本发明专利技术涉及电解铜加工技术领域，本发明专利技术公开了一种电解铜箔涂覆装置及其方法，包括：控制器、切割机构、铜箔加工机构和液体供给系统；切割机构设置在所述控制器的左后方；铜箔加工机构设置在所述切割机构的右侧；液体供给系统设置在所述铜箔加工机构的前侧，所述液体供给系统和控制器电性连接。本发明专利技术可提高阴极辊表面产生的铜箔面积，使阴极辊单次滚动后表面产生较多铜箔，并且可单次产生较厚的铜箔后进行快速分离切割，实现单次加工两倍数量的铜箔，进而根本上控制产品质量和减少生产成本。进而根本上控制产品质量和减少生产成本。进而根本上控制产品质量和减少生产成本。
【技术实现步骤摘要】
一种电解铜箔涂覆装置及其方法
[0001]本专利技术涉及电解铜加工
，具体为一种电解铜箔涂覆装置及其方法。
技术介绍
[0002]电解铜箔是覆铜板（CCL）及印制电路板（PCB)、锂离子电池制造的重要的材料，在当今电子信息产业高速发展中，电解铜箔被称为电子产品信号与电力传输、沟通的神经网络，2002年起，我国印制电路板的生产值已经越入世界第三位，作为PCB的基板材料覆铜板也成为世界上第三大生产国，由此也使我国的电解铜箔产业在近几年有了突飞猛进的发展，电解铜箔生产工序简单，主要工序有三道：溶液生箔、表面处理和产品分切，其生产过程看 似简单，却是集电子、机械、电化学为一体，并且是对生产环境要求特别严格的一个生产过程，所以电解铜箔行业并没有一套标准通用的生产设备和技术，这也是影响国内电解铜箔产能及品质提升的一个重要瓶颈；现有
内，随着市场进一步的竞争，高附加值的电解铜箔也不得不从生产成本着手进行控制，由于现有
内生产电解铜箔硫酸铜溶液对阴极辊的浸泡在槽体内为二分之一，导致阴极辊表面只有部分产生铜箔，单次滚动产生的铜箔数量较少，并且铜箔产生后需要使用外部装置进行切割裁剪，增加了转运环节，导致加工效率较低。
技术实现思路
[0003]本专利技术的目的在于提供一种电解铜箔涂覆装置及其方法，以至少解决上述
技术介绍
中所提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种电解铜箔涂覆装置，包括：控制器、切割机构、铜箔加工机构和液体供给系统；切割机构设置在所述控制器的左后方；铜箔加工机构设置在所述切割机构的右侧；液体供给系统设置在所述铜箔加工机构的前侧，所述液体供给系统和控制器电性连接。
[0005]优选的，所述切割机构包括：切割机构底座、保护罩、干燥模块、收卷模块和切割组件；切割机构底座设置在所述铜箔加工机构的左侧；保护罩安装在所述切割机构底座的顶端外侧；干燥模块设置在所述切割机构底座的顶端且位于保护罩的右侧开口处，所述干燥模块和控制器电性连接；收卷模块设置在所述切割机构底座的顶端且位于保护罩的左侧开口处，所述收卷模块和控制器电性连接；切割组件设置在所述切割机构底座的顶端且位于干燥模块和收卷模块的内侧。
[0006]优选的，所述切割组件包括：输送模块、激光平切模块、安装平台、升降模块、电动吸盘、分切模块和定位框体；输送模块固定安装在所述切割机构底座的顶端，所述输送模块和控制器电性连接；激光平切模块设置在所述切割机构底座的顶端且位于输送模块的左侧，所述激光平切模块和控制器电性连接；安装平台设置在所述切割机构底座的顶端且位于激光平切模块的左侧；升降模块设置在所述安装平台的底端左侧，所述升降模块和控制器电性连接；电动吸盘设置在所述升降模块的升降端，所述电动吸盘和控制器电性连接；分
切模块设置在所述切割机构底座的顶端且位于安装平台的右下方，所述分切模块和控制器电性连接；定位框体设置在所述分切模块的后侧顶端。
