一种UVC倒装基板模组及其控制方法技术

本发明专利技术公开了一种UVC倒装基板模组，包括连接板和基板；还包括：倒装UVC，其封装于基板上；第一散热单元，其设置于连接板与基板之间；第二散热单元，其设置于倒装UVC外围；温度监测模块以及控制模块；倒装UVC为预成型的一体式结构，可整体封装于基板上，封装效率高，整体分布均匀，从而保证了稳定的发光效果和散热性能；本发明专利技术还公开了一种UVC倒装基板模组的控制方法，温度监测模块实时监测整个模组的温升工况，控制模块根据温度监测模块获取的温升状况对第一散热单元和第二散热单元进行适应性调控，以保证整个模组的散热效率维持在最佳状态。态。态。

【技术实现步骤摘要】
一种UVC倒装基板模组及其控制方法


[0001]本专利技术涉及杀菌设备
，具体为一种UVC倒装基板模组及其控制方法。

技术介绍

[0002]紫外线是常用的物表杀菌方式，而UVC段紫外线在一定时间内不会对人体皮肤造成伤害，却可以杀灭细菌，且UVC段紫外线杀菌方式为非接触式杀菌，不会刺激皮肤而产生痛感，可方便人们携带至户外使用，适用于对不适合使用化学或高温杀菌消毒的物品进行表面杀菌。
[0003]现有技术中，专利号为CN109686835A的专利技术专利公开了一种LED灯的UVC封装结构，包括有基座、支架、UVC芯片、石英玻璃，石英玻璃通过支架盖合在基座上方，支架与石英玻璃衔接的部分铺有有机胶，石英玻璃通过有机胶与支架固定连接，石英玻璃、支架与基座围合形成一个密封的空腔，UVC芯片固定在基座上且位于空腔内；由于UVC芯片设置于石英玻璃、支架与基座围合形成的密封空腔内，在工作过程中，UVC芯片产生的热量很难快速散发出去，从而造成密封空腔内的温度在短时间内迅速升高，影响UVC芯片的使用寿命甚至造成UVC芯片的损坏。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种UVC倒装基板模组及其控制方法，以解决现有的UVC封装结构由于UVC芯片设置于密封空腔内，UVC芯片产生的热量很难快速散发出去，从而造成密封空腔内的温度在短时间内迅速升高，影响UVC芯片的使用寿命甚至造成UVC芯片损坏的问题。
[0005]本专利技术的目的可以通过以下技术方案实现：
[0006]一种UVC倒装基板模组，包括连接板和基板；还包括：
[0007]倒装UVC，其封装于基板上；
[0008]第一散热单元，其设置于连接板与基板之间；
[0009]第二散热单元，其设置于倒装UVC外围；
[0010]温度监测模块，用于实时监测模组的温升工况；
[0011]控制模块，其用于根据温度监测模块获取的温升工况对第一散热单元和第二散热单元进行调控。
[0012]作为本专利技术进一步的方案：倒装UVC为预成型的一体式结构。
[0013]作为本专利技术进一步的方案：第一散热单元包括固定支架，固定支架两侧分别与连接板和基板固定连接，固定支架上开设有散热孔。
[0014]作为本专利技术进一步的方案：第二散热单元包括散热板，散热板设置于倒装UVC外围。
[0015]作为本专利技术进一步的方案：连接板为磁吸连接板。
[0016]作为本专利技术进一步的方案：基板的材质为镀金陶瓷。
[0017]作为本专利技术进一步的方案：倒装UVC远离基板的一侧设置有石英玻璃。
[0018]本专利技术还公开了一种UVC倒装基板模组的控制方法，包括以下步骤：
[0019]步骤一、控制模块接收到开启杀菌指令，控制倒装UVC启动；
[0020]步骤二、控制模块启动一级散热，第一散热单元开启；
[0021]步骤三、温度监测模块对倒装UVC的温度进行监控，并将采集到的实时数据发送给控制模块；
[0022]步骤四、控制模块根据接收到的实时数据对倒装UVC的温升进行判断；当温升超过阈值时，启动二级散热，即第一散热单元和第二散热单元同时开启；当温升小于温升阈值，关闭二级散热，即第二散热单元关闭、第一散热单元开启；
[0023]步骤五、控制模块接收到停止杀菌指令，控制倒装UVC停止，同时停止一级散热，第一散热单元关闭。
[0024]本专利技术的有益效果：
[0025]1.倒装UVC为预成型的一体式结构，可整体封装于基板上，相比传统的单个UVC依次封装，封装效率高，整体分布均匀，从而保证了稳定的发光效果和散热性能；
