一种封装结构及封装方法技术

本发明专利技术提供了一种封装结构及封装方法，其封装结构包括：封装基板，所述封装基板的表面设置有容纳槽，芯片固定安装在所述容纳槽的底部；所述容纳槽的侧壁设置有围墙，所述围墙的高度大于所述容纳槽的深度，且小于所述芯片顶面的高度，使所述芯片安装在所述容纳槽内后，可以通过所述围墙和所述芯片之间的间隙向所述芯片的底部和所述封装基板之间填充底填胶。该方案通过在封装基板上设置配套的容纳槽和围墙，能够避免芯片封装时发生胶体外溢，避免污染基板及邻近的芯片、电子元器件，且容纳槽和围墙的共同设置能够在保证给出胶体安全阻挡高度的同时，减少封装体的厚度，满足芯片小型化、薄型化的发展需求。薄型化的发展需求。薄型化的发展需求。

【技术实现步骤摘要】
一种封装结构及封装方法


[0001]本专利技术涉及芯片封装
，尤指一种封装结构及封装方法。

技术介绍

[0002]在对芯片进行封装时，是将芯片通过锡球焊接或粘接在载体基板上，芯片与载体基板中间用树脂填充固定。但是，现有的载体基板表面通常为平坦设计，所以在芯片底部填充作业时不可避免的会发生胶体外溢现象，导致污染基板及邻近的芯片、电子元器件等，进而引起封装良率降低、芯片性能下降或失效等问题。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的是提供一种封装结构及封装方法，解决现有技术中芯片封装时容易发生胶体外溢，污染基板及邻近的芯片、电子元器件的问题。
[0004]本专利技术提供的技术方案如下：
[0005]本专利技术提供一种封装结构，包括：
[0006]封装基板，所述封装基板的表面设置有容纳槽，芯片固定安装在所述容纳槽的底部；
[0007]所述容纳槽的侧壁设置有围墙，所述围墙的高度大于所述容纳槽的深度，且小于所述芯片顶面的高度，使所述芯片安装在所述容纳槽内后，可以通过所述围墙和所述芯片之间的间隙向所述芯片的底部和所述封装基板之间填充底填胶。
[0008]通过在封装基板上设置容纳槽和围墙，芯片安装在容纳槽内，围墙的高度大于容纳槽的深度且小于芯片顶面的高度，使得在进行芯片封装时，向容纳槽内注入底填胶，能够避免发生胶体外溢，避免污染基板及邻近的芯片、电子元器件等；且容纳槽和围墙的共同设置能够在保证给出胶体安全阻挡高度的同时，减少封装体的厚度，满足芯片小型化、薄型化的发展需求。
[0009]在一些实施方式中，所述围墙紧贴所述容纳槽的侧壁且呈环形设置，所述围墙的底端与所述容纳槽的底部齐平，且所述围墙的四周高度相等，
[0010]通过将围墙设置为环形且紧贴容纳槽的侧壁，以及设置围墙的四周高度相等，底端与容纳槽的槽底齐平，能够保证在注入底填胶时，底填胶不会从围墙的侧边溢出。
[0011]在一些实施方式中，所述围墙四周与所述芯片的边缘距离相等。
[0012]通过设置围墙四周与芯片的边缘距离均相等，使得在从任一一侧围墙和芯片之间的间隙向容纳槽注入底填胶时，均能保证底填胶完整填充芯片的底部和封装基板之间，避免底填胶集中在注入的一侧。
[0013]在一些实施方式中，所述围墙四周与所述芯片的边缘距离不小于500μm。
[0014]为了保证注入的底填胶能够流向芯片底部和封装基板之间的各个位置，围墙四周与芯片的边缘距离应不小于500μm。
[0015]在一些实施方式中，所述芯片与所述容纳槽的底部通过若干连接凸点固定连接，
且相邻的所述连接凸点之间留有间隙，使从所述围墙和所述芯片一边的间隙向所述容纳槽内填充所述底填胶时，所述底填胶会沿着所述间隙填满所述芯片的底部和所述封装基板之间。
[0016]由于芯片在安装在封装基板上时，需要通过焊接或粘接方式等固定，为了保证底填胶能够在芯片的底部和封装基板之间填充完整，可以在容纳槽的底部设置若干个连接凸点，芯片通过连接凸点安装在容纳槽内，且相邻的连接凸点之间留有间隙，使得从围墙和芯片一边的间隙向容纳槽内填充底填胶时，底填胶能够沿着连接凸点间的间隙填满芯片的底部和所述封装基板之间。优选的，连接凸点均匀分布在容纳槽的槽底。
[0017]在一些实施方式中，所述连接凸点为焊接凸点，所述芯片通过所述焊接凸点焊接在所述容纳槽的底部；或
[0018]所述连接凸点为粘接凸点，所述芯片通过所述粘接凸点粘接在所述容纳槽的底部。
[0019]在一些实施方式中，还包括：
[0020]塑封壳体，所述塑封壳体与所述封装基板固定连接，且所述塑封壳体罩设在所述容纳槽、所述芯片，以及所述封装基板上安装的电子元器件的外部。
[0021]在一些实施方式中，所述芯片的顶面通过粘片胶与所述塑封壳体的内壁连接。
[0022]另外，本专利技术还提供一种封装方法，包括步骤：
[0023]在封装基板的表面开设容纳槽；
[0024]在所述容纳槽的侧壁设置围墙，所述围墙的高度大于所述容纳槽的深度，且小于所述芯片顶面的高度；
[0025]将芯片固定安装在所述容纳槽的底部；
[0026]通过所述围墙和所述芯片之间的间隙向所述芯片的底部和所述封装基板之间填充底填胶。
