电子封装模块及其制造方法技术

提供一种电子封装模块及其制造方法，此方法包含提供一线路基板，此线路基板包含一第一表面。在第一表面上，设置一中介基板以及至少一第一电子元件。接着，在第一表面上形成包覆第一电子元件以及中介基板的第一密封层。在第一密封层上设置一遮蔽材料，使遮蔽材料覆盖中介基板，且遮蔽材料的开口与第一电子元件重叠。以遮蔽材料作为遮罩，在第一密封层上沉积一导热焊料，并且在移除遮蔽材料之后，连接中介基板与一主板。如此，可通过第一密封层上的导热焊料，加速电子元件往主板方向的散热。加速电子元件往主板方向的散热。加速电子元件往主板方向的散热。

【技术实现步骤摘要】
电子封装模块及其制造方法


[0001]本专利技术有关于一种电子封装模块，特别涉及一种具热焊料的封装模块以及其制造方法。

技术介绍

[0002]双面表面粘着技术(double sided surface mount technology，double sided SMT)是将电子元件设置于线路基板的相对两表面上，并且利用介接板(frame board)将设有电子元件的线路基板电性连接至主板(main board)，以形成一个双面模封架构。此双面模封架构虽然能增加电子元件设置的数量，但其内部电子元件产生的热须以传导的方式向外传递至模封表面，直接通过空气对流逸散，或者经由介接板传导至主板来散热。
[0003]然而，由于双面模封架构的其中一面与主板相连，所以靠近主板的电子元件无法以通过空气对流逸散的方式散热，故会降低散热效率，进而对电子元件造成不良影响。特别是在靠近主板侧的电子元件会衍生严重的热堆积问题。

