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本发明的名称为半导体装置封装和制造半导体装置封装的方法，提供一种制造电子装置的方法。该方法包括提供载体片、蚀刻引框材料片以形成引线框材料片的第一表面上的凹口、将电子芯片放置在载体片的凹口中、以及之后选择性地蚀刻引线框材料片的第二表面，第二表...
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