一种用于COB电路中的封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于COB电路中的封装结构，包括PCB线路基板，所述PCB线路基板的顶部设有反射层，所述反射层的顶部设有封装透明层，所述封装透明层的内部设有电极层，所述电极层的外侧设有倒装LED蓝光芯片，所述倒装LED蓝光芯片的一侧设有正白荧光粉混合，所述正白荧光粉混合的另一侧设有暖白荧光粉混合，所述暖白荧光粉混合的一侧设有荧光粉包裹层，所述荧光粉包裹层的另一侧设有硅胶包裹层。本实用新型专利技术通过倒装LED蓝光芯片和PCB线路基板，配合暖白荧光粉混合、正白荧光粉混合和反射层的使用，可直接实现同一个区域光可控技术，保证光色纯正，可实现晶圆级封装，实现多色域化，采用涂布制备不同的白光可在同一个集成线路PCB基板上实现。PCB基板上实现。PCB基板上实现。

【技术实现步骤摘要】
一种用于COB电路中的封装结构


[0001]本技术涉及电路封装
，具体为一种用于COB电路中的封装结构。

技术介绍

[0002]封装是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把铸造厂生产出来的集成电路裸片放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体，COB封装全称板上芯片封装，是为了解决LED散热问题的一种技术。是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接，COB封装如果裸芯片直接暴露在空气中，易受污染或人为损坏，影响或破坏芯片功能，于是就用胶把芯片和键合引线包封起来。人们也称这种封装形式为软包封，在COB电路封装过程中，常常需要使用白光涂布进行封装。
[0003]现有的COB电路中封装白光涂布仍旧存在较多缺点，如LED封装技术是通过在PCB基板上面放置芯片，做个围坝全部点上黄色荧光粉，来激发白光，其存在光色不纯，色域单一以及发光效率低，诸多问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种用于COB电路中的封装结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种用于COB电路中的封装结构，包括PCB线路基板，所述PCB线路基板的顶部设有反射层，所述反射层的顶部设有封装透明层，所述封装透明层的内部设有电极层，且电极层与PCB线路基板之间为粘接，所述电极层的外侧设有倒装LED蓝光芯片，所述倒装LED蓝光芯片的一侧设有正白荧光粉混合，所述正白荧光粉混合的另一侧设有暖白荧光粉混合，所述暖白荧光粉混合的一侧设有荧光粉包裹层，所述荧光粉包裹层的另一侧设有硅胶包裹层。
[0006]优选的，所述倒装LED蓝光芯片位于PCB线路基板上均匀分布，且相邻倒装LED蓝光芯片之间的间距为0.5mm。
[0007]优选的，所述反射层的一面与PCB线路基板的一面相贴合，所述倒装LED蓝光芯片位于反射层的侧面。
[0008]优选的，所述电极层位于倒装LED蓝光芯片的底部。
[0009]优选的，所述倒装LED蓝光芯片包括有外延衬底、N型外延层、发光层以及P型外延层，所以PCB线路基板设置在倒装LED蓝光芯片外延层底面。
[0010]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0011]本技术通过倒装LED蓝光芯片和PCB线路基板，配合暖白荧光粉混合、正白荧光粉混合和反射层的使用，可直接实现同一个区域光可控技术，保证光色纯正，可实现晶圆级封装，实现多色域化，换言之采用涂布制备不同的白光可在同一个集成线路PCB基板上实现，可实现多领域使用场景，涂布型封装方式同时可提供不同功率级别LED器件，综上所述，
本专利技术提供的一种涂布封装方式可以广泛的应用于舞台照明摄影灯等产品
，具有很高的市场价值。
附图说明
[0012]图1为本技术的整体外侧结构示意图；
[0013]图2为本技术的整体内部结构示意图。
