一种辊轮组件的加工方法及晶棒切割装置制造方法及图纸

本申请公开了一种辊轮组件的加工方法以及晶棒切割装置，所述辊轮组件包括出线辊轮和入线辊轮，所述辊轮组件的加工方法，包括：提供两个圆柱状滚轮本体，分别用于制备所述出线辊轮和所述入线辊轮；在所述滚轮本体的侧面形成绕线槽，以形成所述出线辊轮和所述入线辊轮；其中，对应同一段切割线，所述出线辊轮的绕线槽深度小于所述入线辊轮的绕线槽深度。在形成所述绕线槽时，使对应同一段切割线的所述出线辊轮的绕线槽深度小于所述入线辊轮的绕线槽深度，从而使得入线端切割线和出线端切割线对所述晶棒的切入深度相同，因此能够减小所述出线端切割线和所述入线端切割线的切入深度不同而引起的晶片的翘曲差异。同而引起的晶片的翘曲差异。同而引起的晶片的翘曲差异。

【技术实现步骤摘要】
一种辊轮组件的加工方法及晶棒切割装置


[0001]本申请涉及半导体材料加工领域，更具体的说，涉及一种辊轮组件的加工方法及晶棒切割装置。

技术介绍

[0002]一般辊轮上的每个槽具有相同形貌、角度、深度和间距，以保证切割出的碳化硅晶片具有相同的厚度和翘曲。但在实际的多线切割过程中，以游离磨料切割为例：钢线参与切割，其表面会逐渐被金刚石颗粒刮擦、磨削，钢线的线径不断变细，出入线端钢线切割晶体的深度并不一致。在切割过程中，切割速度持续变化，实际上在相同切入深度下，入线端和出线端的切割速度(进给速度)是存在差异的，由此使得出入线端晶片翘曲存在差异。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本申请提供了一种辊轮组件的加工方法及晶棒切割装置，方案如下：一种辊轮组件的加工方法，所述辊轮组件包括出线辊轮和入线辊轮，所述加工方法包括：
[0004]提供两个圆柱状滚轮本体，分别用于制备所述出线辊轮和所述入线辊轮；
[0005]在所述滚轮本体的侧面形成绕线槽，以形成所述出线辊轮和所述入线辊轮；
[0006]其中，对于同一段切割线，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种辊轮组件的加工方法，所述辊轮组件包括出线辊轮和入线辊轮，其特征在于，所述加工方法包括：提供两个圆柱状滚轮本体，分别用于制备所述出线辊轮和所述入线辊轮；在所述滚轮本体的侧面形成绕线槽，以形成所述出线辊轮和所述入线辊轮；其中，对于同一段切割线，所述出线辊轮的绕线槽深度小于所述入线辊轮的绕线槽深度。2.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，对于同一段切割线，所述出线辊轮的绕线槽深度和所述入线辊轮绕线槽深度的关系满足：d1＝d2‑
A*N其中，d1为出线辊轮绕线槽深度，d2为入线辊轮绕线槽深度，N为同一辊轮上单次切割使用的绕线槽数，A为绕线槽深修正系数。3.根据权利要求2所述的加工方法，其特征在于，所述绕线槽深修正系数A的取值范围为0.03～0.09。4.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，位于同一滚轮上的绕线槽之间的绕线槽间距相同；所述出线辊轮的绕线槽间距等于所述入线辊轮的绕线槽间距。5.根据权利要求2所述的加工方法，其特征在于，所述入线辊轮的绕线槽间距以及所述出线辊轮的绕线槽间距均为α；N＝L/α；其中，L为待切割晶棒的长度。6.根据权利要求5所述的加工方法，其特征在于，所述同一辊轮上单次切割使用的绕线槽数N的取值范围为5...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘春俊，张文，张雪峰，罗奔，郭钰，彭同华，杨建，
申请(专利权)人：江苏天科合达半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：