环旭深圳电子科创有限公司专利技术

环旭深圳电子科创有限公司共有36项专利

  • 本揭示内容提供一种差动信号线对的对称检查方法及其系统,其包含从电路布局数据中选择差动信号线对以取得第一差动信号线的第一出线点坐标与参考点坐标及第二差动信号线的第二出线点坐标与对照点坐标;连线第一出线点坐标与第二出线点坐标以形成基准线;连...
  • 提供一种电子封装模块及其制造方法,此电子封装模块包含具有一平面的线路基板以及位于线路基板上的电子元件。电子元件包含输入端,位于线路基板的平面上,并且电性连接线路基板。电子元件还包含位于输入端上的主体部以及位于主体部上的接地端。输入端与接...
  • 提供一种电子封装模块及其制造方法,此方法包含提供一线路基板,此线路基板包含一第一表面。在第一表面上,设置一中介基板以及至少一第一电子元件。接着,在第一表面上形成包覆第一电子元件以及中介基板的第一密封层。在第一密封层上设置一遮蔽材料,使遮...
  • 提供一种电子封装模块及其制造方法,此方法包含提供一线路基板,并在此线路基板上,设置中介基板以及电子元件。在中介基板上,设置具有与电子元件重叠的开口的遮蔽材料。接着,以遮蔽材料作为遮罩,由开口填入密封材料,从而形成包覆电子元件的密封层。在...
  • 提供一种电子封装模块及其制造方法,此方法包含形成承载线路板。接着,移除承载线路板的一部分,以形成开口,且此开口连通承载线路板的相对两侧的表面。在承载线路板上设置与开口重叠的固着物,并且在其中一表面上设置第一电子元件。在固着物上设置第二电...
  • 本发明公开一种多层电路板的自动摆放导通孔的设计方法,所述方法指定每一个多层导通孔群组设置于多层电路板上的导通孔排列设计方式,而且为了一次性设计摆放多层导通孔群组,所述方法指定多层电路板中导通起始层至导通结束层,判断多层导通孔群组于多层电...
  • 本发明提供一种O型弹性环及盒体结构,其用以设置于一孔洞内并配合一转轴,O型弹性环包含一内壁、一外壁、至少一内凸部以及至少一外凹部。内壁界定出一穿设空间供转轴穿设,外壁相反于内壁。内凸部位于内壁且朝穿设空间凸出,外凹部位于外壁且提供内凸部...
  • 本实用新型提供一种应用于5G毫米波的宽频天线,包含基板、第一天线、第二天线、阻抗匹配线段及接地层。基板包含第一表面及第二表面。第一天线包含二第一频带单元,分别设置于第一表面及第二表面。第二天线包含二第二频带单元,此些第二频带单元分别设置...
  • 本实用新型提供一种字型走线取代电阻的射频电路,其用以取代电阻,电阻于射频频率具有第一等效阻抗。字型走线取代电阻的射频电路包含走线层及接地层,其中走线层包含第一焊垫、第二焊垫及字型走线单元。第二焊垫对应于第一焊垫。字型走线单元连接于第一焊...
  • 本实用新型提供一种可缠绕多圈线材的收线装置;包括转接器本体,转接器本体的顶部设置有旋盖,转接器本体的顶部外壁一体成型有收卷轮,收卷轮的顶部设置有主动齿轮,主动齿轮的底部外壁焊接有方轴,收卷轮的顶部外壁开有方孔,方孔与方轴相适配,主动齿轮...
  • 本实用新型提供一种电闸式开关结构及其电子装置;包括盒体,盒体的底部通过螺栓连接有底板,盒体的一侧外壁通过螺栓连接有散热风扇,底板的顶部外壁通过螺栓连接有温控模块,盒体的一侧内壁通过螺栓连接有温度传感器,散热风扇和温度传感器分别通过导线与...
  • 本实用新型提供移动式电子装置的扩充座结构;包括电子设备,电子设备的背面插接有扩充座机构,扩充座机构的一侧固定有通信条,电子设备的背面设置有通信槽,电子设备的背面设置有连接口,扩充座机构的正面设置有若干扩充接口,电子设备的内部固定有固定轴...
  • 本实用新型提供一种双频天线及其电子装置。双频天线包括馈入端;环形连接端具有开孔,环形连接端连接于馈入端;金属螺丝的螺纹头穿设于开孔,使得金属螺丝与环形连接端电性导通连接;第一延伸路径连接于馈入端;第二延伸路径连接于第一延伸路径;第三延伸...
  • 一种可拆式单元,用以连接及安装于主单元,装置包含可拆式单元及主单元,可拆式单元包含外盖部及基座部。基座部包含基座主体及卡榫结构,卡榫结构包含支点区、至少一卡榫区、按压区及纵向区,卡榫区与主单元的卡榫对应区耦合,按压区露出于装置表面。当按...
  • 本实用新型公开一种天线检测系统及电波隔离箱。电波隔离箱包含一箱体、一条件控制组件、一环境感测模块及一控制模块。条件控制组件包含一喷气单元。喷气单元包含一喷嘴及一控制阀。控制阀能启动喷嘴。环境感测模块能感测箱体内的一环境温度。控制模块电性...
  • 本实用新型的手持式工业电子装置包括壳体、专用连接器、通用连接器、连接检测模块、处理器及切换模块;壳体的内部包括安装空间,连接检测模块、处理器及切换模块设置于壳体的安装空间内;专用连接器及通用连接器设于壳体;连接检测模块连接通用连接器,并...
  • 本实用新型说明了一种设有阻抗敏感电子元件的多层电路板,其包含有下主板、内电路板层以及上主板;其中,下主板的顶面设有电感器;内电路板层位于上、下主板之间并具有围绕电感器的至少一个内电路板,上述内电路板层的顶面高于或等于电感器的顶面;上主板...
  • 本发明提供一种应用于5G毫米波的宽频天线,包含基板、第一天线、第二天线、阻抗匹配线段及接地层。基板包含第一表面及第二表面。第一天线包含二第一频带单元,分别设置于第一表面及第二表面。第二天线包含二第二频带单元,此些第二频带单元分别设置于第...
  • 本发明提供一种字型走线取代电阻的射频电路,其用以取代电阻,电阻于射频频率具有第一等效阻抗。字型走线取代电阻的射频电路包含走线层及接地层,其中走线层包含第一焊垫、第二焊垫及字型走线单元。第二焊垫对应于第一焊垫。字型走线单元连接于第一焊垫与...
  • 本发明提供一种双频天线及其电子装置。双频天线包括馈入端;环形连接端具有开孔,环形连接端连接于馈入端;金属螺丝的螺纹头穿设于开孔,使得金属螺丝与环形连接端电性导通连接;第一延伸路径连接于馈入端;第二延伸路径连接于第一延伸路径;第三延伸路径...