[0007]优选的，所述铜箔加工机构包括：龙门架、安装架、抛光辊、清洁辊、剥离辊、电动输送辊、阳极溶液槽和排液管；龙门架沿左右方向设置在所述切割机构的右侧；安装架设置在所述龙门架的内侧顶端中部；抛光辊设置在所述安装架的底端右侧；所述清洁辊的数量为若干个，若干个所述清洁辊间隔设置在龙门架的外部左侧；剥离辊设置在所述安装架的底端左侧；电动输送辊设置在龙门架的内侧左端，所述电动输送辊和控制器电性连接；阳极溶液槽设置在所述龙门架的内侧；所述排液管的数量为两个，两个所述排液管分别安装在阳极溶液槽的内腔左右两侧，所述排液管和液体供给系统通过导管进行连接。
[0008]优选的，所述阳极溶液槽的顶端开设有位于剥离辊外侧的凹槽。
[0009]优选的，所述铜箔加工机构还包括：阴极辊、导电连接筒、导电筒、密封圈、电压控制模块、导电接头、底座平台、驱动模块、转轴和连接件；阴极辊设置在所述阳极溶液槽的内侧；导电连接筒沿前后方向内嵌在所述阴极辊的内侧，所述导电连接筒的前后两侧延伸出阴极辊的外侧；导电筒沿前后方向通过轴承转动连接在所述导电连接筒的内腔；所述密封圈的数量为两个，两个所述密封圈分别设置在阳极溶液槽的前后两侧且位于导电连接筒与阳极溶液槽内腔间隙位置；电压控制模块设置在所述龙门架的前侧，所述电压控制模块分别与控制器和阳极溶液槽电性连接；导电接头安装在所述电压控制模块的后侧，所述导电接头和电压控制模块电性连接，所述导电接头和导电筒电性接触；底座平台设置在所述龙门架的后侧；驱动模块设置在所述底座平台的后侧，所述驱动模块和控制器电性连接；转轴沿前后方向落地连接在所述驱动模块的输出端；所述连接件的数量为若干个，若干个所述连接件一端沿周向固定连接在转轴的外侧，所述连接件的另一端与导电连接筒的后侧外端固定连接。
[0010]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是： 1、本专利技术通过液体供给系统将内部硫酸铜溶液由排液管排入至阳极溶液槽内部并淹没阴极辊外侧三分至二位置处，电压控制模块通过导电接头使导电筒和导电连接筒使阴极辊外壁通电作为阴极，阳极溶液槽内腔通电作为阳极，驱动模块驱动转轴使连接件带动导电连接筒在导电筒外侧转动，导电连接筒驱动阴极辊在阳极溶液槽内腔转动，阴极辊表面产生的铜箔被剥离辊剥离，电动输送辊将铜箔输送至切割机构内部干燥模块内，剥离后的阴极辊在抛光辊的清理下再次转动至阳极溶液槽内腔循环产生铜箔；2、本专利技术通过干燥模块对铜箔表面进行干燥清洁处理，输送模块将铜箔输送至激光平切模块内部，激光平切模块对铜箔进行水平方向的平向切割上下分离，切割后的铜箔移动至定位框体表面，分切模块对铜箔进行指定宽度的分切作业，升降模块驱动电动吸盘移动至指定高度位置，电动吸盘对上方铜箔进行吸附固定并在升降模块的配合下与下方铜箔进行分离，分离后的上下两侧铜箔分别被收卷模块上下两侧卷绕部分进行收卷；从而可提高阴极辊表面产生的铜箔面积，使阴极辊单次滚动后表面产生较多铜箔，并且可单次产生较厚的铜箔后进行快速分离切割，实现单次加工两倍数量的铜箔，进而根本上控制产品质量和减少生产成本。
附图说明
[0011]图1为本专利技术的结构示意图。
[0012]图2为图1的切割机构爆炸图。
[0013]图3为图2的切割组件爆炸图。
[0014]图4为图3的切割组件结构示意图。
[0015]图5为图1的铜箔加工机构爆炸图。
[0016]图中：1、控制器；2、切割机构；21、切割机构底座；22、保护罩；23、干燥模块；24、收卷模块；3、切割组件；31、输送模块；32、激光平切模块；33、安装平台；34、升降模块；35、电动吸盘；36、分切模块；37、定位框体；4、铜箔加工机构；40、龙门架；41、安装架；42、抛光辊；43、清洁辊；44、剥离辊；45、电动输送辊；46、阳极溶液槽；47、排液管；48、阴极辊；49、导电连接筒；410、导电筒；411、密封圈；412、电压控制模块；413、导电接头；414、底座平台；415、驱动模块；416、转轴；417、连接件；5、液体供给系统。
