整流模组的封装结构及其制作方法技术

本发明专利技术公开了一种整流模组的封装结构及其制作方法，涉及整流模组技术领域。整流模组的封装结构包括导电散热底板、芯片、覆铜陶瓷基板、导电散热连接端子和绝缘壳体；其中，芯片和覆铜陶瓷基板焊接于导电散热底板上，芯片远离导电散热底板的一面与覆铜陶瓷基板远离导电散热底板的一面电连接；导电散热连接端子的一端焊接于覆铜陶瓷基板上，导电散热连接端子的另一端设置有连接孔；绝缘壳体开设有窗口，绝缘壳体套设在芯片、覆铜陶瓷基板及导电散热连接端子的外部，且导电散热连接端子的另一端穿过窗口。根据本发明专利技术实施例的整流模组的封装结构，能够减少回流焊的次数，优化芯片的布局，提升产品的可靠性。提升产品的可靠性。提升产品的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
整流模组的封装结构及其制作方法


[0001]本专利技术涉及整流模组
，尤其是涉及一种整流模组的封装结构及其制作方法。

技术介绍

[0002]相关技术中，大功率整流模组的封装结构是通过焊锡将芯片焊接在导电散热底板和导电散热连接端子之间，且导电散热底板与导电散热连接端子之间设有绝缘支撑件，绝缘支撑件设置在芯片的侧边，使得导电散热底板与导电散热连接端子非直接接触，避免芯片两个电极出现短路的情况；芯片使导电散热底板与导电散热连接端子接通，并能正向导电连接。按照传统的封装结构，导电散热底板与导电散热连接端子之间需要通过多个螺栓进行固定连接，保证导电散热底板与导电散热连接座的连接牢固，使用时具有足够的抗扭强度及抗冲击作用，以防止导电散热连接端子与芯片脱离损坏，而无法进行工作。然而，这种用将芯片设在导电散热底板和导电散热端子之间，导电散热底板和导电散热连接端子之间采用螺栓绝缘连接的整流模组，涉及到的非核心结构件繁多，多个螺丝固定端子增加了成本，降低了效率；而且，该封装结构的工艺复杂，需要焊接回流的次数多，容易造成芯片应力分布不均等问题，难以实现大批量自动化生产。

