一种COB封装LED光源制造技术

本实用新型专利技术公开了一种COB封装LED光源，包括底座，底座上端设置有凹槽，凹槽的两侧分别固定安装有定位柱，凹槽的另两侧分别固定安装有卡槽，凹槽内设置有灯座，灯座的两侧分别开设有卡口，灯座的另两侧分别固定安装有卡块，在底座上开设凹槽，并在凹槽的两侧分别安装壳卡槽和定位柱，而在灯座的两侧且与卡槽和定位柱相对应的位置分别安装了卡块和开设了卡口，进而利用卡口与定位柱、卡槽和卡块的连接，以此将灯座安装在凹槽内，同时为了防止灯座松动，因此在灯罩的内底部安装了盖板，利用盖板的底部两侧的压板和卡套分别与卡槽和定位柱的连接，以此对灯座进行覆盖压合，进而灯罩盖合在底座上时，使灯座的位置，该结构极大的方便了灯座的拆卸。便了灯座的拆卸。便了灯座的拆卸。

【技术实现步骤摘要】
一种COB封装LED光源


[0001]本技术涉及LED
，具体为一种COB封装LED光源。

技术介绍

[0002]LED封装是LED灯珠生产的一个重要环节，目前，大功率的LED灯珠一般采用贴片式(SMD)封装，这种封装方式虽然技术比较成熟，但是其需要将晶片固定在引线架上形成独立的器件，然后再将多个分离的器件焊接至基板(PCB板)上，存在工艺复杂、成本高、热阻大等缺点，为此，业内趋向发展板上封装(COB)技术。
[0003]专利申请公布号CN205429001U的中国专利公开了一种LED COB光源封装结构，包括从上至下依次设置的倒装芯片、导电铜层、绝缘层、铝基板；倒装芯片包括阵列布置的多个倒装芯片，每个倒装芯片的电极通过焊接料与导电铜层连接，倒装芯片的正下方形成空穴，在空穴内填充导热系数≥0.2W/(m
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K)的高导热绝缘材料来形成高导热绝缘部，本技术在空穴内填充导热系数≥0.2W/(m
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K)的高导热绝缘材料来形成高导热绝缘部，能够使倒装芯片工作时散发的大量热量通过高导热绝缘部快速散发出去，能本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种COB封装LED光源，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)上端设置有凹槽(5)，所述凹槽(5)的两侧分别固定安装有定位柱(7)，所述凹槽(5)的另两侧分别固定安装有卡槽(6)，所述凹槽(5)内设置有灯座(3)，所述灯座(3)的两侧分别开设有卡口(9)，所述灯座(3)的另两侧分别固定安装有卡块(8)，所述卡块(8)与卡槽(6)相适配卡合连接，所述定位柱(7)与卡口(9)相适配卡合连接，所述底座(1)上端安装了灯罩(2)，所述灯罩(2)的内侧与底座(1)的上端外部螺纹连接。2.根据权利要求1所述的一种COB封装LED光源，其特征在于：所述灯罩(2)的内部设置有盖板(10)，所述盖板(10)的正面两侧分别固定...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭勃，曹志斌，陈泽，
申请(专利权)人：广东索亮智慧科技有限公司，
类型：新型
国别省市：