具体实本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电解铜箔涂覆装置，其特征在于，包括：控制器（1）；切割机构（2），设置在所述控制器（1）的左后方；铜箔加工机构（4），设置在所述切割机构（2）的右侧；液体供给系统（5），设置在所述铜箔加工机构（4）的前侧，所述液体供给系统（5）和控制器（1）电性连接；所述切割机构（2）包括：切割机构底座（21），设置在所述铜箔加工机构（4）的左侧；保护罩（22），安装在所述切割机构底座（21）的顶端外侧；干燥模块（23），设置在所述切割机构底座（21）的顶端且位于保护罩（22）的右侧开口处，所述干燥模块（23）和控制器（1）电性连接；收卷模块（24），设置在所述切割机构底座（21）的顶端且位于保护罩（22）的左侧开口处，所述收卷模块（24）和控制器（1）电性连接；切割组件（3），设置在所述切割机构底座（21）的顶端且位于干燥模块（23）和收卷模块（24）的内侧。2.根据权利要求1所述的一种电解铜箔涂覆装置，其特征在于：所述切割组件（3）包括：输送模块（31），固定安装在所述切割机构底座（21）的顶端，所述输送模块（31）和控制器（1）电性连接；激光平切模块（32），设置在所述切割机构底座（21）的顶端且位于输送模块（31）的左侧，所述激光平切模块（32）和控制器（1）电性连接；安装平台（33），设置在所述切割机构底座（21）的顶端且位于激光平切模块（32）的左侧；升降模块（34），设置在所述安装平台（33）的底端左侧，所述升降模块（34）和控制器（1）电性连接；电动吸盘（35），设置在所述升降模块（34）的升降端，所述电动吸盘（35）和控制器（1）电性连接；分切模块（36），设置在所述切割机构底座（21）的顶端且位于安装平台（33）的右下方，所述分切模块（36）和控制器（1）电性连接；定位框体（37），设置在所述分切模块（36）的后侧顶端。3.根据权利要求2所述的一种电解铜箔涂覆装置，其特征在于：所述铜箔加工机构（4）包括：龙门架（40），沿左右方向设置在所述切割机构（2）的右侧；安装架（41），设置在所述龙门架（40）的内侧顶端中部；抛光辊（42），设置在所述安装架（41）的底端右侧；清洁辊（43），所述清洁辊（43）的数量为若干个，若干个所述清洁辊（43）间隔设置在龙门架（40）的外部左侧；剥离辊（44），设置在所述安装架（41）的底端左侧；电动输送辊（45），设置在龙门架（40）的内侧左端，所述电动输送辊（45）和控制器（1）电性连接；
阳极溶液槽（46），设置在所述龙门架（40）的内侧；排液管（47），所述排液管（47）的数量为两个，两个所述排液管（47）分别安装在阳极溶液槽（46）的内腔左右两侧，所述排液管（47）和液体供给系统（5）通过导管进行连接。4.根据权利要求3所述的一种电解铜箔涂覆装置，其特征在于：所述阳极溶液槽（46）的顶端开设有位于安装架（41）外侧的凹槽。5.根据权利要求4所述的一种电解铜箔涂覆装置，其特征在于：所述铜箔加工机构（4）还包括：阴极辊（48），设置在所述阳极溶液槽（...
【专利技术属性】
技术研发人员：付文峰，钟家兴，徐文威，李富明，周伟，徐新飞，
申请(专利权)人：圣达电气有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。