一种大功率倒装LED结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种大功率倒装LED结构，包括底座和防护罩，底座上端固定安装有防护罩，底座上端设置有基座，基座的上端固定安装有若干个倒装芯片，底座上端且位于基座的下方固定安装有导热板，导热板的两侧分别设置有若干个散热块，每个散热块的内侧分别固定安装有插条，通过在底座的内底部安装导热板，并将带有倒装芯片的基座安装在导热板的上方，从而能够利用导热板对基座的热量进行传递，而在底座两侧分别开设了若干个插孔，在每个插孔内部安装了散热块，而散热块的内侧利用插条与插孔固定连接，从而使导热板接收的热量通过散热块向底座的外部进行传递，从而能够使该倒装LED的散热效果得到提高。的散热效果得到提高。的散热效果得到提高。

【技术实现步骤摘要】
一种大功率倒装LED结构


[0001]本技术涉及物倒装LED
，具体为一种大功率倒装LED结构。

技术介绍

[0002]倒装芯片封装技术为1960年IBM公司所开发，为了降低成本，提高速度，提高组件可靠性，FC使用在第1层芯片与载板接合封装，封装方式为芯片正面朝下向基板，无需引线键合，形成最短电路，降低电阻，采用金属球连接，缩小了封装尺寸，改善电性表现，解决了BGA为增加引脚数而需扩大体积的困扰，大功率倒装LED近年在通用照明领域得到了广泛应用。
[0003]专利申请公布号CN211045465U的中国专利公开了一种大功率倒装LED封装结构，包括封装板，所述封装板的内部开设有凹槽，所述凹槽顶部的一侧固定连接有金属支架，所述金属支架的中心处开设有散热通道，所述金属支架顶部的一侧固定连有固晶区域和反射区域，所述固晶区域顶部的一侧固定连接有芯片安装层，所述芯片安装层包括硅基衬底、电极、芯片倒装层和倒装芯片发光层，所述硅基衬底的一侧和电极固定连接，所述电极远离硅基衬底的一端和芯片倒装层固定连接，所述芯片倒装层的一侧和倒装芯片发光层固定连接，所述倒装芯片发光层远离芯片倒装层的一侧固定连接有封装胶体。
[0004]但是上述技术方案中提供的一种大功率倒装LED封装结构在实际运用时，仍旧存在缺点，如因为LED芯片的P电极和N电极均位于下端面，且采用大功率的LED封装结构，导致其散热能力下降。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种大功率倒装LED结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。r/>[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种大功率倒装LED结构，包括底座和防护罩，所述底座上端固定安装有防护罩，所述底座上端设置有基座，所述基座的上端固定安装有若干个倒装芯片，所述底座上端且位于基座的下方固定安装有导热板，所述导热板的两侧分别设置有若干个散热块，每个所述散热块的内侧分别固定安装有插条，所述防护罩的顶部中心位置嵌入安装有透光板。
[0007]优选的，所述导热板的两侧且与每个散热块的对应位置开设有若干个插孔，每个所述散热块通过插条与相对应的插孔固定连接。
[0008]优选的，所述底座的两侧分别开设有若干个卡槽，每个所述散热块分别固定插设在相对应的卡槽内。
[0009]优选的，所述导热板的上端设置有粘接区，所述导热板的上端的粘接区通过导热硅脂与基座的底部粘接。
[0010]优选的，所述基座的上端固定安装有电极，所述电极的底部通过针脚与倒装芯片固定连接，所述基座的顶部固定安装有发光区。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：通过在底座的内底部安装导热板，并将带有倒装芯片的基座安装在导热板的上方，从而能够利用导热板对基座的热量进行传递，而在底座两侧分别开设了若干个插孔，在每个插孔内部安装了散热块，而散热块的内侧利用插条与插孔固定连接，从而使导热板接收的热量通过散热块向底座的外部进行传递，从而能够使该倒装LED的散热效果得到提高。
附图说明
[0012]图1为本技术的整体立体结构示意图；
[0013]图2为本技术的底座内部拆分结构示意图；
[0014]图3为本技术的导热板结构示意图；
[0015]图4为本技术的散热块结构示意图。
[0016]图中：1、底座；2、防护罩；3、透光板；4、导热板；5、插孔；6、散热块；7、插条；8、卡槽；9、基座；10、倒装芯片；11、电极；12、发光区。
具体实施方式
[0017]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0018]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0019]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0020]请参阅图1
‑
4，本技术提供的一种实施例：一种大功率倒装LED结构，包括底座1和防护罩2，底座1上端固定安装有防护罩2，底座1上端设置有基座9，基座9的上端固定安装有若干个倒装芯片10，底座1上端且位于基座9的下方固定安装有导热板4，导热板4的两侧分别设置有若干个散热块6，每个散热块6的内侧分别固定安装有插条7，防护罩2的顶部中心位置嵌入安装有透光板3。
[0021]在本实施例中，通过在底座1上端安装防护罩2，利用防护罩2对底座1上的元器件进行保护，同时防护罩2的顶部中心安装的透光板3，则使该灯具的LED灯能够良好的发射，而为了提高该大功率倒装LED的散热效果，因此在底座1的底部安装了导热板4，利用导热板4与基座9的固定连接，从而使基座9的热量能够向导热板4的底部进行传递，进而利用导热板4与散热块6的连接，以此将该倒装LED灯内部的热量传递到外界，以此使该LED能够具有
良好的散热效果。
[0022]进一步，导热板4的两侧且与每个散热块6的对应位置开设有若干个插孔5，每个散热块6通过插条7与相对应的插孔5固定连接，底座1的两侧分别开设有若干个卡槽8，每个散热块6分别固定插设在相对应的卡槽8内。
[0023]在本实施例中，通过在导热板4的两侧开设了若干个插孔5，而在每个散热块6的内侧均安装了插条7，通过插条7与插孔5的插入连接，从而能够使导热板4传递到插条7上，之后利用散热块6将导热板4的热量传递到该底座1的外部，而底座1的两侧的若干个卡槽8，通过卡槽8可以对散热块6进行的安装位置进行存放固定。
[0024]进一步，导热板4的上端设置有粘接区，导热板4的上端的粘接区通过导热硅脂与基座9的底部粘接，基座9的上端固定安装有电极11，电极11的底部通过针脚与倒装芯片10固定连接，基座9的顶部固定安装有发光区12。
[0025]在本实施例中，在导热板4的上端设置粘接区，通过在粘接涂抹导热硅脂，进而当导热板4的顶部与基座9的底部固定连接，从而能够使基座9的热量良好的传递到导热板4上。
[0026]工作原理本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种大功率倒装LED结构，包括底座(1)和防护罩(2)，其特征在于：所述底座(1)上端固定安装有防护罩(2)，所述底座(1)上端设置有基座(9)，所述基座(9)的上端固定安装有若干个倒装芯片(10)，所述底座(1)上端且位于基座(9)的下方固定安装有导热板(4)，所述导热板(4)的两侧分别设置有若干个散热块(6)，每个所述散热块(6)的内侧分别固定安装有插条(7)，所述防护罩(2)的顶部中心位置嵌入安装有透光板(3)。2.根据权利要求1所述的一种大功率倒装LED结构，其特征在于：所述导热板(4)的两侧且与每个散热块(6)的对应位置开设有若干个插孔(5)，每个所述散热块(6)通过插...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭勃，曹志斌，陈泽，
申请(专利权)人：广东索亮智慧科技有限公司，
类型：新型
国别省市：