[0026]2.设置第一散热单元和第二散热单元，其中第一散热单元用于整个模组的一级散热，可作为输出功率较低工况下的主要散热媒介；第二散热单元用于模组的二级散热，其适用于输出功率高工况下的附加辅助散热；两者可叠加运行，散热效率高；
[0027]3.设置温度监测模块和控制模块，其中温度监测模块用于实时监测整个模组的温升工况，控制模块根据温度监测模块获取的温升状况对第一散热单元和第二散热单元进行适应性调控，以保证整个模组的散热效率维持在最佳状态。
附图说明
[0028]下面结合附图对本专利技术作进一步的说明。
[0029]图1为本专利技术的结构示意图；
[0030]图2为本专利技术的控制流程示意图。
[0031]图中：1、连接板；2、固定支架；3、散热孔；4、倒装UVC；5、基板；6、散热板；7、石英玻璃。
具体实施方式
[0032]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0033]请参阅图1所示，本实施例公开了一种UVC倒装基板模组，可用于改善现有的UVC封装结构由于UVC芯片设置于密封空腔内，UVC芯片产生的热量很难快速散发出去，从而造成密封空腔内的温度在短时间内迅速升高，影响UVC芯片的使用寿命甚至造成UVC芯片损坏的问题。具体来说，UVC倒装基板模组可以包括连接板1、基板5、倒装UVC4、第一散热单元、第二散热单元、温度监测模块和控制模块。其中倒装UVC4整体封装于基板5上，通过连接板1可将整个UVC倒装基板模组与外部结构进行装配连接；第一散热单元设置于连接板1与基板5之
间，用于整个模组的一级散热，适用于输出功率较低工况下的主要散热媒介；第二散热单元设置于倒装UVC4外围，用于模组的二级散热，其适用于输出功率高工况下的附加辅助散热；温度监测模块用于实时监测整个模组的温升状况，控制模块根据温度监测模块获取的温升状况对第一散热单元和第二散热单元进行适应性调控，以保证整个模组的散热效率维持在最佳状态。
[0034]需要说明的是，倒装UVC4是整体封装于基板5上的，其与现有模组结构的不同之处在于，现有模组中的UVC是将单个的UVC依次封装于基板5上，这种加工方式导致封装效率低下，而且很难保证各个UVC之间分布的均匀一致性，从而造成发射光线分散和散热效果的不均衡，进而影响整个模组的发光效果和散热性能；而本实施例中的倒装UVC4是预成型的一体式结构，在加工过程中直接将整个倒装UVC4封装于基板5上即可，封装效率高，整体分布均匀，从而保证了稳定的发光效果和散热性能。
[0035]在一实施例中，请参阅图1所示，第一散热单元包括固定支架2，固定支架2两侧分别与连接板1和基板5固定连接，固定支架2上开设有散热孔3；其用于整个模组的一级散热，适用于输出功率较低工况下的主要散热媒介，在整个模组运行过程中，散热孔3导通，倒装UVC4产生的热量经基板5传导至固定支架2上，并从散热孔3散发出去，从而降低整个模组的温度；
[0036]第二散热单元包括设置于倒装UVC4外围的散热板6，其用于模组的二级散本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种UVC倒装基板模组，包括连接板(1)和基板(5)，其特征在于，还包括：倒装UVC(4)，其封装于基板(5)上；第一散热单元，其设置于连接板(1)与基板(5)之间；第二散热单元，其设置于倒装UVC(4)外围；温度监测模块，用于实时监测模组的温升工况；以及控制模块，其用于根据温度监测模块获取的温升工况对第一散热单元和第二散热单元进行调控。2.根据权利要求1所述的一种UVC倒装基板模组，其特征在于，所述倒装UVC(4)为预成型的一体式结构。3.根据权利要求1所述的一种UVC倒装基板模组，其特征在于，所述第一散热单元包括固定支架(2)，固定支架(2)两侧分别与连接板(1)和基板(5)固定连接，固定支架(2)上开设有散热孔(3)。4.根据权利要求3所述的一种UVC倒装基板模组，其特征在于，所述第二散热单元包括散热板(6)，散热板(6)设置于倒装UVC(4)外围。5.根据权利要求1所述的一种UVC倒装基板模组，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘德权，肖永勇，
申请(专利权)人：湖南普斯赛特光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：