一种UVC倒装基板模组及其控制方法技术

本发明专利技术公开了一种UVC倒装基板模组，包括连接板和基板；还包括：倒装UVC，其封装于基板上；第一散热单元，其设置于连接板与基板之间；第二散热单元，其设置于倒装UVC外围；温度监测模块以及控制模块；倒装UVC为预成型的一体式结构，可整体封装于基板上，封装效率高，整体分布均匀，从而保证了稳定的发光效果和散热性能；本发明专利技术还公开了一种UVC倒装基板模组的控制方法，温度监测模块实时监测整个模组的温升工况，控制模块根据温度监测模块获取的温升状况对第一散热单元和第二散热单元进行适应性调控，以保证整个模组的散热效率维持在最佳状态。态。态。

【技术实现步骤摘要】
一种UVC倒装基板模组及其控制方法


[0001]本专利技术涉及杀菌设备
，具体为一种UVC倒装基板模组及其控制方法。

技术介绍

[0002]紫外线是常用的物表杀菌方式，而UVC段紫外线在一定时间内不会对人体皮肤造成伤害，却可以杀灭细菌，且UVC段紫外线杀菌方式为非接触式杀菌，不会刺激皮肤而产生痛感，可方便人们携带至户外使用，适用于对不适合使用化学或高温杀菌消毒的物品进行表面杀菌。
[0003]现有技术中，专利号为CN109686835A的专利技术专利公开了一种LED灯的UVC封装结构，包括有基座、支架、UVC芯片、石英玻璃，石英玻璃通过支架盖合在基座上方，支架与石英玻璃衔接的部分铺有有机胶，石英玻璃通过有机胶与支架固定连接，石英玻璃、支架与基座围合形成一个密封的空腔，UVC芯片固定在基座上且位于空腔内；由于UVC芯片设置于石英玻璃、支架与基座围合形成的密封空腔内，在工作过程中，UVC芯片产生的热量很难快速散发出去，从而造成密封空腔内的温度在短时间内迅速升高，影响UVC芯片的使用寿命甚至造成UVC芯片的损坏。r/>
技术实现思路
<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种UVC倒装基板模组，包括连接板(1)和基板(5)，其特征在于，还包括：倒装UVC(4)，其封装于基板(5)上；第一散热单元，其设置于连接板(1)与基板(5)之间；第二散热单元，其设置于倒装UVC(4)外围；温度监测模块，用于实时监测模组的温升工况；以及控制模块，其用于根据温度监测模块获取的温升工况对第一散热单元和第二散热单元进行调控。2.根据权利要求1所述的一种UVC倒装基板模组，其特征在于，所述倒装UVC(4)为预成型的一体式结构。3.根据权利要求1所述的一种UVC倒装基板模组，其特征在于，所述第一散热单元包括固定支架(2)，固定支架(2)两侧分别与连接板(1)和基板(5)固定连接，固定支架(2)上开设有散热孔(3)。4.根据权利要求3所述的一种UVC倒装基板模组，其特征在于，所述第二散热单元包括散热板(6)，散热板(6)设置于倒装UVC(4)外围。5.根据权利要求1所述的一种UVC倒装基板模组，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘德权，肖永勇，
申请(专利权)人：湖南普斯赛特光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：