[0014]图中：1、PCB线路基板；2、倒装LED蓝光芯片；3、暖白荧光粉混合；4、正白荧光粉混合；5、反射层；6、封装透明层；7、荧光粉包裹层；8、硅胶包裹层；9、电极层。
具体实施方式
[0015]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0016]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0017]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0018]请参阅图1
‑
2，本技术提供的一种实施例：一种用于COB电路中的封装结构，包括PCB线路基板1，PCB线路基板1的顶部设有反射层5，反射层5的顶部设有封装透明层6，封装透明层6的内部设有电极层9，且电极层9与PCB线路基板1之间为粘接，电极层9的外侧设有倒装LED蓝光芯片2，倒装LED蓝光芯片2的一侧设有正白荧光粉混合4，正白荧光粉混合4的另一侧设有暖白荧光粉混合3，暖白荧光粉混合3的一侧设有荧光粉包裹层7，荧光粉包裹层7的另一侧设有硅胶包裹层8。
[0019]进一步，倒装LED蓝光芯片2位于PCB线路基板1上均匀分布，且相邻倒装LED蓝光芯片2之间的间距为0.5mm，将PCB线路基板1蚀刻好与倒装LED蓝光芯片2的电极层9大小一样，做好阵列排布线路组合，增加光通量输出。
[0020]进一步，反射层5的一面与PCB线路基板1的一面相贴合，倒装LED蓝光芯片2位于反射层5的侧面，增加出光量以及进行倒装LED蓝光芯片2光包裹，使其发光范围控制在涂布层内，工作时不干扰其他LED发光颜色。
[0021]进一步，电极层9位于倒装LED蓝光芯片2的底部。
[0022]进一步，倒装LED蓝光芯片2包括有外延衬底、N型外延层、发光层以及P型外延层，所以PCB线路基板1设置在倒装LED蓝光芯片2外延层底面，增加了封装透明层6和正白LED与
暖白LED的接触面积，使得封装透明层6与倒装LED蓝光芯片2更加牢固，从而使得产品的封装结构更具有更高的密封性。
[0023]工作原理：使用本装置前，使用人员先对装置进行检测，确认没有问题后使用，将PCB线路基板1蚀刻好与倒装LED蓝光芯片2的电极层9大小一样，做好阵列排布线路组合，将倒装LED蓝光芯片2对应蚀刻好的电极层9线路位置涂布上锡膏以绑定与PCB线路基板1上，进行通电工作，绑定好倒装LED蓝光芯片2放入涂布机，使用开好窗口的涂布钢网进行图像验证，确认好产品发光点颜色位置，将调试好的正白荧光粉混合4硅胶包裹层8引入涂布窗口上，进行涂布作业，涂布好进行测试，烘烤加以固化，将同一片PCB线路基板1涂布好，在次使用开好窗口的涂布钢网进行图像验证，确认发光点颜色位置，将调试好的暖白荧光粉混合3硅胶包裹层8引入涂布窗口上，进行二次涂布作业，涂布好进行测试，并在度烘烤固化，在涂布层上面增加封装透明层6，包裹荧光粉包裹层7，并包裹反射层5，形本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于COB电路中的封装结构，包括PCB线路基板(1)，其特征在于：所述PCB线路基板(1)的顶部设有反射层(5)，所述反射层(5)的顶部设有封装透明层(6)，所述封装透明层(6)的内部设有电极层(9)，且电极层(9)与PCB线路基板(1)之间为粘接，所述电极层(9)的外侧设有倒装LED蓝光芯片(2)，所述倒装LED蓝光芯片(2)的一侧设有正白荧光粉混合(4)，所述正白荧光粉混合(4)的另一侧设有暖白荧光粉混合(3)，所述暖白荧光粉混合(3)的一侧设有荧光粉包裹层(7)，所述荧光粉包裹层(7)的另一侧设有硅胶包裹层(8)。2.根据权利要求1所述的一种用于COB电路中的封装结构，其特征在于：所述倒装LED蓝光芯...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭勃，曹志斌，陈泽，
申请(专利权)人：广东索亮智慧科技有限公司，
类型：新型
国别省市：