带多层引线框的LED封装器件制造技术

本实用新型专利技术涉及LED封装技术领域，具体为带多层引线框的LED封装器件，包括引线框，所述引线框顶部内侧设置有导电层，所述导电层底部设置有导热层，所述引线框顶部外表面中心位置固定安装有透镜，所述引线框顶部内壁中心位置固定安装有反光杯，所述引线框顶部中心位置固定安装有LED芯片，所述基板底部位置固定安装有均匀分布的六个散热板；该带多层引线框的LED封装器件，通过具有导热效果的粘黏层和导热层，将热量传输至散热板上，并将热量挥散在外部空间，避免高温导致固晶腔内的固晶胶变色，影响光照效果，同时在LED芯片上安装有反光杯，用于收集LED芯片侧面发出的光并进行集中反射，有效改善光照效果，大大提升了装置的光通量。通量。通量。

【技术实现步骤摘要】
带多层引线框的LED封装器件


[0001]本技术涉及LED封装
，具体为带多层引线框的LED封装器件。

技术介绍

[0002]在当前全球能源短缺的忧虑再度升高的背景下，节约能源是我们未来面临的重要的问题。在照明领域，LED发光产品的应用正吸引着世人的目光，LED光源具有光效高、使用寿命长、节能、环保等众多优点，越来越广泛地应用在众多领域，如室内照明、室外照明、背光源、医疗、交通及特殊照等。
[0003]但是现有的带多层引线框的LED封装器件，在实际使用过程中，固晶胶容易受高温影响而变色，同时LED芯片侧面发出的光无法进行收集反射，进而导致装置的光通量降低，影响光照效果。鉴于此，我们提出带多层引线框的LED封装器件。

技术实现思路

[0004]为了弥补以上不足，本技术提供了带多层引线框的LED封装器件。
[0005]本技术的技术方案是：
[0006]带多层引线框的LED封装器件，包括：
[0007]引线框，所述引线框顶部内侧设置有导电层，所述导电层底部设置有导热层，所述引线框顶部外表面中心位置固定本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.带多层引线框的LED封装器件，其特征在于：包括：引线框（2），所述引线框（2）顶部内侧设置有导电层（8），所述导电层（8）底部设置有导热层（10），所述引线框（2）顶部外表面中心位置固定安装有透镜（3），所述引线框（2）顶部内壁中心位置固定安装有反光杯（5），所述引线框（2）顶部中心位置固定安装有LED芯片（6）。2.如权利要求1所述的带多层引线框的LED封装器件，其特征在于：所述引线框（2）底部位置固定安装有...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖梓成，
申请(专利权)人：广东良友科技有限公司，
类型：新型
国别省市：