技术实现思路

[0004]因此，本专利技术提供了一种电子封装模块以及其制造方法，借此提升散热的效率。
[0005]本专利技术提供了一种电子封装模块的制造方法，包含提供一线路基板，此线路基板包含一第一表面；在第一表面上，设置一中介基板以及至少一第一电子元件，其中中介基板包含一远离线路基板的接面；在第一表面上，形成一第一密封层，其中第一密封层包覆第一电子元件以及中介基板；在第一密封层上，设置一遮蔽材料，使遮蔽材料覆盖中介基板，其中遮蔽材料具有至少一开口，而此开口与第一电子元件重叠；以遮蔽材料作为遮罩，在第一密封层上，沉积一导热焊料，其中导热焊料与第一电子元件之间不直接接触；在沉积导热焊料之后，移除遮蔽材料；以及在移除遮蔽材料之后，连接中介基板与一主板，其中中介基板的接面面向于主板。
[0006]本专利技术还提供一种电子封装模块，包含一线路基板，具有一第一表面以及一第二表面；一个第一电子元件，位于第一表面上；一中介基板，位于第一表面上，并且电性连接线路基板；一第一密封层，包覆第一电子元件以及中介基板；一导热焊料，覆盖第一密封层，并且覆盖第一电子元件，其中第一电子元件与导热焊料之间存有第一密封层，且第一电子元件不直接接触导热焊料。
[0007]基于上述，本专利技术是在电子封装模块面向于主板的一侧上，与电子元件重叠的模封区域，设置导热焊料。由于此导热焊料位于封装模块与主板之间，故能提升电子元件产生的热直接传递至主板的效率，进一步提升电子封装模块的散热效果。
附图说明
[0008]图1A至图1F示出本专利技术一实施例的电子封装模块制造方法的剖视图。
[0009]图2示出本专利技术一实施例的遮蔽材料的局部上视图。
[0010]图3示出图1E的上视图。
[0011]图4示出本专利技术另一实施例的电子封装模块制造方法的局部上视图。
[0012]图5示出本专利技术一实施例的电子封装模块的剖视图。
[0013]图6A至图6C示出本专利技术另一实施例的电子封装模块制造方法的剖视图。
[0014]图7示出本专利技术另一实施例的电子封装模块的剖视图。
[0015]附图标记说明：
[0016]100：线路基板
[0017]100f、100s、160f：表面
[0018]102、602：焊点
[0019]120：中介基板
[0020]120i：接面
[0021]122、182：开口
[0022]140、640：电子元件
[0023]160、660：密封层
[0024]180：遮蔽材料
[0025]190：导热焊料
[0026]50、70：电子封装模块
[0027]502：焊接材料
[0028]510：主板
[0029]515：焊垫
[0030]670：导电层
[0031]p：切割装置
具体实施方式
[0032]本专利技术至少一实施例公开一种电子封装模块的制造方法，由图1A至图1F中的一系列步骤来说明本专利技术的至少一实施例。请参考图1A，首先，提供线路基板100，其中线路基板100包含表面100f。接着，如图1B所示，在线路基板100的表面100f上，设置中介基板120以及至少一个电子元件140。在本实施例的附图中，仅示出三个电子元件140作为说明，然而本专利技术不限于此，电子元件140的数量可以是一个以上。
[0033]在部分的实施例中，线路基板100还可包含至少一层防焊层(solder mask，未示出)，此防焊层可以覆盖线路基板100的表面100f并暴露出多个接垫(pad，未示出)在表面100f上。而电子元件140则是通过这些接垫，以多个焊点102焊接于线路基板100上，以使电子元件140与线路基板100电性连接。这些焊点102可以是锡球、铜柱或适用于电性连接的各种连接结构。此外，在其他实施例中，还可以利用打线(wire
‑
bonding)的方式将电子元件140与线路基板100电性连接。其中电子元件140可以是已封装的芯片(chip)或者未经封装的晶粒(die)。
[0034]请继续参考图1B，中介基板120包含接面120i，且接面120i位于远离线路基板100的一侧，即接面120i是背对于线路基板100的表面100f。在本实施例中，中介基板120的数量为一个，并且包含至少一个开口122，而电子元件140则是设置于开口122中。然而，在本专利技术
的其他实施例中，中介基板120的数量可以是一个以上，且每一个中介基板120可以包含一个以上(例如一个)的开口122。
[0035]与电子元件140连接线路基板100的方式相同，中介基板120也是通过暴露于线路基板100上的接垫(未示出)，以多个焊点102与线路基板100电性连接。值得一提的是，虽然在本实施例中，中介基板120的接面120i高于电子元件140的顶端，但本专利技术不限于此。在其他实施例中，中介基板120的接面120i也可以低于电子元件140的顶端，或者与其齐平。
[0036]在线路基板100上设置中介基板120以及电子元件140之后，请参考图1C，在表面100f上形成密封层160，使密封层160包覆电子元件140以及中介基板120。此密封层160的材料可以包含有机树脂(如环氧树脂)等绝缘材料或其相似物。在本实施例中，密封层160是完全包覆电子元件140以及中介基板120。然而，在本专利技术的其他实施例中，密封层160可以暴露中介基板120的接面120i的一部分。换句话而言，中介基板120可以不被密封层160完全覆盖。
[0037]接下来，如图1D所示，在密封层160上设置遮蔽材料180，并且使遮蔽材料180覆盖中介基板120。由于本实施例中的接面120i未暴露出密封层160，故遮蔽材料180与中介基板120不直接接触。然而在其他实施例中，遮蔽材料180可以直接接触于中介基板120。
[0038]图2为遮蔽材料180的局部上视图，请一并参考图1D以及图2，其中遮本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子封装模块的制造方法，其特征在于，所述方法包含：提供一线路基板，所述线路基板包含一第一表面；在所述第一表面上，设置一中介基板以及至少一第一电子元件，其中所述中介基板包含一远离所述线路基板的接面；在所述第一表面上，形成一第一密封层，其中所述第一密封层包覆所述第一电子元件以及所述中介基板；在所述第一密封层上，设置一遮蔽材料，使所述遮蔽材料覆盖所述中介基板，其中所述遮蔽材料具有至少一开口，而所述开口与所述第一电子元件重叠；以所述遮蔽材料作为遮罩，在所述第一密封层上，沉积一导热焊料，其中所述导热焊料与所述第一电子元件之间不直接接触；在沉积所述导热焊料之后，移除所述遮蔽材料；以及在移除所述遮蔽材料之后，连接所述中介基板与一主板，其中所述中介基板的所述接面面向于所述主板。2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，连接所述中介基板与所述主板的步骤包含：在所述中介基板的所述接面上，设置多个焊接材料；以及连接所述焊接材料与所述主板。3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，还包含：以所述导热焊料，焊接所述主板，以使所述第一密封层与所述主板连接。4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，还包含：通过所述主板，接地所述导热焊料。5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在移除所述遮蔽材料之后，切割所述线路基板、所述第一密封层以及所述中介基板。6.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在设置所述遮蔽材料之前，切割所述线路基板、所述第一密封层以及所述中介基板。7.如权利要求1所述的方法，其特征在于，还包含：在所述线路基板的一第二表面上，设...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈里正，
申请(专利权)人：环旭深圳电子科创有限公司，
类型：发明
国别省市：