技术实现思路

[0003]本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术提出了一种整流模组的封装结构及其制作方法，能够减少回流焊次数，提升产品可靠性。
[0004]一方面，根据本专利技术实施例的整流模组的封装结构，包括：
[0005]导电散热底板；
[0006]芯片，焊接于所述导电散热底板上；
[0007]覆铜陶瓷基板，焊接于所述导电散热底板上，且位于所述芯片的一侧，所述芯片远离所述导电散热底板的一面与所述覆铜陶瓷基板远离所述导电散热底板的一面电连接；
[0008]导电散热连接端子，所述导电散热连接端子的一端焊接于所述覆铜陶瓷基板上，所述导电散热连接端子的另一端设置有连接孔；
[0009]绝缘壳体，开设有窗口，所述绝缘壳体套设在所述芯片、所述覆铜陶瓷基板及所述导电散热连接端子的外部，且所述导电散热连接端子的另一端穿过所述窗口。
[0010]根据本专利技术的一些实施例，所述芯片远离所述导电散热底板的一面通过键合铝线与所述覆铜陶瓷基板远离所述导电散热底板的一面电连接。
[0011]根据本专利技术的一些实施例，所述绝缘壳体的内部通过所述窗口填充有硅凝胶或者环氧树脂。
[0012]根据本专利技术的一些实施例，所述覆铜陶瓷基板包括基板、以及设置在所述基板上下表面的铜层，所述覆铜陶瓷基板由所述基板及所述铜层烧结而成。
[0013]根据本专利技术的一些实施例，所述导电散热底板设置有多个导通连接孔。
[0014]根据本专利技术的一些实施例，所述导电散热连接端子包括：
[0015]第一连接部，所述第一连接部的第一端设置有焊盘，所述第一连接部通过所述焊盘焊接固定在所述覆铜陶瓷基板上；
[0016]第二连接部，所述第一连接部的第二端与所述第二连接部的第一端固定连接，所述第二连接部的第二端设置有所述连接孔；所述第二连接部环设于所述第一连接部的第二端的外侧。
[0017]另一方面，根据本专利技术实施例的整流模组的封装结构的制作方法，包括以下步骤：
[0018]在导电散热底板上的不同位置分别放置芯片和覆铜陶瓷基板，且所述芯片和所述覆铜陶瓷基板与所述导电散热底板的接触位置处分别印刷有锡膏；
[0019]将所述导电散热底板放进回流焊设备中进行回流焊，使所述锡膏融化后，将所述芯片和所述覆铜陶瓷基板固定在所述导电散热底板上；
[0020]对所述芯片和所述覆铜陶瓷基板进行引线键合，实现所述芯片与所述覆铜陶瓷基板之间的电连接；
[0021]在所述覆铜陶瓷基板上放置导电散热连接端子，且所述导电散热连接端子与所述覆铜陶瓷基板的接触位置处印刷有锡膏；
[0022]将所述导电散热底板放进所述回流焊设备中进行回流焊，使所述锡膏融化后，将所述导电散热连接端子固定在所述覆铜陶瓷基板上；
[0023]在所述芯片、所述覆铜陶瓷基板及所述导电散热连接端子的外部套设绝缘壳体，并使所述导电散热连接端子的上端穿过所述绝缘壳体上开设的窗口；
[0024]通过所述窗口，在所述绝缘壳体内部灌封硅凝胶或者环氧树脂，完成塑封。
[0025]根据本专利技术的一些实施例，所述导电散热底板设置有多个导通连接孔，所述制作方法在完成塑封后，还包括以下步骤：
[0026]在所述导通连接孔的内部装配铆钉。
[0027]根据本专利技术的一些实施例，所述绝缘壳体通过密封胶固定于所述导电散热底板上。
[0028]根据本专利技术的一些实施例，所述将所述导电散热底板放进回流焊设备中进行回流焊，使所述锡膏融化后，将所述芯片和所述覆铜陶瓷基板固定在所述导电散热底板上的步骤，包括：
[0029]将所述导电散热底板放进所述回流焊设备中；
[0030]在氮气条件下，以预设的第一升温速度使加热温度上升到第一温度，对所述导电散热底板进行加热；
[0031]对所述导电散热底板保温第一时间后，抽真空，并以预设的第二升温速度使加热温度上升到第二温度，使所述锡膏融化；
[0032]对所述导电散热底板进行降温冷却，使焊点凝固化，完成对所述导电散热底板的回流焊过程，将所述芯片和所述覆铜陶瓷基板固定在所述导电散热底板上。
[0033]本专利技术实施例的整流模组的封装结构及其制作方法，至少具有以下有益效果：通过覆铜陶瓷基板使导电散热底板、芯片以及导电散热连接端子之间均为全铜烧结互连的连接方式，从而具有优异的导电和散热性能，降低芯片受到的应力，并能够有效对芯片进行散热，提高产品的可靠性。同时，由于导电散热连接端子可以直接焊接在覆铜陶瓷基板上，而
无需绝缘块进行支撑，更不需要通过螺栓固定，从而简化整个封装结构的结构组成，简化工艺流程，并降低材料成本。由于覆铜陶瓷基板和芯片放置在导电散热底板后，可一次性通过回流焊焊接固定，因此，该封装结构的整个生产流程仅需经过两次回流焊，其中第一次回流焊用于焊接固定覆铜陶瓷基板和芯片，另一次回流焊用于焊接固定导电散热连接端子，相较于传统的制作工艺少了两次回流焊，不易对芯片造成损伤，可靠性更高。而且，该封装结构可通过现有的SMT生产设备进行自动化生产，能够实现大批量自动化生产，从而大大提升产品的生产效率。
[0034]本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。
附图说明
[0035]本专利技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0036]图1为相关技术中的整流模组的封装结构示意图；
[0037]图2为本专利技术实施例的整流模组的封装结构的结构示意图；
[0038]图3为本专利技术实施例的整流模组的封装结构的爆炸示意图；
[0039]图4为本专利技术实施例的覆铜陶瓷基板的结构示意图；
[0040]图5为本专利技术实施例本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种整流模组的封装结构，其特征在于，包括：导电散热底板；芯片，焊接于所述导电散热底板上；覆铜陶瓷基板，焊接于所述导电散热底板上，且位于所述芯片的一侧，所述芯片远离所述导电散热底板的一面与所述覆铜陶瓷基板远离所述导电散热底板的一面电连接；导电散热连接端子，所述导电散热连接端子的一端焊接于所述覆铜陶瓷基板上，所述导电散热连接端子的另一端设置有连接孔；绝缘壳体，开设有窗口，所述绝缘壳体套设在所述芯片、所述覆铜陶瓷基板及所述导电散热连接端子的外部，且所述导电散热连接端子的另一端穿过所述窗口。2.根据权利要求1所述的整流模组的封装结构，其特征在于，所述芯片远离所述导电散热底板的一面通过键合铝线与所述覆铜陶瓷基板远离所述导电散热底板的一面电连接。3.根据权利要求1所述的整流模组的封装结构，其特征在于，所述绝缘壳体的内部通过所述窗口填充有硅凝胶或者环氧树脂。4.根据权利要求1所述的整流模组的封装结构，其特征在于，所述覆铜陶瓷基板包括基板、以及设置在所述基板上下表面的铜层，所述覆铜陶瓷基板由所述基板及所述铜层烧结而成。5.根据权利要求1所述的整流模组的封装结构，其特征在于，所述导电散热底板设置有多个导通连接孔。6.根据权利要求1所述的整流模组的封装结构，其特征在于，所述导电散热连接端子包括：第一连接部，所述第一连接部的第一端设置有焊盘，所述第一连接部通过所述焊盘焊接固定在所述覆铜陶瓷基板上；第二连接部，所述第一连接部的第二端与所述第二连接部的第一端固定连接，所述第二连接部的第二端设置有所述连接孔；所述第二连接部环设于所述第一连接部的第二端的外侧。7.一种整流模组的封装结构的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：在导电散热底板上的不同位置分别放置芯片和覆铜陶瓷基板，且所述芯片和所述覆铜陶瓷基板与所述导电散热底板的接触位置...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄浩，
申请(专利权)人：珠海市浩威达电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：