一种双通道微波收发模块制造技术

本发明专利技术提供一种双通道微波收发模块，该双通道微波收发模块包括主腔体(1)、射频混压多层板A(2)和射频混压多层板B(6)，所述主腔体(1)为双凹面腔体；所述主腔体(1)的顶部开设有腔体A；所述主腔体(1)的底部开设有腔体B；所述腔体A内从下至上依次设有射频混压多层板A(2)、隔条(3)、盖板A(4)和外盖板(5)；所述腔体B从上至下依次设有射频混压多层板B(6)和盖板B(7)。本发明专利技术使得各个元件的集成度大幅提高，并且降低了模块的厚度和重量，提升了产品的小型化和轻量化程度。化和轻量化程度。化和轻量化程度。

【技术实现步骤摘要】
一种双通道微波收发模块


[0001]本专利技术涉及微波模块组装
，具体涉及一种双通道微波收发模块。

技术介绍

[0002]随着微波电路的集成度越来越高，微波电路中大量将裸芯片和封装元器件进行混合使用，以减小电路的面积，实现小型化和高性能。传统的微波电路组装技术，为了兼顾裸芯片和封装元器件的使用特性，往往将裸芯片放在安装腔体的一面，封装元器件放在另外一面，中间采用玻璃绝缘子连接，这样既可以实现裸芯片的气密封装，又可以解决互联问题。但是这样会出现以下几个问题：
[0003](1)由于封装元器件所在的印制板仍然采用传统螺装的安装方式，因此需要较厚的螺钉安装厚度，一般为3～4mm，增加了产品的厚度和重量；
[0004](2)在电路形式复杂，元器件较多的情况，采用玻璃绝缘子互联时，数量会非常多，难以对位安装，造成生产难度和工时的大量增加；
[0005](3)裸芯片安装面多使用双面板，无法进行复杂电路的设计和实现，降低了电路的集成度，不利于产品的微小型化和轻量化。

