一种防夹痕的透窗卡塞装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种防夹痕的透窗卡塞装置，包括：盒盖；所述盒盖开设有卡槽，且所述卡槽位于所述盒盖的中央。本方案将传统卡塞盒盖两处夹槽位置更改为主定位边一处部分，并降低卡槽深度，可有效提升晶圆有效面积，且不会影响产品品质；在不需要重新打开卡塞的情况下，方便晶圆ID信息可视读取，卡塞盒盖上方设计成透窗形式，晶圆信息一目了然；为有效解决晶圆对卡塞内微小颗粒的吸附，卡塞采用防静电材质，尽量减少颗粒在晶片表面的吸附。尽量减少颗粒在晶片表面的吸附。尽量减少颗粒在晶片表面的吸附。

【技术实现步骤摘要】
一种防夹痕的透窗卡塞装置


[0001]本技术涉及晶圆衬底盛载装置
，特别涉及一种防夹痕的透窗卡塞装置。

技术介绍

[0002]洁净度较高的晶片需要卡塞(Cassette)盛放装载，市面上晶片一般以25pcs为一个打包单元，通过卡塞盒盖01固定晶圆上端两侧(图1)，且深度较深，此部分是晶圆的有效使用部分，卡塞封盖时晶圆在卡槽02内容易因看不清晰晶片偏斜状态，扣合时费力，盒盖01的卡槽02会造成晶圆的划伤、表面污染，减少了晶圆的有效可使用面积。
[0003]同时，晶圆一旦进行卡塞装载，难免需要再次确认卡塞内晶圆的ID信息，长时间敞开卡塞，工作环境会造成晶片表面静电吸附较多微小颗粒；或者再次开启卡塞盒核对信息会再次造成晶片表面产生接触脏污或者人为划痕。
[0004]最后，清洗洁净的晶圆表面静电压较高，极易容易吸附卡塞内残存的小颗粒，造成晶圆的污染，降低晶圆的质量。

技术实现思路

[0005]本技术为解决上述问题而进行的，为弥补现有设计的不足，在现有装载卡塞的基础上，变更卡塞盒盖卡槽固定位置、卡槽深度、材质、可视性，进本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防夹痕的透窗卡塞装置，其特征在于，包括：盒盖(11)；所述盒盖(11)开设有卡槽(12)，且所述卡槽(12)位于所述盒盖(11)的中央；所述盒盖(11)具有圆弧形状的顶盖部分，所述卡槽(12)位于所述顶盖部分的最高点。2.根据权利要求1所述的防夹痕的透窗卡塞装置，其特征在于，所述顶盖部分为圆柱结构，多个所述卡槽(12)沿所述圆柱结构的轴向排布。3.根据权利要求2所述的防夹痕的透窗卡塞装置，其特征在于，所述卡槽(12)的组数为24组、25组或26组。4.根据权利要求1所述的防夹痕的透窗卡塞装置，其特征在于，所述卡槽(12)的深度不大于2.0mm。5.根据权利要求1所述的防夹痕的透窗卡塞装置，其特征在于，所述卡槽(12...

【专利技术属性】
技术研发人员：李秀丽，陈文，邹宇，张平，彭同华，杨建，
申请(专利权)人：江苏天科合达半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：