[0027]在一些实施方式中，所述的通过所述围墙和所述芯片之间的间隙向所述芯片的底部和所述封装基板之间填充底填胶之后，还包括：
[0028]在所述芯片的顶面以及所述封装基板的边缘设置粘片胶；
[0029]通过所述粘片胶将塑封壳体罩设在所述容纳槽、所述芯片，以及所述封装基板上安装的电子元器件的外部。
[0030]根据本专利技术提供的一种封装结构及封装方法，通过在封装基板上设置配套的容纳槽和围墙，能够避免芯片封装时发生胶体外溢，避免污染基板及邻近的芯片、电子元器件，且容纳槽和围墙的共同设置能够在保证给出胶体安全阻挡高度的同时，减少封装体的厚度，满足芯片小型化、薄型化的发展需求。
附图说明
[0031]下面将以明确易懂的方式，结合附图说明优选实施方式，对本方案的上述特性、技术特征、优点及其实现方式予以进一步说明。
[0032]图1是本专利技术实施例的竖截面结构示意图；
[0033]图2是本专利技术实施例的俯视结构示意图；
[0034]图3是本专利技术实施例的封装工艺流程示意图。
[0035]图中标号：101
‑
封装基板；102
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芯片；103
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电子元器件；104
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塑封壳体；105
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粘片胶；201
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容纳槽；202
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围墙；203
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底填胶；204
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连接凸点。
具体实施方式
[0036]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对照附图说明本专利技术的具体实施方式。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，并获得其他的实施方式。
[0037]为使图面简洁，各图中只示意性地表示出了与本专利技术相关的部分，它们并不代表其作为产品的实际结构。另外，以使图面简洁便于理解，在有些图中具有相同结构或功能的部件，仅示意性地绘示了其中的一个，或仅标出了其中的一个。在本文中，“一个”不仅表示“仅此一个”，也可以表示“多于一个”的情形。
[0038]在一个实施例中，参考说明书附图图1和附图2，本专利技术提供一种封装结构，包括封装基板101，封装基板101为塑封基板、金属基板、陶瓷基板、玻璃基板等，其形状、大小及材质均不限制。
[0039]封装基板101的表面设置有容纳槽201，芯片102固定安装在容纳槽201的底部；容纳槽201的形状可以根据芯片102的形状进行设置，通常设置为矩形，且四周深度相等，其大小稍大于本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装结构，其特征在于，包括：封装基板，所述封装基板的表面设置有容纳槽，芯片固定安装在所述容纳槽的底部；所述容纳槽的侧壁设置有围墙，所述围墙的高度大于所述容纳槽的深度，且小于所述芯片顶面的高度，使所述芯片安装在所述容纳槽内后，可以通过所述围墙和所述芯片之间的间隙向所述芯片的底部和所述封装基板之间填充底填胶。2.根据权利要求1所述的一种封装结构，其特征在于，所述围墙紧贴所述容纳槽的侧壁且呈环形设置，所述围墙的底端与所述容纳槽的底部齐平，且所述围墙的四周高度相等。3.根据权利要求1所述的一种封装结构，其特征在于，所述围墙四周与所述芯片的边缘距离相等。4.根据权利要求3所述的一种封装结构，其特征在于，所述围墙四周与所述芯片的边缘距离不小于500μm。5.根据权利要求1所述的一种封装结构，其特征在于，所述芯片与所述容纳槽的底部通过若干连接凸点固定连接，且相邻的所述连接凸点之间留有间隙，使从所述围墙和所述芯片一边的间隙向所述容纳槽内填充所述底填胶时，所述底填胶会沿着所述间隙填满所述芯片的底部和所述封装基板之间。6.根据权利要求5所述的一种封装结构，其特征在于，所述连接凸点为焊接凸点，所述芯片通过所...

【专利技术属性】
技术研发人员：计量，刘广辉，
申请(专利权)人：上海韬润半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：