一种电流场效应管的铜基板结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种电流场效应管的铜基板结构。包括相互配合连接的导电基座以及电极连接座，所述导电散热基座为一体成型的覆铜散热基座体，所述覆铜散热基座体靠近所述电极连接座的一侧面中部设置有配合凹槽，所述覆铜散热基座体以及电极连接座之间设置有印刷线路板，所述印刷线路板与所述配合凹槽相互配合连接，所述印刷线路板靠近所述电极连接座的一侧面为线路焊盘面，所述覆铜散热基座体靠近电极连接座的一侧面为校准面，所述线路焊盘面与校准面为同一水平高度。本实用新型专利技术实用性强，能有效解决无法实现SMT自动化生产的问题，同时避免散热效果低下的问题。避免散热效果低下的问题。避免散热效果低下的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种电流场效应管的铜基板结构


[0001]本技术涉及电子信息产品的封装
，具体涉及一种电流场效应管的铜基板结构。

技术介绍

[0002]场效应管，又名场效应晶体管，主要为结型场效应管以及金属氧化物半导体场效应管两种类型特征，由多数载流子参与导电，也称为单极型晶体管。它属于电压控制型半导体器件，利用控制输入回路的电场效应来控制输出回路电流的一种半导体器件，具有输入电阻高(107～1015Ω)、噪声小、功耗低、动态范围大、易于集成、没有二次击穿现象、安全工作区域宽等优点，因此，在同步整流开关电源及脉冲电源工业领域中广泛应用。
[0003]现有技术中涉及场效应管的封装结构一般为将场效应管直接焊接在电路板上，再利用电路板贴合在相应的电散热铜块上，最后进行封装工作，现有的封装工作的场效应管存在以下问题：场效应管通过引脚将导电铜块以及电路板进行焊接并使各场效应管并联，这将致使导电铜块面和PCB焊盘面不在同一水平面上，将影响加工方案，致使无法实现SMT的自动化生产，同时，这种结构形式存在散热效果差，生产成本高昂的问题。

