一种防夹痕的透窗卡塞装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种防夹痕的透窗卡塞装置，包括：盒盖；所述盒盖开设有卡槽，且所述卡槽位于所述盒盖的中央。本方案将传统卡塞盒盖两处夹槽位置更改为主定位边一处部分，并降低卡槽深度，可有效提升晶圆有效面积，且不会影响产品品质；在不需要重新打开卡塞的情况下，方便晶圆ID信息可视读取，卡塞盒盖上方设计成透窗形式，晶圆信息一目了然；为有效解决晶圆对卡塞内微小颗粒的吸附，卡塞采用防静电材质，尽量减少颗粒在晶片表面的吸附。尽量减少颗粒在晶片表面的吸附。尽量减少颗粒在晶片表面的吸附。

【技术实现步骤摘要】
一种防夹痕的透窗卡塞装置


[0001]本技术涉及晶圆衬底盛载装置
，特别涉及一种防夹痕的透窗卡塞装置。

技术介绍

[0002]洁净度较高的晶片需要卡塞(Cassette)盛放装载，市面上晶片一般以25pcs为一个打包单元，通过卡塞盒盖01固定晶圆上端两侧(图1)，且深度较深，此部分是晶圆的有效使用部分，卡塞封盖时晶圆在卡槽02内容易因看不清晰晶片偏斜状态，扣合时费力，盒盖01的卡槽02会造成晶圆的划伤、表面污染，减少了晶圆的有效可使用面积。
[0003]同时，晶圆一旦进行卡塞装载，难免需要再次确认卡塞内晶圆的ID信息，长时间敞开卡塞，工作环境会造成晶片表面静电吸附较多微小颗粒；或者再次开启卡塞盒核对信息会再次造成晶片表面产生接触脏污或者人为划痕。
[0004]最后，清洗洁净的晶圆表面静电压较高，极易容易吸附卡塞内残存的小颗粒，造成晶圆的污染，降低晶圆的质量。

