内从下至上依次设有射频混压多层板A(2)、隔条(3)、盖板A(4)和外盖板(5)；所述腔体B从上至下依次设有射频混压多层板B(6)和盖板B(7)。本发明专利技术使得各个元件的集成度大幅提高，并且降低了模块的厚度和重量，提升了产品的小型化和轻量化程度。化和轻量化程度。化和轻量化程度。

【技术实现步骤摘要】
一种双通道微波收发模块


[0001]本专利技术涉及微波模块组装
，具体涉及一种双通道微波收发模块。

技术介绍

[0002]随着微波电路的集成度越来越高，微波电路中大量将裸芯片和封装元器件进行混合使用，以减小电路的面积，实现小型化和高性能。传统的微波电路组装技术，为了兼顾裸芯片和封装元器件的使用特性，往往将裸芯片放在安装腔体的一面，封装元器件放在另外一面，中间采用玻璃绝缘子连接，这样既可以实现裸芯片的气密封装，又可以解决互联问题。但是这样会出现以下几个问题：
[0003](1)由于封装元器件所在的印制板仍然采用传统螺装的安装方式，因此需要较厚的螺钉安装厚度，一般为3～4mm，增加了产品的厚度和重量；
[0004](2)在电路形式复杂，元器件较多的情况，采用玻璃绝缘子互联时，数量会非常多，难以对位安装，造成生产难度和工时的大量增加；
[0005](3)裸芯片安装面多使用双面板，无法进行复杂电路的设计和实现，降低了电路的集成度，不利于产品的微小型化和轻量化。

技术实现思路

[0006]本专利技术的目的在于本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双通道微波收发模块，其特征在于：包括主腔体(1)、射频混压多层板A(2)和射频混压多层板B(6)，其中：所述主腔体(1)为双凹面腔体；所述主腔体(1)的顶部开设有腔体A；所述主腔体(1)的底部开设有腔体B；所述腔体A内从下至上依次设有射频混压多层板A(2)、隔条(3)、盖板A(4)和外盖板(5)；所述腔体B从上至下依次设有射频混压多层板B(6)和盖板B(7)。2.根据权利要求1所述的一种双通道微波收发模块，其特征在于：所述腔体A的底部设有多个螺柱(101)；所述射频混压多层板A(2)上开设有多个与螺柱(101)对应的安装通孔A(201)；所述隔条(3)上设有多个与螺柱(101)相配合的套筒(301)；所述安装通孔A(201)和所述套筒(301)均能套装在螺柱(101)上。3.根据权利要求2所述的一种双通道微波收发模块，其特征在于：所述套筒(301)的内孔为沉孔，当所述射频混压多层板A(2)的安装通孔(201)、所述隔条(3)的套筒(301)依次套装在螺柱(101)上后，隔条(3)和射频混压多层板A(2)通过沉头螺钉压装在腔体A内。4.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓力，唐涛，黄锐，
申请(专利权)人：成都天波微电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：