带多层引线框的LED封装器件制造技术

本实用新型专利技术涉及LED封装技术领域，具体为带多层引线框的LED封装器件，包括引线框，所述引线框顶部内侧设置有导电层，所述导电层底部设置有导热层，所述引线框顶部外表面中心位置固定安装有透镜，所述引线框顶部内壁中心位置固定安装有反光杯，所述引线框顶部中心位置固定安装有LED芯片，所述基板底部位置固定安装有均匀分布的六个散热板；该带多层引线框的LED封装器件，通过具有导热效果的粘黏层和导热层，将热量传输至散热板上，并将热量挥散在外部空间，避免高温导致固晶腔内的固晶胶变色，影响光照效果，同时在LED芯片上安装有反光杯，用于收集LED芯片侧面发出的光并进行集中反射，有效改善光照效果，大大提升了装置的光通量。通量。通量。

【技术实现步骤摘要】
带多层引线框的LED封装器件


[0001]本技术涉及LED封装
，具体为带多层引线框的LED封装器件。

技术介绍

[0002]在当前全球能源短缺的忧虑再度升高的背景下，节约能源是我们未来面临的重要的问题。在照明领域，LED发光产品的应用正吸引着世人的目光，LED光源具有光效高、使用寿命长、节能、环保等众多优点，越来越广泛地应用在众多领域，如室内照明、室外照明、背光源、医疗、交通及特殊照等。
[0003]但是现有的带多层引线框的LED封装器件，在实际使用过程中，固晶胶容易受高温影响而变色，同时LED芯片侧面发出的光无法进行收集反射，进而导致装置的光通量降低，影响光照效果。鉴于此，我们提出带多层引线框的LED封装器件。

技术实现思路

[0004]为了弥补以上不足，本技术提供了带多层引线框的LED封装器件。
[0005]本技术的技术方案是：
[0006]带多层引线框的LED封装器件，包括：
[0007]引线框，所述引线框顶部内侧设置有导电层，所述导电层底部设置有导热层，所述引线框顶部外表面中心位置固定安装有透镜，所述引线框顶部内壁中心位置固定安装有反光杯，所述引线框顶部中心位置固定安装有LED芯片。
[0008]优选的，所述引线框底部位置固定安装有均匀分布的六个散热板。
[0009]优选的，所述导电层与导热层之间通过粘黏层进行粘黏。
[0010]优选的，所述透镜与反光杯之间设置有固晶腔。
[0011]优选的，所述透镜内壁上固定连接有荧光层，采用均匀分布的荧光粉材质。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0013]该带多层引线框的LED封装器件，通过具有导热效果的粘黏层和导热层，将热量传输至散热板上，并将热量挥散在外部空间，避免高温导致固晶腔内的固晶胶变色，影响光照效果，同时在LED芯片上安装有反光杯，用于收集LED芯片侧面发出的光并进行集中反射，有效改善光照效果，大大提升了装置的光通量。
附图说明
[0014]图1为本技术整体结构示意图；
[0015]图2为本技术透镜内部结构示意图；
[0016]图3为本技术引线框内部结构示意图。
[0017]图中各个标号的意义为：
[0018]1、散热板；2、引线框；3、透镜；4、荧光层；5、反光杯；6、LED芯片；7、固晶腔；8、导电层；9、粘黏层；10、导热层。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0020]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0021]请参阅图1
‑
3，本技术通过以下实施例来详述上述技术方案：
[0022]带多层引线框的LED封装器件，包括：
[0023]引线框2，引线框2顶部内侧设置有导电层8，导电层8底部设置有导热层10，引线框2顶部外表面中心位置固定安装有透镜3，引线框2顶部内壁中心位置固定安装有反光杯5，引线框2顶部中心位置固定安装有LED芯片6。
[0024]引线框2底部位置固定安装有均匀分布的六个散热板1。
[0025]导电层8与导热层10之间通过粘黏层9进行粘黏。
[0026]透镜3与反光杯5之间设置有固晶腔7。
[0027]透镜3内壁上固定连接有荧光层4，采用均匀分布的荧光粉材质。
[0028]需要补充说明的是，粘黏层9采用导热黏胶材料，同时具有粘黏和导热的效果，固晶腔7内部填充有固晶胶，起到固晶作用，导电层8采用铜合金材质，具有很好地导电性。
[0029]本实施例的带多层引线框的LED封装器件，LED芯片6长时间运行，会产生高温，通过具有导热效果的粘黏层9和导热层10，将热量传输至散热板1上，并将热量挥散在外部空间，避免高温导致固晶腔7内的固晶胶变色，影响光照效果，同时在LED芯片6上安装有反光杯5，用于收集LED芯片6侧面发出的光并进行集中反射，有效改善光照效果，大大提升了装置的光通量，最后通过荧光层4和透镜3进行光照。
[0030]以上显示和描述了本技术的基本原理、主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的仅为本技术的优选例，并不用来限制本技术，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.带多层引线框的LED封装器件，其特征在于：包括：引线框（2），所述引线框（2）顶部内侧设置有导电层（8），所述导电层（8）底部设置有导热层（10），所述引线框（2）顶部外表面中心位置固定安装有透镜（3），所述引线框（2）顶部内壁中心位置固定安装有反光杯（5），所述引线框（2）顶部中心位置固定安装有LED芯片（6）。2.如权利要求1所述的带多层引线框的LED封装器件，其特征在于：所述引线框（2）底部位置固定安装有...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖梓成，
申请(专利权)人：广东良友科技有限公司，
类型：新型
国别省市：