半导体装置封装和制造半导体装置封装的方法制造方法及图纸

本发明专利技术的名称为半导体装置封装和制造半导体装置封装的方法，提供一种制造电子装置的方法。该方法包括提供载体片、蚀刻引框材料片以形成引线框材料片的第一表面上的凹口、将电子芯片放置在载体片的凹口中、以及之后选择性地蚀刻引线框材料片的第二表面，第二表面与第一表面相对。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及半导体封装，在我们的实施例中是引线上芯片(COL) 封装。它还涉及制造半导体封装的方法。
技术介绍
常规封装的半导体装置通过使用例如银膏的粘合剂将半导体元 件接合到引线框的管芯垫而产生。引线框由接合线连接到半导体元 件。半导体装置除外部引线以外的整体被封住。外部引线用于外部连 接。近年来对封装半导体装置的更高密度、更小面积和厚度的要求导 致具有不同结构的新型封装的开发。新型封装能用于要求小尺寸、轻 重量以及出色热和电性能的手持便携式电子装置新型封装的示例是COL (引线上芯片)封装，它包括直接安装在 引线框上的管芯。COL也被称为LOC (芯片上引线)。出于这些和其它原因，存在对于本专利技术的需要。
技术实现思路
根据本专利技术的第 一方面在于 一种制造半导体装置的方法，包括 提供引线框材料片；蚀刻所述引线框材料片以在所述引线框材料片的 第一表面上形成凹口 ；将半导体芯片放置在所述引线框材料片的所述 凹口中；以及选择性地蚀刻所述引线框材料片的第二表面，所述第二 表面与所述第 一表面相对。根据本专利技术的第二方面在于一种制造电子装置的方法，包括提 供载体片；对所述载体片进行去除本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制造半导体装置的方法，包括：　提供引线框材料片；　蚀刻所述引线框材料片以在所述引线框材料片的第一表面上形成凹口；　将半导体芯片放置在所述引线框材料片的所述凹口中；以及　选择性地蚀刻所述引线框材料片的第二表面，所述 第二表面与所述第一表面相对。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：CK陈，BH古，
申请(专利权)人：英飞凌科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：DE[德国]