技术实现思路

[0006]本专利技术的目的在于克服现有技术的缺点，提供了一种双通道微波收发模块。通过设置包括腔体A和腔体B的双凹面主腔体，并在腔体A和腔体B内分别设有射频混压多层板A和射频混压多层板B，使得各个元件的集成度大幅提高，并且降低了模块的厚度和重量。
[0007]本专利技术的目的通过以下技术方案来实现：
[0008]一种双通道微波收发模块，包括主腔体、射频混压多层板A和射频混压多层板B，其中：r/>[0009]所述主腔体为双凹面腔体；所述主腔体的顶部开设有腔体A；所述主腔体的底部开设有腔体B；所述腔体A内从下至上依次设有射频混压多层板A、隔条、盖板A和外盖板；所述腔体B从上至下依次设有射频混压多层板B和盖板B。
[0010]可选或优选地，所述腔体A的底部设有多个螺柱；所述射频混压多层板A上开设有多个与螺柱对应的安装通孔A；所述隔条上设有多个与螺柱相配合的套筒；所述安装通孔A和所述套筒均能套装在螺柱上。
[0011]可选或优选地，所述套筒的内孔为沉孔，当所述射频混压多层板A的安装通孔、所述隔条的套筒依次套装在螺柱上后，隔条和射频混压多层板A通过沉头螺钉压装在腔体A内。
[0012]可选或优选地，所述腔体A的侧壁上开设有隔条安装槽；所述隔条的端部设有锥体结构；所述锥体结构与隔条安装槽相配合。
[0013]可选或优选地，所述腔体A和所述隔条上均开设有多个螺孔；所述盖板A上开设有多个与螺孔对应的沉孔；所述盖板A通过多个螺钉与隔条和主腔体固定连接。
[0014]可选或优选地，所述腔体B的底部设有多个螺柱；所述射频混压多层板B上开设有多个与螺柱对应的安装通孔B；所述射频混压多层板B和所述盖板B之间还设有套筒B；所述射频混压多层板B通过穿过套筒B的沉头螺钉压装在腔体B内；所述盖板B与套筒B相配合。
[0015]可选或优选地，所述射频混压多层板A上集成安装有裸芯片和封装元器件；所述裸芯片和所述封装元器件通过射频混压多层板A内部的走线实现电气互联。
[0016]基于上述技术方案，本专利技术提供的一种双通道微波收发模块可产生如下技术效果：
[0017](1)本专利技术采用双凹面腔体和两个射频混压多层板实现微波收发模块的组装，降低了产品的厚度和重量；
[0018](2)本专利技术通过隔条、盖板和套筒进行封装，提高了微波混装电路的集成度，使得裸芯片和封装元器件均能安装在混压多层板上；
[0019](3)本专利技术的多层板结构使得内部布线灵活，省略了玻璃绝缘子，提高了产品的一致性和生产性，提升了生产效率。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0021]图1为本专利技术的结构示意图(立体图)；
[0022]图2为本专利技术的结构示意图(爆炸图)；
[0023]图3为本专利技术中腔体A的结构示意图；
[0024]图4为本专利技术中腔体B的结构示意图；
[0025]图5为本专利技术中射频混压多层板A的结构示意图；
[0026]图6为本专利技术中隔条的结构示意图；
[0027]图7为本专利技术中射频混压多层板B的结构示意图；
[0028]图中：1
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主腔体，2
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射频混压多层板A，3
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隔条，4
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盖板A，5
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外盖板，6
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射频混压多层板B，7
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盖板B，8
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套筒B，101
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螺柱，102
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隔条安装槽，201
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安装通孔A，301
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套筒，302
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锥体结构，601
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安装通孔B。
具体实施方式
[0029]应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。
[0030]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0031]实施例1：
[0032]本实施例提供了一种双通道微波收发模块，如图1和图2所示，包括主腔体1、射频混压多层板A2和射频混压多层板B6，其中：
[0033]所述主腔体1为双凹面腔体；所述主腔体1的顶部开设有腔体A；所述主腔体1的底部开设有腔体B；所述腔体A内从下至上依次设有射频混压多层板A2、隔条3、盖板A4和外盖板5；所述腔体B从上至下依次设有射频混压多层板B6和盖板B7。
[0034]本实施例中，如图3所示，所述腔体A的底部设有多个螺柱101；如图5所示，所述射频混压多层板A2上开设有多个与螺柱101对应的安装通孔A201；如图6所示，所述隔条3上设有多个与螺柱101相配合的套筒301；所述安装通孔A201和所述套筒301均能套装在螺柱101上，该结构使得所述射频混压多层板A2的安装厚度仅为1.1mm。
[0035]本实施例中，如图6所示，所述套筒301的内孔为沉孔，当所述射频混压多层板A2的安装通孔201、所述隔条3的套筒301依次套装在螺柱101上后，隔条3和射频混压多层板A2通过沉头螺钉压装在腔体A内。
[0036]本实施例中，如图3所示，所述腔体A的侧壁上开设有隔条安装槽102；所述隔条3的端部设有锥体结构303；所述锥体结构303与隔条安装槽102相配合。
[0037]本实施例中，所述腔体A和所述隔条3上均本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双通道微波收发模块，其特征在于：包括主腔体(1)、射频混压多层板A(2)和射频混压多层板B(6)，其中：所述主腔体(1)为双凹面腔体；所述主腔体(1)的顶部开设有腔体A；所述主腔体(1)的底部开设有腔体B；所述腔体A内从下至上依次设有射频混压多层板A(2)、隔条(3)、盖板A(4)和外盖板(5)；所述腔体B从上至下依次设有射频混压多层板B(6)和盖板B(7)。2.根据权利要求1所述的一种双通道微波收发模块，其特征在于：所述腔体A的底部设有多个螺柱(101)；所述射频混压多层板A(2)上开设有多个与螺柱(101)对应的安装通孔A(201)；所述隔条(3)上设有多个与螺柱(101)相配合的套筒(301)；所述安装通孔A(201)和所述套筒(301)均能套装在螺柱(101)上。3.根据权利要求2所述的一种双通道微波收发模块，其特征在于：所述套筒(301)的内孔为沉孔，当所述射频混压多层板A(2)的安装通孔(201)、所述隔条(3)的套筒(301)依次套装在螺柱(101)上后，隔条(3)和射频混压多层板A(2)通过沉头螺钉压装在腔体A内。4.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓力，唐涛，黄锐，
申请(专利权)人：成都天波微电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：