技术实现思路

[0005]本技术为解决上述问题而进行的，为弥补现有设计的不足，在现有装载卡塞的基础上，变更卡塞盒盖卡槽固定位置、卡槽深度、材质、可视性，进一步减少晶圆不良缺陷。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0007]一种防夹痕的透窗卡塞装置，包括：盒盖；
[0008]所述盒盖开设有卡槽，且所述卡槽位于所述盒盖的中央。
[0009]优选的，所述盒盖具有圆弧形状的顶盖部分，所述卡槽位于所述顶盖部分的最高点。
[0010]优选的，所述顶盖部分为圆柱结构，多个所述卡槽沿所述圆柱结构的轴向排布。
[0011]优选的，所述卡槽的组数为24组、25组或26组。
[0012]优选的，所述卡槽的深度不大于2.0mm。
[0013]优选的，所述卡槽的深度为1.0mm、0.5mm、0.3mm和0.2mm。
[0014]优选的，所述卡槽的材质为ESD防静电材料。
[0015]优选的，所述卡槽采用透明可视材质制成；
[0016]和/或，所述盒盖为透窗结构。
[0017]优选的，还包括：
[0018]用于放置晶片的卡塞晶舟；
[0019]用于放置所述卡塞晶舟的盒底，所述盒盖扣合于所述盒底。
[0020]优选的，所述卡槽为两侧槽壁平行的平行卡槽，或者，所述卡槽为进口外扩的防夹卡槽。
[0021]从上述的技术方案可以看出，本技术提供的防夹痕的透窗卡塞装置，多片晶圆使用卡塞盛放装载时，晶圆封装快速便捷、不费力，晶圆盛放时可避免偏斜受挤压，在卡塞内不会晃动；封装后的晶圆刻字信息可即时读取，不需要重新拆盒；由于卡塞材质为防静电材质，可进一步减少对晶片表面的污染，提高晶片的有效使用面。
附图说明
[0022]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0023]图1为目前常规卡塞盒盖的俯视结构示意图；
[0024]其中，01为盒盖，02为卡槽；
[0025]图2为本技术实施例提供的卡塞盒盖的俯视结构示意图；
[0026]图3为本技术实施例提供的卡塞盒的主视结构示意图；
[0027]图4为本技术实施例提供的卡塞盒的左视结构示意图；
[0028]图5为本技术实施例提供的平行卡槽的结构示意图；
[0029]图6为本技术实施例提供的防夹卡槽的结构示意图。
[0030]其中，11为盒盖，12为卡槽，13为盒底，14为平行卡槽，15为晶片，16为防夹卡槽。
具体实施方式
[0031]半导体行业制作晶片大多有激光刻字，字迹位置一般在晶片平边(F1at)或凹槽(Notch)位置，这一部分也是可使用的部分，将传统卡塞盒盖两处夹槽位置更改为主定位边一处部分(图2、图3、图4)，并降低卡槽深度，可有效提升晶圆有效面积，且不会影响产品品质。
[0032]在不需要重新打开卡塞的情况下，方便晶圆ID信息可视读取，卡塞盒盖上方设计成透窗形式，晶圆信息一目了然。
[0033]为有效解决晶圆对卡塞内微小颗粒的吸附，卡塞采用防静电(ESD，electronic static discharge)材质，尽量减少颗粒在晶片表面的吸附。
[0034]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0035]本技术实施例提供的防夹痕的透窗卡塞装置，包括：盒盖11，其结构可以参照图2、图3和图4所示；
[0036]其中，盒盖11开设有卡槽12，且卡槽12位于盒盖11的中央。
[0037]从上述的技术方案可以看出，本技术实施立提供的防夹痕的透窗卡塞装置，将传统卡塞盒盖01两处卡槽02位置更改为主定位边一处部分的卡槽12，可有效提升晶圆有效面积，且不会影响产品品质。
[0038]作为优选，盒盖11具有圆弧形状的顶盖部分，以与晶片15的圆形结构适配；则卡槽
12位于顶盖部分的最高点，如图3和图4所示。
[0039]进一步的，上述顶盖部分为圆柱结构，多个卡槽12沿圆柱结构的轴向排布，如图2和图4所示。
[0040]具体的，卡槽12的组数为24组、25组或26组。当然，这里只是给出优选的实施例，本方案卡槽12的组数并不仅仅局限于此。
[0041]在本实施例中，卡槽12的深度不大于2.0mm，以降低卡槽12深度，可有效提升晶圆有效面积，且不会影响产品品质。
[0042]作为优选，卡槽12的深度为1.0mm、0.5mm、0.3mm和0.2mm。可以理解的是，卡槽12深度、横向宽度可分别根据具体尺寸晶圆主定位边长度或类型、晶圆厚度调整，在此不再赘述。
[0043]具体的，卡槽12的材质为ESD防静电材料，该材料(如PC ESD)同时具备一定弹性形变量，防静电基础上具有减震效果。
[0044]进一步的，卡槽12采用透明可视材质制成，方便读取晶圆刻字标识；
[0045]和/或，盒盖11为透窗结构，可通过采用透明材质，或者镂空结构实现。
[0046]本技术实施立提供的防夹痕的透窗卡塞装置，还包括：
[0047]用于放置晶片的卡塞晶舟(图中未示出)；
[0048]用于放置卡塞晶舟的盒底13，上述盒盖11扣合于该盒底13。
[0049]作为优选，卡槽12为两侧槽壁平行的平行卡槽15，其结构可以参照图5所示；或者，卡槽12为进口外扩的防夹卡槽16，其结构可以参照图5所示本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防夹痕的透窗卡塞装置，其特征在于，包括：盒盖(11)；所述盒盖(11)开设有卡槽(12)，且所述卡槽(12)位于所述盒盖(11)的中央；所述盒盖(11)具有圆弧形状的顶盖部分，所述卡槽(12)位于所述顶盖部分的最高点。2.根据权利要求1所述的防夹痕的透窗卡塞装置，其特征在于，所述顶盖部分为圆柱结构，多个所述卡槽(12)沿所述圆柱结构的轴向排布。3.根据权利要求2所述的防夹痕的透窗卡塞装置，其特征在于，所述卡槽(12)的组数为24组、25组或26组。4.根据权利要求1所述的防夹痕的透窗卡塞装置，其特征在于，所述卡槽(12)的深度不大于2.0mm。5.根据权利要求1所述的防夹痕的透窗卡塞装置，其特征在于，所述卡槽(12...

【专利技术属性】
技术研发人员：李秀丽，陈文，邹宇，张平，彭同华，杨建，
申请(专利权)人：江苏天科合达半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：