技术实现思路

[0004]本技术为解决上述不足，提供一种电流场效应管的铜基板结构，该铜基板结构设计合理，能有效解决无法实现SMT自动化生产的问题，同时避免散热效果低下的问题。
[0005]本技术的上述目的通过以下的技术方案来实现：
[0006]一种电流场效应管的铜基板结构，包括相互配合连接的导电散热基座以及电极连接座，所述导电散热基座为一体成型的覆铜散热基座体，所述覆铜散热基座体靠近所述电极连接座的一侧面中部设置有配合凹槽，所述覆铜散热基座体以及电极连接座之间设置有印刷线路板，所述印刷线路板与所述配合凹槽相互配合连接，所述印刷线路板靠近所述电极连接座的一侧面为线路焊盘面，所述覆铜散热基座体靠近电极连接座的一侧面为校准面，所述线路焊盘面与校准面为同一水平高度。
[0007]进一步而言，上述的技术方案中，所述印刷线路板相对电极连接座的极限垂直高度为a，所述配合凹槽相对电极连接座的极限垂直高度为b，所述a等于 b。
[0008]进一步而言，上述的技术方案中，所述电极连接座呈长条状且两侧设置有定位件，所述电极连接座位于所述印刷线路板上方，所述定位件贯穿所述电极连接座以及印刷线路板与所述覆铜散热基座体连接；所述覆铜散热基座体上还设置有对称设置的场效应管组，所述场效应管组包括G/S极引脚以及D级引脚，所述G/S极引脚朝向所述电极连接座且与所述印刷线路板连接，所述D级引脚与所述覆铜散热基座体连接。
[0009]进一步而言，上述的技术方案中，所述印刷线路板包括铜箔层、绝缘层、以及铜板体，所述铜板体与所述配合凹槽的内壁面相配合连接，所述绝缘层的一侧面与所述铜板体连接，另一侧面与所述铜箔层连接，所述铜板体与绝缘层之间设置有压合胶。
[0010]进一步而言，上述的技术方案中，所述压合胶为聚醋酸乙烯胶粘剂以及氯丁橡胶胶粘剂中的一种或者两者的组合。
[0011]进一步而言，上述的技术方案中，所述配合凹槽以及印刷线路板的具体形状包括矩形、折线形、三角形以及圆形中的一种或者多种的组合。
[0012]进一步而言，上述的技术方案中，所述覆铜散热基座体的两侧还设置有散热露铜层。
[0013]本技术的有益效果在于：
[0014]场效应管的封装生产自动化上的一种可实现自动化生产的大电流场效应管的封装结构，采用场效应管同印刷线路板焊接贴合的导电散热铜块做成一体化的铜基印刷线路板设计，实现可用现有的SMT生产设备自动化生产，有效提高设备生产效率。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本技术实施例，下面将对实施例或现有技术描述中需要使用的附图做简单说明。
[0016]图1是本技术的结构示意图。
[0017]图2是本技术的另一结构示意图。
[0018]图1至图2中各数字标识对应部件名称如下：
[0019]覆铜散热基座体
‑
1；配合凹槽
‑
11；印刷线路板
‑
12；线路焊盘面
‑
13；校准面
‑
14；铜箔层
‑
15；绝缘层
‑
16；铜板体
‑
17；压合胶
‑
18；定位件
‑
2；场效应管组
‑
3。
具体实施方式
[0020]下面将结合附图对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述，本技术的描述中，需要说明的是：
[0021]术语“连接”应作为广义理解，可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，也可以是两个元件内部的连通。
[0022]术语“前方”、“后方”、“侧方”、“上方”以及“下方”等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术的描述。
[0023]对于本领域的技术人员而言，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。
[0024]下面结合具体的实施例对本技术作进一步展开说明，但需要指出的是，本实施例在以本技术技术方案为前提下进行实施，给出了详细的实施方式和具体的操作过程，但本技术的保护范围不限于下述的实施例。
[0025]如图1至2所示，本实施例的最佳实施方案是：
[0026]一种电流场效应管的铜基板结构，包括相互配合连接的导电基座以及电极连接座，所述导电散热基座为一体成型的覆铜散热基座体1，所述覆铜散热基座体1靠近所述电极连接座的一侧面中部设置有配合凹槽11，所述覆铜散热基座体1以及电极连接座之间设置有印刷线路板12。
[0027]在本实施例中，场效应管的封装生产自动化上的一种可实现自动化生产的大电流
场效应管的封装结构，采用场效应管同印刷线路板12焊接贴合的导电散热铜块做成一体化的铜基印刷线路板12设计，实现可用现有的SMT生产设备自动化生产，有效提高设备生产效率。
[0028]优选的，所述印刷线路板12与所述配合凹槽11相互配合连接，所述印刷线路板12靠近所述电极连接座的一侧面为线路焊盘面13，所述覆铜散热基座体 1靠近电极连接座的一侧面为校准面14，所述线路焊盘面13与校准面14为同一水平高度。
[0029]在本实施例中，控制线路焊盘面13以及校准面14包吃同一水平高度。
[0030]如图1至2所示，所述印刷线路板12相对电极连接座的极限垂直高度为a，所述配合凹槽11相对电极连接座的极限垂直高度为b，所述a等于b。
[0031]在本实施例中，优选的限定凹槽以及陷入PCB板体高度同步率。
[0032]如图1所示，所述电极连接座呈长条状且两侧设置有定位件2，所述电本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电流场效应管的铜基板结构，包括相互配合连接的导电散热基座以及电极连接座，其特征在于：所述导电散热基座为一体成型的覆铜散热基座体(1)，所述覆铜散热基座体(1)靠近所述电极连接座的一侧面中部设置有配合凹槽(11)，所述覆铜散热基座体(1)以及电极连接座之间设置有印刷线路板(12)，所述印刷线路板(12)与所述配合凹槽(11)相互配合连接，所述印刷线路板(12)靠近所述电极连接座的一侧面为线路焊盘面(13)，所述覆铜散热基座体(1)靠近电极连接座的一侧面为校准面(14)，所述线路焊盘面(13)与校准面(14)为同一水平高度。2.根据权利要求1所述的一种电流场效应管的铜基板结构，其特征在于：所述印刷线路板(12)相对电极连接座的极限垂直高度为a，所述配合凹槽(11)相对电极连接座的极限垂直高度为b，所述a等于b。3.根据权利要求2所述的一种电流场效应管的铜基板结构，其特征在于：所述电极连接座呈长条状且两侧设置有定位件(2)，所述电极连接座位于所述印刷线路板(12)上方，所述定位件(2)贯穿所述电极连接座以及印...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄浩，
申请(专利权)人：珠海市浩威达电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：